Ansys SI/PI
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
Ansys SI/PI的視頻教程
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結束】 直播時間：2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發布的最新版本軟件
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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Ansys SI/PI的實例教程
在整個銷售過程中，領導/協助和執行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態和開發計劃
崗位要求：
學歷：本科以上，專業：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業，有豐富的芯片封裝或PCB設計仿真經驗
了解高頻電磁場和信號時/頻域分析原理，熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數和SPICE模型語法，熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線和高性能SERDES I/O技術。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發
耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。
具有流利的英語寫作和表達能力。
展開 在整個銷售過程中，領導/協助和執行所有的技術活動，如客戶會議、產品呈現、演示和評估
承擔Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開發，以簡化客戶仿真工作流程，幫助SI/PI/EMI產品銷售
參與公司內部活動，以進一步增強SI/PI/EMI仿真解決方案、市場宣傳和專業能力成長
對Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進行入門和/或中級培訓
與Ansys總部研發及產品經理進行溝通，反饋客戶需求，提交軟件缺陷，了解產品狀態和開發計劃
崗位要求：
學歷：本科，碩士或博士（優先），專業：電子信息工程、計算機通信、通信工程
電子、信息或通訊專業碩士學位，具備3年以上高頻電磁場或高速電路設計仿真經驗，或本科5年以上相關經驗
熟悉半導體行業，有豐富的芯片封裝和PCB經驗
熟悉SPICE電路仿真、電磁場解算和信號時頻域分析，熟悉DDR3/4/5、PCIE、USB3.0、MIPI等高速串并行總線和高性能SERDES I/O技術，有芯片封裝和高速PCB仿真驗證經驗
有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結果與實驗室測量值進行關聯者優先
有Ansys相關軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經驗，如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具
有軟件開發經驗，熟悉Python、VBS等腳本語言，能獨立完成特定功能的二次開發
耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。
展開 Ansys中國現推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級應用工程師（2名），如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數模型。
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
展開 ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網絡研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結構可靠性、天線設計、數字孿生等等。
在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺！
本期研討會：《ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹》將于10月17日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
日期/時間
2019年10月17日，20:00 – 21:00
課程受眾
ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal用戶群體
講師簡介
郭永生，電磁仿真專家，對信號完整性(SI)、 電源完整性(PI)、 電磁兼容性(EMC)、電熱仿真(Thermal)等問題有深入的研究和豐富的工程經驗。
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