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一、課程適用人群：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生3、從事機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師4、從事機(jī)械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師二、課程軟件：ANSYS Multiphysic Classical & Workbench三、課程目錄：機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講1．有限元法理論基礎(chǔ)簡(jiǎn)介2.1 ANSYS軟件介紹2.2 ANSYS基本分析過程詳解

疲勞耐久測(cè)試是連接產(chǎn)品設(shè)計(jì)與卓越品質(zhì)的橋梁。認(rèn)清行業(yè)差異，采用針對(duì)性的定制化方案，方能高效、精準(zhǔn)地提升產(chǎn)品可靠性，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。從機(jī)械重載結(jié)構(gòu)到汽車智能部件，從消費(fèi)電子到新能源核心器件，北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司以 “精準(zhǔn)模擬、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、定制適配” 的技術(shù)理念，為各行業(yè)提供從測(cè)試設(shè)備到解決方案的全鏈條支撐，成為企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性的核心合作伙伴。

198、對(duì)設(shè)備或組件進(jìn)行密封是防止潮氣及鹽霧長(zhǎng)期影響的最有效的機(jī)械防潮方法。下載地址：電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新

該工藝是通過將基于金屬顆粒的油墨燒結(jié)到導(dǎo)電走線中來提高撓性混合電子產(chǎn)品（flexible hybrid electronics，簡(jiǎn)稱FHE）可制造性的組成部分。光子焊接工具依賴于氙氣填充閃光燈的極高平均功率輸出。因此，閃光燈必須是水冷的，以防止在高負(fù)荷使用下加熱失控和對(duì)系統(tǒng)造成損壞。此外，閃光燈系統(tǒng)需要數(shù)字控制器，以便在各種熱條件下調(diào)整不同尺寸元件的焊接。

這種有機(jī)硅樹脂能更有效地保護(hù)電子元件免受環(huán)境暴露、熱應(yīng)力和機(jī)械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)傳感器等對(duì)防護(hù)要求高的產(chǎn)品。

作為采用物理方法進(jìn)行可靠性評(píng)估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創(chuàng)新并提供強(qiáng)化功能，讓用戶能夠管理當(dāng)今電子產(chǎn)品迫切需要的電路板、組件和系統(tǒng)的復(fù)雜分析工作，從而在設(shè)計(jì)早期階段預(yù)測(cè)產(chǎn)品故障。

鍍層作為電子產(chǎn)品的“隱形鎧甲”，不僅關(guān)乎外觀質(zhì)感，更直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品鍍層質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。本文將系統(tǒng)解析電子產(chǎn)品領(lǐng)域鍍層電鍍均勻性的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)體系與關(guān)鍵技術(shù)。

Inspire PolyFoam 在底部填充工藝上的新優(yōu)化，為芯片可靠性提供了更強(qiáng)保障。在材料方面，包含底部填充專用的環(huán)氧樹脂，以及用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹脂能有效填充芯片與基板之間的間隙，提高機(jī)械強(qiáng)度和熱可靠性；環(huán)氧模塑料則能保護(hù)半導(dǎo)體器件免受濕氣、污染物和機(jī)械應(yīng)力的影響。

而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。 掃碼報(bào)名

； ? 封裝電子產(chǎn)品遵循的Weibull失效分布模型，給出電子產(chǎn)品循環(huán)次數(shù)與失效率分布曲線，快速評(píng)估不同循環(huán)次數(shù)下產(chǎn)品的可靠性。

SABIC ULTEM樹脂和添加劑業(yè)務(wù)研發(fā)人員季薇蕓表示：「基于ULTEM樹脂40多年的成功應(yīng)用，SABIC又開發(fā)出一款創(chuàng)新材料解決方案，完美結(jié)合了美觀度和實(shí)用性。我們的新牌號(hào)與PVD工藝兼容，為消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來了仿金屬效果的全新可能。然而，我們并未止步于外觀。這一新牌號(hào)在一系列關(guān)鍵性能指針上也能滿足客戶的要求，包括抗紫外線和耐化學(xué)性。

一、電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通常包括電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

開展分析完成對(duì)可靠性要求和環(huán)境的定義后，就可以開始分析。目前Sherlock軟件建模具有導(dǎo)電陽極絲(CAF)形成、故障率、鍍通孔疲勞、焊點(diǎn)疲勞、機(jī)械沖擊、振動(dòng)等豐富的分析功能，Sherlock還能使用網(wǎng)表預(yù)先填寫DFMEA（設(shè)計(jì)故障模式與影響分析）電子表格。

08汽車電子環(huán)境與可靠性試驗(yàn)條件（1）車用電子試驗(yàn)條件整理： 試驗(yàn)條件 建議機(jī)型 機(jī)車用IC：–40℃～125℃ 、風(fēng)吹、日曬、高震動(dòng) 綜合環(huán)境試驗(yàn)裝置 儀表板操作試驗(yàn):-40℃ ~ 85℃

環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 道路車輛電氣和電子設(shè)備可執(zhí)行的環(huán)境應(yīng)力測(cè)試可分為兩大類：機(jī)械環(huán)境應(yīng)力測(cè)試和氣候環(huán)境應(yīng)力測(cè)試。機(jī)械環(huán)境包含的測(cè)試有：正弦振動(dòng) 測(cè)試、隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、自由跌落測(cè)試、 溫度-濕度-振動(dòng)三綜合測(cè)試等。

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進(jìn)行開發(fā)，包括Python。

SiP 綜合了多種封裝工藝，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用材料多樣，這導(dǎo)致了其面臨著更加復(fù)雜的可靠性問題。經(jīng)過多年努力，人們已對(duì) SiP 的可靠性開展了大量的研究工作，并已取得了一定的成果。筆者將介紹SiP 產(chǎn)品在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和電磁干擾下的可靠性研究現(xiàn)狀和主要失效機(jī)理，并針對(duì)航天領(lǐng)域使用的SiP 產(chǎn)品，分析可靠性方面依然存在的問題，并提出相關(guān)建議。