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SI/PI

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創建者:技術鄰公告 創建時間:2021-04-20

SI/PI的視頻教程

ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹

適用人群:ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結束】 直播時間:2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555,免費加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發布的最新版本軟件

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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹

適用人群:si工程師,layout工程師,EMC工程師,硬件設計工程師,硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間:2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容,ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級

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世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列

六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真 利用 Altair? PollEx 進行板級SIPI仿真,加速PCB產品設計過程網絡研討會 內容大綱: 1. PCB設計面臨的諸多挑戰 2. PollEx 功能介紹與工作流程 3. PollEx 基于規則的快速驗證 4.

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SI/PI圖1

SI/PI的實例教程

在整個銷售過程中,領導/協助和執行所有的技術活動,如客戶會議、產品呈現、演示和評估 承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發,以簡化客戶仿真工作流程,幫助SI/PI/EMI產品銷售 參與公司內部活動,以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長 對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓 與Ansys總部研發及產品經理進行溝通,反饋客戶需求,提交軟件缺陷,了解產品狀態和開發計劃 崗位要求: 學歷:本科以上,專業:電子信息工程、計算機通信、通信工程 電子、信息或通訊專業碩士學位,具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗,或本科5年以上相關經驗 熟悉半導體行業,有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗 了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理,熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法,熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先 有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗,如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具 有軟件開發經驗,熟悉Python、VBS等腳本語言,能獨立完成特定功能的二次開發 耐心、沉穩,有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦,以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。 具有流利的英語寫作和表達能力。
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在整個銷售過程中,領導/協助和執行所有的技術活動,如客戶會議、產品呈現、演示和評估 承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發,以簡化客戶仿真工作流程,幫助SI/PI/EMI產品銷售 參與公司內部活動,以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長 對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓 與Ansys總部研發及產品經理進行溝通,反饋客戶需求,提交軟件缺陷,了解產品狀態和開發計劃 崗位要求: 學歷:本科以上,專業:電子信息工程、計算機通信、通信工程 電子、信息或通訊專業碩士學位,具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗,或本科5年以上相關經驗 熟悉半導體行業,有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗 了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理,熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法,熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先 有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗,如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具 有軟件開發經驗,熟悉Python、VBS等腳本語言,能獨立完成特定功能的二次開發 耐心、沉穩,有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦,以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。 具有流利的英語寫作和表達能力。能用英文做PPT呈現,無障礙的與總部相關部門溝通 有緊迫感,善于自我激勵,良好的團隊合作和客戶項目跟進能力。
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在整個銷售過程中,領導/協助和執行所有的技術活動,如客戶會議、產品呈現、演示和評估 承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發,以簡化客戶仿真工作流程,幫助SI/PI/EMI產品銷售 參與公司內部活動,以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長 對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓 與Ansys總部研發及產品經理進行溝通,反饋客戶需求,提交軟件缺陷,了解產品狀態和開發計劃 崗位要求: 學歷:本科,碩士或博士(優先),專業:電子信息工程、計算機通信、通信工程 電子、信息或通訊專業碩士學位,具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗,或本科5年以上相關經驗 熟悉半導體行業,有豐富的芯片封裝和PCB經驗 熟悉SPICE電路仿真、電磁場解算和信號時頻域分析,熟悉DDR3/4/5、PCIE、USB3.0、MIPI等高速串并行總線和高性能SERDES I/O技術,有芯片封裝和高速PCB仿真驗證經驗 有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先 有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗,如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具 有軟件開發經驗,熟悉Python、VBS等腳本語言,能獨立完成特定功能的二次開發 耐心、沉穩,有良好的人際關系和溝通技巧。
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直播簡介 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容,ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等,可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。 適宜人群 si工程師、layout工程師、EMC工程師、硬件設計工程師、硬件測試工程師 時間安排 2020年2月27日 16:00 講師簡介 張偉 ANSYS高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年,作為SI/PI/EMC仿真軟件專家,具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。2012年加入ANSYS公司至今,一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持,精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。 報名方式 掃描上方二維碼 或點擊報名:http://event.31huiyi.com/1825986407/index?c=jishulink
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ANSYS SI/PI 高級培訓 培訓背景 從廣義上講,信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題,它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。傳統的設計方法在制作的過程中沒有仿真軟件來考慮信號完整性問題,一次成功很難,降低了生產效率。只有在設計過程中融入信號完整性分析,才能做到產品在上市時間和性能方面占優勢。ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。 本次課程適合有一定SIPI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析,串擾分析和電磁敏感度分析技巧;學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模,學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模;因此,ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。 培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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SI/PI圖2

SI/PI的最新內容

Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線,聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向,覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。歡迎大家報名參會;同時,也可前往Ansys數字資源中心,隨時點播新功能專題場次內容,深入了解 Ansys 如何賦能電子系統設計。
/PI仿真全流程,高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。
目前于Ansys電磁場技術團隊負責板級SI/PI/EMC解決方案。加入Ansys之前,陸續在華為、海思及中科院物理與數學研究所負責EMI\EMC等相關領域設計業務。
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能,顯著提升SI/PI分析效率與精度。 適合人群:IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家 NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值:陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
Ansys AEDT 持續創新,最新版本推出多項強大功能,顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出,幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能,加速高性能AI/HPC/5G產品上市。 點擊立即報名 3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介 時間:14:00-15:00 主題簡介: 1.
3/19, 上海 系統級射頻干擾與電磁兼容仿真方法(EMIT+HFSS) HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略 時間:10月14日(星期二),16:00 - 17:00 內容簡介:在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SIPI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求,而單純增加硬件資源并不可取。
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略 掃描圖片立即報名 時間:10月14日(星期二),16:00 - 17:00 內容簡介:在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SIPI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求,而單純增加硬件資源并不可取。
10月14日,Ansys官方『手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰性的痛點場景及解決方案,感興趣的下滑預約學習?? 時間:10月14日(星期二),16:00-17:00 內容簡介: 在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SIPI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略 時間:10月14日(星期二),16:00 - 17:00 內容簡介:在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下,手機的SIPI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求,而單純增加硬件資源并不可取。