機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的案例
機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講 開課了
線纜壓接
12.1 線纜壓接的基本評(píng)估方法及分析流程
12.2.1 線纜壓接分析實(shí)例-ANSYS經(jīng)典界面
12.2.2 線纜壓接分析實(shí)例-ANSYS Workbench界面
12.3 線纜壓接評(píng)估的注意點(diǎn)及總結(jié)
三、附件包含：
理論教程PPT
視頻教程PPT
視頻教程數(shù)模
楊曉木，碩士學(xué)歷，研發(fā)經(jīng)理，長(zhǎng)期從事機(jī)械電子產(chǎn)品的各項(xiàng)性能設(shè)計(jì)和仿真研究，有十九年+研發(fā)和仿真經(jīng)驗(yàn)。
截止目前共完成近百項(xiàng)仿真內(nèi)容，仿真內(nèi)容廣泛，涉及到結(jié)構(gòu)分析和多物理場(chǎng)耦合分析（力量分析，強(qiáng)度分析，密封分析，電熱分析，接觸電阻分析、振動(dòng)分析，安裝分析強(qiáng)度以及其他各類結(jié)構(gòu)類型的分析），尤其擅長(zhǎng)機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能分析和優(yōu)化，對(duì)解決實(shí)際產(chǎn)品問題有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)。
展開 提高電子產(chǎn)品壽命！仿真驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)
在繼續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)的方案中，選用最大的銅層厚度。修改銅箔層厚度信息，如下表所示：
方案2—PCB板頂部的溫度分布云圖
在此方案中，PCB板的最高溫升為53.3?C。增大電流流經(jīng)的截面積，可以進(jìn)一步減少焦耳熱，從而降低PCB的溫度。頂層銅箔的最大電流密度從140A/mm2降至120A/mm2，內(nèi)部4層的最大電流密度由73A/mm2降低至62A/mm2。
結(jié)論概述
降低元器件和PCB的溫度是提高電子產(chǎn)品壽命的重要設(shè)計(jì)目標(biāo)。對(duì)于高電流密度的PCB板而言，要保持其維持安全的溫度，焦耳熱必須最小。通過(guò)優(yōu)化布線的幾何尺寸，進(jìn)行了方案的修改（PCB板布線布局的修改），進(jìn)一步降低了PCB板及器件的最高溫度，如方案2所示，內(nèi)部層用來(lái)承載電流，使得PCB板的最高溫升由原始的88℃降低到53℃，這大大提高了電子器件的壽命。
通過(guò)本案例的熱模擬計(jì)算，可以幫助工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期階段，快速找出熱點(diǎn)區(qū)域，并采取相應(yīng)的措施消除熱點(diǎn)區(qū)域。
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展開 電子產(chǎn)品的機(jī)械可靠性分析
電子產(chǎn)品的機(jī)械可靠性分析：http://www.ansys.com/-/media/Ansys/zh-cn/file/PDF/2017-UGM-ysdjt/02.pdf
?尋找機(jī)械設(shè)計(jì)，機(jī)械電子，相關(guān)專業(yè)工程師職稱
尋找機(jī)械設(shè)計(jì)，機(jī)械電子，相關(guān)專業(yè)工程師職稱，用于資質(zhì)，地區(qū)不限，簽一年，一次性付清，聯(lián)系陳工同步156-2217-7087
可靠性電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)知識(shí) 附電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新下載
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，且越來(lái)越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來(lái)越迫切 。
熱設(shè)計(jì)是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過(guò)穩(wěn)定運(yùn)行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運(yùn)行的安全性，長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性 。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動(dòng)也是熱可靠性的重要內(nèi)容。
一、電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的目的
電子產(chǎn)品在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規(guī)模集成電路、功率損耗大的電阻等，實(shí)際上它們是一個(gè)熱源，會(huì)使產(chǎn)品的溫度升高。在溫度發(fā)生變化時(shí)，幾乎所有的材料都會(huì)出現(xiàn)膨脹或收縮現(xiàn)象，這種膨脹或收縮會(huì)引起零件間的配合、密封及內(nèi)部的應(yīng)力問題。溫度不均引起的局部應(yīng)力集中是有害的，金屬結(jié)構(gòu)在加熱或冷卻循環(huán)作用下會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，從而導(dǎo)致金屬因疲勞而毀壞。另外，對(duì)于電子產(chǎn)品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過(guò)其溫度極限，會(huì)引起電子產(chǎn)品工作狀態(tài)的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導(dǎo)致電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定、可靠地工作。
