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電子行業：高精度、高頻率與微觀失效 測試焦點： 電子產品（如芯片、PCB板、消費電子）的疲勞問題更微觀。核心是熱疲勞（由于功率循環導致的熱脹冷縮）和振動沖擊疲勞。典型失效模式包括焊點開裂、芯片脫層、連接器失效等。 載荷類型： 低幅度、高頻率的振動是主要挑戰。同時，溫度循環（高低溫沖擊）是考核電子產品可靠性的核心手段，溫變速率要求極高。

一、課程適用人群：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、從事機械電子產品設計的工程師4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師二、課程軟件：ANSYS Multiphysic Classical & Workbench三、課程目錄：機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講1．有限元法理論基礎簡介2.1 ANSYS軟件介紹2.2 ANSYS基本分析過程詳解

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

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引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

因此，電子產品的散熱設計越來越被重視，散熱性能也成為電子產品核心競爭力之一。熱仿真——散熱設計必不可少從產品的概念設計到產品量產上市之前，熱仿真承擔了大量的性能評估和優化設計工作，為產品設計方案提供關鍵性的數據支撐。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg&amp;tp=wxpic&amp;wxfrom=10005&amp;wx_lazy=1&amp;wx_co=1"></p><p>電子產品出于使用場景的考慮，往往需要評估跌落的結構性能，所以<strong>跌落仿真</strong>也是電子產品通常要做的仿真類型，Altair的Radioss是市面上三個主流的顯示動力學之一，并且現在推出了免費的開源版

這些屬性改變可能會導致多種問題，其中包括電阻增大、機械強度降低、信號失真以及最終的產品性能下降和不良的用戶體驗等。此外，材料還會熱脹冷縮，對組件造成熱應力，從而導致組件或系統的機械故障、疲勞和過早老化。 從手機和電動汽車到為衛星上的CMOS攝像頭散熱，熱管理在當前電子應用的整體性能和魯棒性方面發揮著重要作用。因此，全面了解可選擇的方案至關重要。

從個人便攜式設備到電動汽車（EV），再到為所有這些設備提供支持的數據中心，電力電子產品正在各種創新技術的推動下快速發展。似乎每當有一款設備發布后，其新版本就會進一步拉高人們的期待值。電力電子設備，也稱為大功率電子產品，它們與通用電子產品不同，因為其涉及管理高電壓和電流，半導體就是其中的一個關鍵示例。

William VillersMr.William Villers是航空航天和國防工業屆有著25年經驗的資深人士，擁有法國馬賽地中海技術學院機械工程學博士學位（博士學位）。 他的專長是航空電子系統和底盤方面的結構動力學、沖擊、振動、流體動力學和機械系統的熱分析。

，比如化工上的換熱器，冷流體流過熱流體實現熱交換； 電子產品冷卻：ANSYS有專門的分析軟件Icepak來對電子產品散熱分析進行分析，效率很高； 反應流：可以仿真化學反應，比如燃燒模擬就是涉及到化學反應的復雜的傳熱流動仿真； 高流變材料：ANSYS有專門的軟件Polyflow來模擬像高溫下的塑料、玻璃熔漿等的流動成形問題；電磁 天線：ANSYS有專門的軟件