ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹 
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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Ansys中國 ??? 6年前
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 
適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關用戶群體ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結束】 直播時間：2019-10-17 20:00添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發布的最新版本軟件
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹 
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
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技術鄰公告 ??? 3年前
附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹 
Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。下面我們看看具體的更新內容：
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上海安世亞太 ??? 4年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
從而有助于解決高速電路設計中日益突出的各種PI和SI問題：如信號和電源網絡布線質量的定量分析和耦合分析，電源平面的噪聲分布和去耦電容的放置，封裝的電磁輻射，封裝結構中可能存在的諧振模式，以及走線的整體阻抗檢查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布線前用于創建PI和SI的布線規范，也可以在布局布線后用于發現或改善潛在的設計風險。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇（上） 
從而有助于解決高速電路設計中日益突出的各種PI和SI問題：如信號和電源網絡布線質量的定量分析和耦合分析，電源平面的噪聲分布和去耦電容的放置，封裝的電磁輻射，封裝結構中可能存在的諧振模式，以及走線的整體阻抗檢查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布線前用于創建PI和SI的布線規范，也可以在布局布線后用于發現或改善潛在的設計風險。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Altair系列視頻 I 世界頂尖的電子系統設計系列 
六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真歡迎工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師等工程技術人員前來觀看。
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技術鄰公告 ??? 3年前
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列 
六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真利用 Altair? PollEx 進行板級SI、PI仿真，加速PCB產品設計過程網絡研討會內容大綱：1. PCB設計面臨的諸多挑戰2. PollEx 功能介紹與工作流程3. PollEx 基于規則的快速驗證4.
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ALTAIR ??? 3年前
華為芯片堆疊封裝設計專利刷屏，請和我一起仿真計算和驗證 
但是3D封裝面臨一系列如SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)、Thermal，Mechanical等問題。 要解決的是不同功能芯片之間信號傳遞功能，要求信號路徑盡可能小來保證SI要求。
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安世亞太 ??? 3年前
3/30 Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案 
張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析 
三、高速PCB的電源完整性仿真要領與實例 高速PCB的SI與PI分析是高速電路設計的重要部分，SI和PI兩者是相輔相成的關系，完善的PI
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電子設計聯盟 ??? 4年前
快速提升PCB板Layout質量的6個細節 
前言現在很多的PCB Layout工程師都是按照硬件工程師或者PI SI工程師給出的約束規則來完成布局布線的，俗稱的“拉線工”。如不想被當做“拉線工”來看待。要具備一定的電路理解能與SI/PI工程師做PI/SI分析的能力。PCB Layout是一項技術活，也是經驗活。學習一些有用的經驗，往往可以讓人受益匪淺。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
5/31 利用RTL功耗Profiling功能進行芯片封裝系統級電源噪聲分析 
/PI仿真經驗，負責包括PI/SI/EMI/熱仿真在內的仿真團隊，并負責Sanechips ZTE的芯片設計的性能和可靠性。
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CAE聯盟新聞 ??? 3年前
一文了解5G通信設備、基站與場景仿真解決方案 
光通信芯片/封裝/系統設計 光模塊SI/PI設計 高速連接器設計 電磁兼容分析 系統散熱設計與優化 電-熱-結構多物理場分析03核心網（數據中心）5G核心網是5G網絡實現不同場景切片的關鍵，涉及大量的數據中心和人工智能技術，此場景下的熱分析和電磁兼容分析是保證穩定可靠的關鍵。
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Ansys中國 ??? 4年前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線 
在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。
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Ansys中國 ??? 16天前
報名 | Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案 
張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。
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Ansys中國 ??? 4年前
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略【今日16:00直播】 
10月14日，Ansys官方『手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰性的痛點場景及解決方案，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月14日（星期二），16：00-17：00內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求
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技術鄰公告 ??? 7月前
保障3DIC封裝性能與可靠性：多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案分享【7月1直播】 
然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。
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技術鄰公告 ??? 10月前
仿真案例｜SIwave瞬態分析的CPM模型 
翻譯：上海安世亞太 電源分配網絡(PDN)時域噪聲分析是SI/PI/EMI分析的一個重要部分，SIwave可以利用CPM的電流PWL文件作為瞬態分析的電流負載，結合C4bump的RLC寄生參數，給出更真實和準確的噪聲值。傳統的電源分配網絡（PDN）PI分析只致力于系統的頻域和直流性能分析。
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上海安世亞太 ??? 4年前
如何在 COMSOL 中生成隨機表面 
隨機極性曲線 可以在極坐標中生成一條表示圓的隨機偏差的隨機曲線： x=cos(2*pi*s)*(1+0.1*sum(if((m!=0),((m^2)^(-b/2))*g1(m)*cos(2*pi*m*s+u1(m)),0),m,-N,N)) y=sin(2*pi*s)*(1+0.1*sum(if((m!
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我是小能 ??? 3年前
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