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的主要目的就是通過(guò)合理的散熱設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品的工作溫度，控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境溫度下，以不超過(guò)規(guī)定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導(dǎo)致故障，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
二、電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)簡(jiǎn)介
熱傳遞的三種基本方式是傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射，對(duì)應(yīng)的散熱方式為：傳導(dǎo)散熱、對(duì)流散熱和輻射散熱。
展開 承接連接器及其他類電子機(jī)械產(chǎn)品的仿真優(yōu)化
各類防水仿真優(yōu)化，接觸電阻仿真優(yōu)化，溫升仿真優(yōu)化，插拔力仿真優(yōu)化，保持力仿真優(yōu)化等等
提高電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫新產(chǎn)品引入 (NPI)（免費(fèi)領(lǐng)文檔）
所有企業(yè)都可以改進(jìn)數(shù)據(jù)管理以避免計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 中最常見的浪費(fèi)時(shí)間的因素，從而提高工程效率。借助 PDM 和 PLM 解決方案提高設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理成熟度，即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這樣可以減少無(wú)附加值的時(shí)間，釋放工程人員。
貴公司的數(shù)據(jù)管理成熟度如何？
工程部門之外對(duì)工程數(shù)據(jù)也有著較高的需求。工程師經(jīng)常需要準(zhǔn)備其 CAD 模型供他人使用。手動(dòng)創(chuàng)建圖紙、轉(zhuǎn)換模型以供下游使用、準(zhǔn)備視覺效果或僅僅是為他人查找設(shè)計(jì)都需要時(shí)間，并且會(huì)打斷創(chuàng)作過(guò)程。隨著整個(gè)企業(yè)對(duì) 3D 需求的持續(xù)增長(zhǎng)（例如輔助銷售演示或虛擬現(xiàn)實(shí)服務(wù)程序），這一問題將變得更具挑戰(zhàn)性。
通過(guò)重用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)樹立設(shè)計(jì)信心并節(jié)省時(shí)間
無(wú)論是作為 PDM 系統(tǒng)還是更廣泛的 PLM 解決方案的一部分，適當(dāng)?shù)?em>設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理都可以確保 CAD 模型處于控制之下，并且能夠按需調(diào)用。工程師能夠根據(jù)一系列條件快速訪問所需信息，這一點(diǎn)對(duì)于提高設(shè)計(jì)效率也同樣至關(guān)重要。訪問之后，數(shù)據(jù)應(yīng)該可供所有相關(guān)人員使用，以滿足協(xié)同和重用的需要。
如今，設(shè)計(jì)師的時(shí)間緊迫感達(dá)到前所未有的水平。他們必須快速評(píng)估新設(shè)計(jì)準(zhǔn)則而無(wú)需從頭開始，因?yàn)闊o(wú)端的搜索和檢索時(shí)間會(huì)造成挫敗感，并導(dǎo)致相關(guān)行為出現(xiàn)低效的情況。
通過(guò)與下游人員和系統(tǒng)集成，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門之外的訪問
設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)能夠自動(dòng)執(zhí)行常見的數(shù)據(jù)共享任務(wù)，以便常用的衍生項(xiàng)始終可供相關(guān)人員使用。例如，設(shè)計(jì)簽入功能可以觸發(fā)縮略圖和設(shè)計(jì)格式的創(chuàng)建，以便在下游使用。但除了創(chuàng)建這些交付件，PLM 系統(tǒng)還能控制工程部門之外的訪問，并與下游人員和系統(tǒng)集成。這種做法消除了手動(dòng)共享數(shù)據(jù)的需求，也是確保工程效率的重中之重。
展開 跨越行業(yè)邊界：機(jī)械、汽車、電子產(chǎn)品的疲勞耐久測(cè)試差異與定制化方案解析
從機(jī)械重載結(jié)構(gòu)到汽車智能部件，從消費(fèi)電子到新能源核心器件，北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司以 “精準(zhǔn)模擬、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、定制適配” 的技術(shù)理念，為各行業(yè)提供從測(cè)試設(shè)備到解決方案的全鏈條支撐，成為企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性的核心合作伙伴。
【產(chǎn)品設(shè)計(jì)】結(jié)構(gòu)工程師必備知識(shí)點(diǎn)——電子產(chǎn)品主要部位防水結(jié)構(gòu)總結(jié)
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)是由IEC（INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，將電器依其防塵防濕氣之特性加以分級(jí)。
防護(hù)等級(jí)多以IP后跟隨兩個(gè)數(shù)字來(lái)表述，數(shù)字用來(lái)明確防護(hù)的等級(jí)。
第一位數(shù)字表明設(shè)備抗微塵的范圍，或者是人們?cè)诿芊猸h(huán)境中免受危害的程度。代表防止固體異物進(jìn)入的等級(jí)，最高級(jí)別是6；
