5月，Ansys渠道合作伙伴將推出線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 電熱力多物理場分析、AI、光學注塑成型、AR/VR光學設計、機器人關節電機設計等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎培訓

簡介： Ansys Lumerical FDTD是一款業界公認的光子學仿真軟件，可用于設計、分析和優化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。通過本次培訓，您將能夠熟練掌握軟件的基本操作，提高使用軟件的能力。

時間：5月12日，9:00-17:00

合作伙伴：上海琨欽信息科技

地點：上海

費用：3,000元/人

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5月12日 | Ansys medini analyze基礎培訓-信息安全開發遠程培訓

簡介：Ansys medini 是專為安全分析工程師打造的全流程工具，能以一站式方式解決其在信息安全（Cybersecurity）常規設計環節中的各類問題。本次培訓旨在幫助工程師利用medini工具快速上手信息安全分析工作。

培訓內容：

1、資產定義

2、攻擊/威脅場景定義

3、攻擊樹分析

4、風險評估

5、信息安全安全目標建立

時間：5月12日，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士達科技有限公司

地點：線上

費用：免費

發送報名信息至郵箱：training@hengstar.com （報名時請提供公司名稱，姓名，部門，職位，郵箱，手機）

5月15日 | 封裝TSV電熱力多物理場分析

簡介：隨著摩爾定律逼近物理極限，TSV（硅通孔）技術已成為3D封裝與異構集成的關鍵互連方案。然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

時間：5月15日，14:00-15:00

合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司

地點：線上

費用：免費

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5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析

簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR分析、PI仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。

時間：5月15日，9:30-17:00

合作伙伴：上海佳研

地點：上海

費用：3,500元/人

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5月21日 | Ansys 與 AI 雙向賦能：構建新一代高效工業設計與仿真流程

簡介：Ansys作為全球最大的仿真軟件廠家，擁有一百多款模塊，覆蓋流體，結構，電磁，光學等多種工業領域。AI是當前最領先的工業設計和建模手段。Ansys與AI的關系包括：如何利用Ansys各種仿真工具，為AI提供數據集；以及如何利用AI為Ansys仿真和優化設計加速。本次講座主要講解如何從兩個方向建立Ansys與AI的密切聯系，并利用這種聯系建立更高效率的工業設計流程。

時間：5月21日， 15:00-16:00

合作伙伴：北京中潤漢泰科技有限公司

地點：線上

費用：免費

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5月21日 | Ansys Optics 軟件協同的精密光學注塑成型方案

簡介：成像鏡頭、燈具透鏡/燈罩、導光板等精密光學產品量產階段，普遍面臨“設計達標、量產良率低”的行業難題。殘余應力引發的偏光變色、應力開裂，尺寸偏差與應力雙折射導致的成像質量下降，以及注塑流態隱蔽缺陷等核心問題，不僅拉長產品上市周期，還大幅抬高生產成本，是制約行業發展的關鍵瓶頸，急需高效技術方案破解。

本次研討會將重點解析Ansys Optics軟件與Moldex3D協同仿真技術，把制造工藝、模具補償融入產品前端設計，幫助企業摒棄傳統“經驗試錯”模式，實現“科學量產”的數字化轉型，直擊量產痛點，有效縮短上市周期、提升良率，強化企業核心競爭力。

時間：5月21日， 14:00-15:00

合作伙伴：上海莎益博

地點：線上

費用：免費

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5月22日 | 仿真助力AR/VR光學設計研發

簡介：面向 AR/VR 近眼顯示行業，聚焦光波導、輕薄化、光學效率、雜散光、環境穩定性等核心痛點，分享從納米級光子設計到系統級光學驗證、光機熱多物理場耦合的全流程仿真方法，結合案例講解如何縮短研發周期、降低樣機成本、提升產品視覺體驗與可靠性，助力企業快速落地高性能 AR/VR 眼鏡產品。

時間：5月22日，16:00-17:00

合作伙伴：億道電子

地點： 線上

費用： 免費

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5月26日 | Ansys LS-DYNA 安全帶應用遠程培訓

