報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力
從芯片到系統，仿真賦能工程變革。
Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。
為幫助用戶更高效、更集中地掌握新版本能力，本次 Ansys 2026 R1 新功能系列將采用緊湊式發布節奏，集中3天全線發布，每天4-5場，連播呈現，直擊新功能、關鍵功能迭代。請大家提前規劃好時間，積極報名參會，與 Ansys 技術專家一起，第一時間洞察仿真新能力！
* 同時，圍繞更多產品應用與行業實踐的專題網絡研討會也正在緊鑼密鼓地籌劃中，歡迎用戶關注，獲取后續發布的最新信息。
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3/25 | 征服先進封裝信號與電源挑戰 — Ansys SIPI 一站式解決方案
時間：10:30-11:30
主題簡介：在先進封裝（如2.5D/3D-IC、芯片堆疊）時代，高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰。Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能，加速高性能AI/HPC/5G產品上市。
3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1. Saber產品線3大產品介紹
2. IGBT/MOSFET等特征化建模更新
3. 測試自動化更新
4. SaberRD+Ansys工具鏈的無限可能
3/25 | Ansys HFSS高頻產品功能更新
時間：15:30-16:30
主題簡介：
- 包括求解器，網格剖分等新功能
- 在陣列天線，濾波器，場景級電磁仿真等熱點應用上的新突破
3/25 | 聯創 Omniverse，升級仿真精度，AVX新功能介紹
時間：17:00-18:00
主題簡介：
1. 使用NVIDIA Omniverse數字資產搭建ADAS仿真場景
2. 產品Roadmap
3/26 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
時間：10:30-11:30
主題簡介：將重點介紹Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。
- 在網格與前處理層面，新版本引入并行多體網格劃分、MultiZone 與 Hex/Tet 混合網格能力增強，顯著提升復雜幾何與大規模模型的建模效率與穩健性；PrimeMesh、MWF 在診斷、性能與用戶體驗方面持續優化，進一步降低高質量網格的使用門檻。
- 求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。
- 在工程應用能力上，加強了nCode DesignLife、NVH toolkit、Weld Process、Export To STAR 及 Sherlock等工具集成，使得Mechanical在耐久/NVH、焊接建模以及電子可靠性等分析流程上得到強化，支持更真實的制造與服役場景；更好地滿足半導體、汽車、高科技、能源與高端裝備等行業的高保真仿真需求。
3/26 | 新一代嵌入式軟件解決方案 - Ansys Scade One
時間：14:00-15:00
主題簡介：活動將介紹新一代嵌入式軟件解決方案Ansys Scade One及其應用。2024年推出的Ansys Scade One在Ansys SCADE在認證和安全性優勢的基礎上，對用戶建模界面做了突破性的重塑，極大地提高了用戶建模效率擴展了模型語法，可以處理更廣泛的控制軟件設計場景，增強了模型測試的能力，可以高效驗證更復雜的控制邏輯，提供了PyScadeOne API，更好地融入強大豐富的Python生態圈。
3/26 | Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介紹
時間：15:30-16:30
主題簡介：Ansys LS-DYNA 2026 R1新版本發布在即，本次網絡研討會將帶您快速了解新版本的核心更新與工程價值提升。內容聚焦與Workbench LS-DYNA中最新的前后處理功能，以及核心LS-DYNA R17求解器的新特性與改進，包含：接觸、材料本構、隱式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多個方向。
3/26 | Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD
時間：17:00-18:00
主題簡介：Ansys Maxwell 2026 R1主要在二維求解速度上有大幅提升，通過改善代碼效率和引入一階網格，不降低求解精度的前提下二維求解速度提高了4倍；同時在自動化流程方面增加了多個API，更加便于自動化和與AI的集成。同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。Ansys Motor-CAD在軸向磁通電機的求解能力上持續改進，新版本支持熱分析、退磁分析，NVH分析等，此外，軟件提高了在模塊之間的集成能力和用戶體驗，包括集成與Workbench的Maxwell和Motion耦合，Maxwell與Motor-CAD Lab的集成等。
3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級，優化效率再提升
時間：9:00-10:00
主題簡介：本次網絡研討會聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升級——更快、更準、更好用、更易銜接。面向設計早期，Discovery 幫你在幾何修改同時快速得到仿真反饋，極速迭代、快速收斂方案。