第二位數(shù)字表明設(shè)備防水的程度。代表防止進(jìn)水的等級(jí)，最高級(jí)別是8
IP后第一位數(shù)字防塵等級(jí)
數(shù)字
防護(hù)范圍
說(shuō)明
0
無(wú)防護(hù)
對(duì)外界的人或物無(wú)特殊的防護(hù)
1
防止直徑大于50mm的固體外物侵入
防止人體（如手掌）因意外而接觸到電器內(nèi)部的零件，防止較大尺寸（直徑大于50mm）的外物侵入
2
防止直徑大于12.5mm的固體外物侵入
防止人的手指接觸到電器內(nèi)部的零件，防止中等尺寸（直徑大于12.5mm）的外物侵入
3
防止直徑大于2.5mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于2.5mm的工具、電線及類似的小型外物侵入而接觸到電器內(nèi)部的零件
4
防止直徑大于1.0mm的固體外物侵入
防止直徑或厚度大于1.0mm的工具、電線及類似的小型外物侵入而接觸到電器內(nèi)部的零件
展開 【設(shè)計(jì)思路】你知道電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嗎?它有什么要點(diǎn)?
專注于機(jī)械行業(yè)、專業(yè)、職業(yè)信息分享
服務(wù)于制造業(yè)百萬(wàn)工程師
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關(guān)于電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，你知道多少?電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通常包括電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。電路設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品的功能要求和技術(shù)條件，確定總體方案并設(shè)計(jì)原理框圖，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行必要的計(jì)算和試驗(yàn)，最終確定詳細(xì)電路設(shè)計(jì)圖紙并選定元器件及其參數(shù)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)則是根據(jù)電路設(shè)計(jì)提供的資料和數(shù)據(jù)，結(jié)合電子產(chǎn)品的性能要求、技術(shù)條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時(shí)進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)和防護(hù)設(shè)計(jì)，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術(shù)圖紙。
設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，要通過(guò)具體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出來(lái)。電子產(chǎn)品是隨著電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，其結(jié)構(gòu)和構(gòu)成形式也隨之發(fā)生變化。初期的電子產(chǎn)品功能比較簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)考慮的主要問題是電路設(shè)計(jì)。到 20 世紀(jì) 40 年代后，隨著電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，出現(xiàn)了將復(fù)雜產(chǎn)品分為若干部件、樹立結(jié)構(gòu)級(jí)別的先進(jìn)想法;為防止氣候影響，研制出密封外殼;為防止機(jī)械過(guò)載而研制出減振器，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能進(jìn)一步完善，此時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)才正式成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的內(nèi)容。
展開 聊一聊電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)技術(shù)
電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點(diǎn)也較為明顯，如：集成度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短，緊湊化程度越來(lái)越高，交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來(lái)越高，這給熱設(shè)計(jì)工作帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測(cè)試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，只有比較少的理論分析解；熱測(cè)試是熱設(shè)計(jì)的重要手段，但周期長(zhǎng)成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒有樣品測(cè)試的；而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測(cè)試的不足，且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析，熱測(cè)試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預(yù)見的未來(lái)，熱仿真扮演著越來(lái)越重要的角色。
