EMC-SI-PI仿真
關注創建者：賈尋 創建時間：2016-11-24
EMC-SI-PI仿真的視頻教程
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。
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世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真 利用 Altair? PollEx 進行板級SI、PI仿真，加速PCB產品設計過程網絡研討會 內容大綱： 1. PCB設計面臨的諸多挑戰 2. PollEx 功能介紹與工作流程 3. PollEx 基于規則的快速驗證 4.
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ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎
ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設計到去耦電容設計，從高速設計到EMC設計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結構，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。
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EMC-SI-PI仿真的實例教程
Ansys 信號完整性 (SI) 分析產品對于現代高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統設計十分重要，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，可預測 EMI/EMC、電源完整性和信號完整性等問題, 從而在構建和測試前優化系統性能，減少高速數字系統的信號完整性問題，提高其可靠性和性能，從而一次性成功完成設計。
Ansys SIwave 是一個專業化的設計平臺，可實現 IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。它可幫助用戶建模、仿真和驗證現代高性能電子產品中的高速通道和完整電力傳輸系統，并滿足嚴格的 EMI/EMC 標準，這是將電子/電氣產品推向市場的關鍵。Ansys 仿真解決方案可大幅節省昂貴的 EMI/EMC 測試費用，從而提升產品系統性能并降低成本，加速上市為企業帶來競爭優勢。近期，我們還將上線全新網絡研討會系列——「Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享」，歡迎報名！
展開 (1)這其實也是一個非常典型的問題，背板的設計不管是在通信還是軍工都是司空見慣的套路，之所以大家不熟悉是因為在其他行業很少這么做，當然我們消費類比如說PC.其實也是典型的背板設計
(2)背板設計一般情況下主要考慮兩方面:一是熱插拔的問題，插拔最大的問題就是非常容易產品靜電等方式的浪涌能量，這種時候在接口地方就會產生非常大的di/dt，也就是突然會產生一個非常大的瞬態電流，熱插拔的時候如果我們不做任何處理的話，很多器件都會被瞬間損壞，所以解決的關鍵是正對于這種大電流進行，最基本的想法就是首先我們要檢測到這種大電流，一到檢測到大電流，我們立馬把要插進來的子板的電源關斷等大電流過去再給這個板子供電，所以常的思路都是通過測流電阻監測電流來進行控制，當然這有涉及到了是在高壓側監測還是低壓側監測的問題，這個內容涉及的東西比較多，大家可以關注老白硬件系列課程電感的課程也有這一塊詳細的講解，這一塊更多的是在通信行業語言重點考慮的
(3)背板設計還需要考慮另外一個方面就是混合信號的問題，這個問題在通信和軍工都是重點考量的，在混合信號的時候，首先我們必須要進行多層板設計，然后我們還要地平面分割處理，另外我們還要自己RF--＞高速數字信號--＞中速數字信號--＞低速數字信號--＞模擬信號這樣布局.之所以要這樣設計最根本的原因是因為其電磁環境幾乎是所有行業的產品里面最復雜的，所以這個時候我們一定要根據傳輸線理論等嚴格進行設計，不止這樣有很多地方我們還需要做各種各樣的仿真，比如說eMC,SI,PI,熱仿真等等等
2. 19年從本科畢業，目前工作在上海一家公司，工作就是周圍都是研究生，心里有落差，想去考研。但是需要辭職去考。不知道在硬件的提升關鍵期去考研會不會以后提升不大呀？老師認為我應不應該去考研呢？
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EMC-SI-PI仿真的最新內容
Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。歡迎大家報名參會；同時，也可前往Ansys數字資源中心，隨時點播新功能專題場次內容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統設計。
分析、PI仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。
目前于Ansys電磁場技術團隊負責板級SI/PI/EMC解決方案。加入Ansys之前，陸續在華為、海思及中科院物理與數學研究所負責EMI\EMC等相關領域設計業務。
隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。
Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。
適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新
核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能，加速高性能AI/HPC/5G產品上市。
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3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1.
電源與信號完整性電源完整性（PI）和信號完整性（SI）始終是IC設計的核心問題。3D-IC復雜的幾何結構使PI/SI分析更加困難，而且功耗與溫度之間存在耦合關系：不同模塊功耗不同，產生局部溫度差異，反過來又影響電路的電氣行為。設計人員需要綜合考慮這些多物理場效應，才能優化系統的電源完整性。
Warpage induced issues during WLP process: Die crack; Interface delamination between PI and EMC, ELK and passivation, etc.; Processing failure due to excessive warpage over the equipment tolerance.
但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