簡介：Ansys LS-DYNA 作為一款顯式動力學分析軟件，在汽車安全帶領域有廣泛的應用。由于其仿真的高精度和豐富的材料庫使其成為安全帶系統開發的核心工具，很好地模擬安全帶的力學性能。并且結合先進的安全氣囊仿真能力，可全面提升整車的被動安全性能。本次培訓旨在讓初學者了解Ansys LS-DYNA安全帶仿真的流程，熟悉安全帶定義的關鍵字卡片及其參數的含義，幫助工程師快速地提升安全帶的仿真建模能力。

時間：5月26日，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士達科技有限公司

地點： 線上

費用： 免費

發送報名信息至郵箱：training@hengstar.com （報名時請提供公司名稱，姓名，部門，職位，郵箱，手機）

5月26日 | Zemax模擬增強現實（AR）系統的全息波導

簡介：全息光波導是增強現實（AR）光學系統的核心傳輸與耦合組件，廣泛應用于AR眼鏡、頭戴顯示設備、近眼顯示等AR光學終端，其通過全息衍射元件實現光線高效耦合入波導、全反射傳輸與定向出射，解決傳統AR光學系統體積大、眼動范圍小、視場受限等痛點，為打造輕薄、高清、大視場的AR光學系統提供關鍵支撐。AR全息波導的模擬可以基于Zemax序列模式建模，結合全息構造/重構雙階段原理、材料折射率波長縮放、坐標間斷以及主光線求解等實現精準光路仿真，兼顧光線追跡效率與衍射光學效應還原度，支撐AR光學系統從原型到優化的全流程設計。

本次研討會覆蓋AR全息光波導設計全流程，包含系統規格定義、全息圖表面設置、波導TIR結構搭建、像質優化、物理約束與工程化改進等核心環節。通過實戰案例演示，從0到1搭建可優化的全息光波導系統，為AR光學研發人員提供可直接復用的建模流程、優化方法與工程約束思路，助力高效完成AR光學系統設計與驗證。

時間：5月26日，14:30-15:15

合作伙伴：深圳市摩爾芯創科技有限公司

地點： 線上

費用： 免費

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5月27日 | 機器人關節電機設計與優化

簡介：AI 人形機器人已成為當前人工智能應用的關鍵市場，而關節模塊正是實現平順、仿生運動的核心技術。在極為有限的安裝空間內，馬達需同時兼顧小型化、輕量化與高扭矩密度等多重嚴苛設計要求，對機電整合能力帶來極高挑戰，同時也伴隨著日益復雜的熱管理問題。

本場研討會將深入解析高效能關節馬達的設計關鍵，從電磁設計、熱效應到系統整合，說明如何透過先進仿真技術，在設計初期預測問題并優化性能，協助研發團隊加速開發流程，搶占人形機器人市場先機。

時間：5月27日，14:00-15:00

合作伙伴：上海莎益博

地點： 線上

費用： 免費

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5月29日 | SynMatrix濾波器快速設計

簡介：在無線通信系統（5G/6G、衛星通信、雷達等）中，濾波器作為關鍵選頻部件，其設計周期與性能直接決定整機項目的進度與指標。傳統濾波器設計依賴大量電磁仿真與手動調諧，方案迭代慢、對經驗依賴高，難以滿足高密度、快交付的研發需求。本次線上公開課將以SynMatrix為核心工具，展示如何實現濾波器從拓撲綜合、耦合矩陣提取到協同仿真與調試的快速閉環。

時間：5月29日，14:00-15:00

合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司

地點： 線上

費用： 免費

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5月29日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-進階

簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。性能的飆升與尺寸的縮小，使得功率密度急劇升高, “熱”成為產品可靠性、性能與成敗的核心挑戰。過熱導致的性能降額乃至硬件失效，嚴重制約著電子產品的創新步伐。傳統的熱設計方法（ “設計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內部的詳細熱流分布。

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。在降低成本與風險的同時，大幅提升產品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

時間：5月29日，15:30-16:30

合作伙伴：廣州互達科技有限公司

地點： 線上

費用： 免費

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