權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場(chǎng)耦合仿真問題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn)，如電熱耦合問題、熱結(jié)構(gòu)耦合問題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問題等。
1. 芯片封裝級(jí)散熱分析
可編程性強(qiáng)，自動(dòng)化程度高。
精細(xì)化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級(jí)電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網(wǎng)絡(luò)模型提取
強(qiáng)大的可編程性使自動(dòng)化程度大幅提高
2. PCB 板級(jí)散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
展開 
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展開 機(jī)械產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)方法評(píng)述
因此，在應(yīng)用可靠性工程理論指導(dǎo)機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，不能完全照搬電子類產(chǎn)品的辦法，一定要注意其應(yīng)用的前提條件，結(jié)合機(jī)械產(chǎn)品的特點(diǎn)合理選用方法。
表 1 機(jī)械類和電子類產(chǎn)品可靠性特點(diǎn)的比較
四、機(jī)械產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、分析中常用的一些原則和方法
盡管目前對(duì)于機(jī)械類產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)還沒總結(jié)出一套成熟的經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)，但是實(shí)踐證明，只要應(yīng)用適當(dāng)，以下一些方法和原則對(duì)保證產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)是有益的。
1 ．簡(jiǎn)單化和標(biāo)準(zhǔn)化
對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品，根據(jù)可靠性模型分析，大部分屬于串聯(lián)系統(tǒng)，因此提高整機(jī)可靠性的最基本原則是從選用可靠的零部件、減少零部件數(shù)目和簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)做起。盡量采用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、具有成熟使用經(jīng)驗(yàn)或標(biāo)準(zhǔn)化的零件和技術(shù)，盡量減少不必要的和可有可無(wú)的零件，目的是減少零部件故障的可能性，保證整機(jī)系統(tǒng)可靠性目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
2 ．失效經(jīng)驗(yàn)的反饋應(yīng)用
這是保證產(chǎn)品可靠性的最直接的經(jīng)驗(yàn)方法。所謂可靠性設(shè)計(jì)，就是要求在設(shè)計(jì)階段預(yù)測(cè)和預(yù)防產(chǎn)品可能發(fā)生的故障。要做到這一點(diǎn)，一是借助于一定的理論分析和試驗(yàn)手段，二是憑借個(gè)人和前人成功和失敗的經(jīng)驗(yàn)。成功經(jīng)驗(yàn)多半總結(jié)在設(shè)計(jì)規(guī)范和手冊(cè)中，對(duì)于失敗的經(jīng)驗(yàn)往往得不到重視，對(duì)于可靠性設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，這是極為重要的信息。國(guó)外企業(yè)十分重視對(duì)產(chǎn)品的失效分析和失效事例的收集工作，匯編成冊(cè)，供設(shè)計(jì)參考，避免同類或相似失效再次發(fā)生，提高設(shè)計(jì)人員的故障預(yù)測(cè)和預(yù)防能力。
3 ． FMECA （故障模式影響和危害度分析）、 FTA （故障樹分析） 和設(shè)計(jì)評(píng)審
這些方法無(wú)論對(duì)電子或機(jī)械產(chǎn)品都適合，可幫助設(shè)計(jì)者及早有效地找出設(shè)計(jì)中的故障和隱患。尤其是 FMECA 和設(shè)計(jì)評(píng)審方法，被認(rèn)為是目前非電子產(chǎn)品可靠性分析中具有最高效益比的方法，在國(guó)外普遍應(yīng)用，并規(guī)定為設(shè)計(jì)階段必須進(jìn)行的工作。
展開 Solidworks/Motion在機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技巧
本文以某三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)機(jī)械裝置設(shè)計(jì)過(guò)程為例，闡述了應(yīng)用Solidworks/Motion軟件在三維實(shí)體造型、裝配、三維機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、運(yùn)動(dòng)部件干涉檢查的過(guò)程和方法。并介紹了Solidworks/Motion軟件在運(yùn)動(dòng)仿真和干涉檢查方面的應(yīng)用小技巧。
隨著計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)的飛速發(fā)展與功能的不斷完善，工程技術(shù)人員的設(shè)計(jì)方法和手段越來(lái)越豐富。尤其是三維CAD/CAM軟件的廣泛應(yīng)用與普及，使得現(xiàn)代機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計(jì)逐步進(jìn)入三維設(shè)計(jì)時(shí)代。三維設(shè)計(jì)具有形象、直觀、精確、快速的特點(diǎn)，在新產(chǎn)品開發(fā)的方案設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)分析、產(chǎn)品性能的評(píng)估、確定和優(yōu)化物理樣機(jī)參數(shù)過(guò)程中能夠起到?jīng)Q定性作用，并為新產(chǎn)品研發(fā)一次成功，提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