3/27 | Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業應用
時間：10:30-11:30
主題簡介： Ansys Fluent 2026 R1 功能更新，主要圍繞 GPU原生求解器、自動化與可靠性方面，目標是讓復雜多物理場仿真“算得更快、建得更穩、用得更順”，主要內容包括：
1. 計算效率增強。GPU 求解器性能顯著提升：混合精度（Hybrid Precision）在保持精度的同時，實現最高 40%+ 的加速與 25% 內存節省；GPU 直連通信、異步后處理、Direct Post on GPU：大規模算例中顯著降低數據搬運開銷
2. GPU求解器支持更多物理模型。VOF + 能量方程（β）：支持溫度相關物性，沸騰、傳熱等復雜問題；傳熱與輻射：殼體導熱、滑移網格下 S2S 輻射、環境輻射模型等
3. 工程實用性與建模穩定性改進。新的 LES 壁面函數、k-ω SST / GEKO 近壁處理，對網格要求更友好
4. 自動化、Web UI 與 PyFluent 生態持續強化。Web UI 覆蓋更多核心模型（多相流、燃燒、傳熱、電化學）；表達式（Expressions）能力全面增強：PyFluent API更新；HPC Platform Services（HPS）（一鍵提交本地/云端作業、遠程后處理與自動報告生成）
3/27 | Ansys medini 2026 R1新功能及案例分享
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1. 功能改進和新增特性
2. 協同開發平臺功能的改進
3. 數字安全管理模塊DSM的改進
4. medini SE的改進
3/27 | 沖壓成形分析工具Ansys Forming 2026 R1新功能介紹
時間：15:30-16:30
主題簡介：在金屬板料沖壓成形過程中，材料性能波動、工藝參數離散性以及復雜成形路徑，都會顯著影響零件質量與工藝穩定性。傳統依賴經驗與反復試模的方式，已難以滿足當前對開發周期、成本控制和一致性的要求。
Ansys Forming 基于 LS-DYNA 成形求解能力，結合 Ansys 自研的現代化前后處理與流程管理，為工程師提供從高精度成形預測到工藝穩健性評估的完整解決方案。在本次網絡研討會中，我們將重點介紹 Ansys Forming 2026 R1 的核心功能升級，并結合典型沖壓場景，展示如何通過仿真驅動工藝決策，減少試錯、提升一致性與工程效率。
3/27 | Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能
時間：17:00-18:00
主題簡介：本場網絡研討會將融合Ansys光學和光子學仿真軟件新功能，綜合了解端到端多物理場和多尺度仿真平臺。
Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動駕駛，結果體驗，光學設計等方面有提升，其中包括從現有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體，光線追跡動畫，光導在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運算錯誤率顯示等。
Ansys Lumerical：新版本帶來了極具突破性的功能升級。通過與 Synopsys OptoCompiler 的深度協同，實現了從 FDTD/MODE 到光子 IC 設計的直接橋接；全新的 Sentaurus TCAD-Lumerical FDTD 工作流，為 CMOS 圖像傳感器設計提供了從工藝結構到光學響應的一致性保障；而 PyLumerical 的推出，則開啟了使用純 Python 語言實現仿真自動化的現代化篇章。在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級，在光通信、半導體及高科技領域實現仿真驅動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率。
Ansys Zemax： 新版本為光學設計、跨產品協同及工程效率帶來全面升級，重點推出 NEST 嵌套元件與系統公差分析流程，以可視化方式顯著簡化裝調公差設置；新增點列與波前誤差優化操作數及全新的 Requirements Editor，讓系統級需求管理與優化更加直接高效。在 NSC 方向，推出 NSC Stop物體、快速對焦、序列組合、原生 NSC 點列圖 及高速 .nseq 格式，全面提升成像、雜散光與衍射系統的分析體驗。偏振方向引入 Mueller Matrix 面/對象、增強 Jones Matrix 離軸情況仿真能力，提供更加精確與實用的偏振設計能力。跨產品協作方面，增強了同 Speos、Lumerical（超透鏡/衍射器件） 的數據交互、統一性與幾何還原精度。性能上，多線程 MTF 加速較高可達 85%，LSWM 動態鏈接最高提速 2×。此外，全新 Granta Material Picker、消息窗口、Edition 簡化選擇、Ansys Engineering Copilot 進一步提高工作流連貫性與工程效率。
4/29 | Ansys SPH產品功能更新及仿真應用
時間：15:30-16:30
主題簡介：SPH（光滑粒子流體動力學）是一種拉格朗日無網格方法，Ansys SPH產品由于沒有網格約束的限制，在許多模擬場景中更加靈活，尤其擅長模擬復雜自由液面情景（如飛濺和噴淋）以及涉及運動物體的應用場景。2026 R1版本加強了SPH求解器，并且針對粒子自適應加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性力模型等多項功能進行了更新，此外，新版本在多物理場耦合及計算性能方面也實現了顯著提升。
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