各類產品EMC-SI-PI設計
關注創建者：賈尋 創建時間：2016-11-24
各類產品EMC-SI-PI設計的視頻教程
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
面向人群 系列網絡研討會旨在解決來自于以下工程技術人員的需求和面臨的挑戰： 工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師 一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性 內容大綱： 1. 電子系統設計的發展趨勢及面臨挑戰 2. 電子系統設計可靠性驗證必要性 2.
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎
ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設計到去耦電容設計，從高速設計到EMC設計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結構，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。
￥99 1小時17分鐘 517播放
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各類產品EMC-SI-PI設計的最新內容
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。歡迎大家報名參會；同時，也可前往Ansys數字資源中心，隨時點播新功能專題場次內容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統設計。
仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。
Si24R03高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片智慧畜牧場景應用說明
一、芯片核心特性概述
Si24R03是一款面向物聯網場景打造的高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片，具備超低功耗、少引腳設計、寬電壓供電三大核心優勢，可有效降低終端硬件設計復雜度與整機功耗，適配各類低功耗傳感監測終端需求。
目前于Ansys電磁場技術團隊負責板級SI/PI/EMC解決方案。加入Ansys之前，陸續在華為、海思及中科院物理與數學研究所負責EMI\EMC等相關領域設計業務。
HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；
2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；
3. 仿真驅動設計縮短開發周期40%以上，避免硬件返工。
參賽作品一覽
4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-網格與求解
簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構，解決電磁兼容（EMC）等問題。
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。
適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新
核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能，加速高性能AI/HPC/5G產品上市。
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3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1.
3D-IC復雜的幾何結構使PI/SI分析更加困難，而且功耗與溫度之間存在耦合關系：不同模塊功耗不同，產生局部溫度差異，反過來又影響電路的電氣行為。設計人員需要綜合考慮這些多物理場效應，才能優化系統的電源完整性。
仿真工具：應對挑戰的關鍵
面對上述多物理場挑戰，傳統的設計方法已力不從心，必須借助先進的仿真工具進行預測和驗證。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。