Solidworks/Motion是基于Windows環(huán)境的參數(shù)化三維實(shí)體造型軟件。為廣大工程技術(shù)人員提供了在單一的Windows界面上無(wú)縫集成實(shí)體造型、有限元分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)、虛擬裝配、三維機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、運(yùn)動(dòng)干涉檢查、工藝規(guī)程生成、數(shù)控加工、三維實(shí)體圖轉(zhuǎn)化二維工程圖、產(chǎn)品數(shù)據(jù)共享與集成等多種多樣的功能。
本文以某型號(hào)的三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)機(jī)械裝置為例，介紹應(yīng)用SolidWorks/Motion軟件進(jìn)行三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)機(jī)械裝置在三維實(shí)體造型、裝配、三維機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真及運(yùn)動(dòng)部件干涉檢查的過(guò)程和方法。
該三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)機(jī)械裝置主要由內(nèi)環(huán)、中環(huán)、外環(huán)和機(jī)座組成，如圖1所示。
一、三維實(shí)體造型設(shè)計(jì)
三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)裝置的測(cè)量系統(tǒng)精度相對(duì)較高，因此在進(jìn)行三軸模擬搖擺復(fù)現(xiàn)裝置的機(jī)械臺(tái)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要確保機(jī)械臺(tái)體結(jié)構(gòu)的剛度能夠滿足測(cè)量系統(tǒng)精度要求，同時(shí)還要進(jìn)行結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，在滿足剛度和強(qiáng)度的前提下，使機(jī)械臺(tái)體的重量盡量輕，各轉(zhuǎn)動(dòng)部件的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量盡量小。
展開 Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案 | 產(chǎn)品介紹篇
Ansys產(chǎn)品組成
Ansys為全世界用戶提供CAE仿真工具，集成化的設(shè)計(jì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、熱、流體、電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)、芯片等多域多物理場(chǎng)及其耦合仿真，滿足各個(gè)行業(yè)的仿真需求，幫助使用者提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品性能，降低成本。
Ansys在世界各地建有功能完善的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，不僅從事軟件銷售和專業(yè)化的技術(shù)支持與軟件培訓(xùn)，還提供設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)和仿真設(shè)計(jì)服務(wù)，為使用者提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高水平專業(yè)化技術(shù)支持。
通用桌面環(huán)境-Ansys Electronics Desktop
在電子產(chǎn)品的通用桌面環(huán)境（Ansys Electronics Desktop）中，電路與系統(tǒng)仿真器和電磁場(chǎng)仿真軟件無(wú)縫連接，可以共享模型及變量，在需要時(shí)自動(dòng)執(zhí)行各種電磁場(chǎng)仿真。設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)桌面上進(jìn)行單個(gè)零部件及整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
三維分析模型庫(kù)-3D Component Library
連接器、天線、芯片部件等所有應(yīng)用中需要重復(fù)使用的分析模型都可以歸檔到“ 三維分析模型庫(kù) ”。模型庫(kù)里不僅包含三維 CAD 信息，還包括材料參數(shù)、邊界條件、網(wǎng)格設(shè)置、變量列表等。
此外，模型庫(kù)使用密碼給模型信息加密，可以在保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)給第三方提供電磁場(chǎng)模型。因此，它支持整個(gè)企業(yè)中開展的協(xié)同設(shè)計(jì)。
耦合仿真
Ansys的電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)仿真產(chǎn)品可以與Ansys的結(jié)構(gòu)仿真產(chǎn)品，熱流體仿真產(chǎn)品進(jìn)行耦合仿真。通過(guò)Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環(huán)境下使用，并將多個(gè)物理場(chǎng)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)解決方案。
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