錯過直播?13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開
3 月 25 日~27 日,Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線,連續直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會,覆蓋結構、流體、電磁、光學、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領域,應用場景貫穿 AI 芯片、先進封裝、新能源汽車、高端裝備、數字孿生、智能運維等關鍵賽道。
——————第一部分:AI芯片與先進封裝——————
2025年全球AI芯片產量達870萬顆,英偉達Blackwell、Rubin系列芯片功耗突破1800W。統封裝根本扛不住高速互連和散熱壓力,先進封裝成為唯一出路。
三大核心挑戰:
- 信號完整性(SI) :2.5D/3D封裝下,高密度互連帶來信號串擾、傳輸延遲
- 電源完整性(PI) :芯片堆疊導致電源噪聲激增,影響系統穩定性
- 熱管理:高功耗芯片需要精密散熱設計,熱-電-磁-結構多重耦合
NO.1 征服先進封裝信號與電源挑戰——Ansys SIPI一站式解決方案
核心價值:在先進封裝(如2.5D/3D-IC、芯片堆疊)時代,高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰。Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能,顯著提升SI/PI分析效率與精度。
適合人群:IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新
核心價值:陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
適合人群:射頻工程師、天線設計師、電磁兼容(EMC)工程師
NO.3 Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD
核心價值:二維求解速度提升4倍、AC Aphi求解器上線、支持PCB過孔電磁力輸出對消費電子的低頻電磁分析有重大幫助。
適合人群:電機設計工程師、電力電子工程師、PCB設計工程師
NO.4 Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能
核心價值:納米光子學、超透鏡、衍射光學仿真;光通信、半導體及高科技領域的仿真驅動工藝決策。
適合人群:光學工程師、光子芯片設計師、AR/VR開發者
NO.5 Ansys Discovery 2026 R1重磅更新:散熱與流體能力升級
核心價值:CHT+焦耳熱,電-熱耦合一步到位;流體虛擬壁面,薄擋板無需建實體;面向設計早期的實時仿真。
適合人群:熱設計工程師、電子散熱工程師、結構工程師
NO.6 Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業應用
核心價值:GPU原生求解器性能提升40%+,內存節省25%;支持VOF多相流+能量方程、沸騰傳熱等復雜問題。
適合人群:CFD工程師、流體動力學專家、熱管理工程師
——————第二部分:新能源汽車數字孿生——————
2026年中國智能算力規模達1090EFlops,新能源汽車車規級高端芯片市場規模預計達380億美元,同比增長42%。
四大核心挑戰:
- "三電"系統效率:電機、電控、電池的協同優化
- 電池熱管理:熱失控風險預測與預防
- ADAS驗證:自動駕駛算法的安全性與可靠性
- 功能安全(ISO 26262) :滿足嚴苛的國際安全標準
NO.1 SaberRD關于電力電子方向的新功能介紹
核心價值:IGBT/MOSFET等特征化建模更新,測試自動化更新;SaberRD+Ansys工具鏈的無限可能。
適合人群:電力電子工程師、BMS工程師、新能源汽車研發人員
NO.2 聯創Omniverse,升級仿真精度,AVX新功能介紹
核心價值:使用NVIDIA Omniverse數字資產搭建ADAS仿真場景。生成式數據AI訓練,自動駕駛軟件工具鏈集成。
適合人群:自動駕駛算法工程師、ADAS測試工程師、虛擬仿真專家
NO.3 新一代嵌入式軟件解決方案 - Ansys Scade One
核心價值:符合ISO 26262、DO-178C標準的嵌入式軟件開發。PyScadeOne API,融入Python生態圈。
適合人群:嵌入式軟件工程師、汽車電子開發者、安全關鍵系統工程師
NO.4 Ansys medini 2026 R1新功能及案例分享
核心價值:功能改進和新增特性;協同開發平臺改進;數字安全管理模塊DSM改進;支持ISO 26262/21448標準。
適合人群:功能安全工程師、網絡安全專家、汽車系統架構師
——————第三部分:高端設備智能運維——————
傳統汽車開發嚴重依賴物理樣車進行測試,成本高昂且周期漫長。現代智能電動汽車是一個集成了機械、電子、軟件、化學等多學科的復雜系統。三大核心痛點:
- 產線切換慢:傳統方法換型時間長,無法滿足多品種、小批量需求
- 質量管控難:復雜系統的質量預測與追溯困難
- 預測性維護不精準:設備故障預警時間窗口短,停機損失大
NO.1 Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
核心價值:網格生成、可靠性分析及先進建模技術系統性提升;在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化等領域顯著增強。
適合人群:結構工程師、CAE分析師、產品研發工程師
NO.2 Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介紹
核心價值:接觸、材料本構、隱式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多個方向的核心更新。
適合人群:沖擊碰撞分析師、顯式動力學專家、汽車安全工程師
NO.3 沖壓成形分析工具Ansys Forming 2026 R1新功能介紹
核心價值:自動化報告生成、工藝穩健性分析、實體單元成形仿真優化;工藝穩健性分析評估材料、幾何及工藝參數波動對成形結果的影響。
適合人群:沖壓工藝工程師、成形分析師、模具設計師
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