AEDT
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-03-20
AEDT的視頻教程
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。
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封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實(shí)際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。
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AEDT的實(shí)例教程
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
熱可靠性問題
電子產(chǎn)品的熱管理-產(chǎn)品魯棒性
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
電設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)不同的工具
電子產(chǎn)品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)統(tǒng)一的仿真平臺
‐ 為電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化提供統(tǒng)一的仿真環(huán)境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統(tǒng)一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak–電熱耦合設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結(jié)
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習(xí)慣
? 電的設(shè)計(jì)階段就可以考慮一部分熱設(shè)計(jì)的問題, 縮短總體研發(fā)流程
? 與
展開 如下圖，AEDT界面內(nèi)，可以同時打開多個項(xiàng)目(project4和project6)，每個項(xiàng)目內(nèi)又可以建立多個任務(wù)(Icepak6-1，Icepak6-2和maxwell1)。任務(wù)可以在不同項(xiàng)目間拷貝粘貼。任務(wù)下的幾何元件和屬性，也可拷貝粘貼到同一項(xiàng)目或不同項(xiàng)目內(nèi)的其它任務(wù)。任務(wù)間的切換，可以雙擊任務(wù)名，也可在主菜單window下選擇。
3. 鋁板傳熱問題的AEDT Icepak和經(jīng)典Icepak對比
一鋁板，寬60高50厚4，發(fā)熱量4W，20度環(huán)境溫度下開放空間自然對流散熱。鋁板材料取系統(tǒng)默認(rèn)AL-EXTRUDED，表面狀態(tài)取系統(tǒng)默認(rèn)Steel-oxidised-surface。不考慮輻射。AEDT Icepak中建模如圖，
重力方向-Y。計(jì)算域X向180，Y向240，Z向40，6個面均為opening。網(wǎng)格設(shè)置如圖:
生成網(wǎng)格如下圖，單元數(shù)14416，可見為非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格。
鋁板的網(wǎng)格見下圖，雖然在前面網(wǎng)格設(shè)置中edge的最小單元設(shè)為2，但在板厚方向系統(tǒng)自動加密至18個單元，X和Y向單元數(shù)分別為10和7。取鋁板中心位置為溫度監(jiān)測點(diǎn)。
計(jì)算在325步時收斂如下圖。
注意AEDT Icepak的殘差窗口和溫度監(jiān)測窗口為1個界面，右側(cè)的縱軸為監(jiān)測值。曲線窗口內(nèi)可以用鼠標(biāo)中鍵和滾輪實(shí)現(xiàn)拖曳和局部縮放，當(dāng)鼠標(biāo)接近某條曲線時，自動顯示曲線定義，點(diǎn)擊后對應(yīng)的縱軸加亮顯示如下圖。
計(jì)算完成后AEDT Icepak不跳出類似經(jīng)典Icepak的results overview窗口，看不到實(shí)際計(jì)算的發(fā)熱量和進(jìn)出口質(zhì)量差值。熱平衡檢查可以點(diǎn)擊ribbon menu的results頁面的fields summary如下圖，
可見鋁板發(fā)出的熱量和計(jì)算域邊界流出的熱量均為4W。鋁板溫度場如下圖，最高溫度78.2度。
展開 步驟3：接收器電路
返回Ansys Electronics Desktop中的Optical_transceiver.aedt項(xiàng)目。雙擊項(xiàng)目管理器中的“Receiver”電路，打開接收器電路原理圖。右鍵單擊項(xiàng)目管理器中的“Receiver”電路，然后選擇Analyze以運(yùn)行仿真。
I_PD分段線性電流源將從上一步INTERCONNECT仿真中保存的PIN_output.txt文本文件中導(dǎo)入光電探測器電流。VL電壓表將記錄負(fù)載電阻兩端的電壓。該電壓的眼圖將自動繪制在原理圖上。
注意：接收器電路中I_PD元件的PWLFILE屬性必須指向上一步中由INTERCONNECT創(chuàng)建的PIN_output.txt文件。默認(rèn)情況下，它設(shè)置為指向與AEDT項(xiàng)目文件相同的位置。
重要模型設(shè)置
數(shù)據(jù)交換的文件路徑
在此工作流程中，AEDT和INTERCONNECT之間通過文本文件交換電信號。如果文件不在預(yù)期位置，工作流程將無法運(yùn)行。上文“Run and Results”部分中描述的步驟假設(shè)此工作流程的所有文件都位于同一文件位置。
對于從AEDT到INTERCONNECT的交換，生成文件的文件名和路徑由在項(xiàng)目管理器中右鍵單擊Results>RM_Voltage并選擇Export…時打開的對話框窗口決定。用作腳本process_voltage_data.lsf輸入的文件是腳本第8行中指定的文件：
voltage_filename="RM_Voltage";
默認(rèn)情況下，此文件位于INTERCONNECT的當(dāng)前工作目錄中。腳本的第10行會將“.csv”文件擴(kuò)展名附加到此文件的名稱中。腳本輸出的文本文件將使用相同的名稱，并在其后附加“_processed”，并放置在與輸入文件相同的位置。
展開 Ansys一系列電子仿真軟件也順應(yīng)時代與智能化計(jì)算相結(jié)合，AEDT和Lumerical分析工具可進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析；Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。
6月11日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會『智能計(jì)算時代的Ansys仿真軟件-微電子應(yīng)用』，了解智能計(jì)算時代的電子仿真，下方預(yù)約了解學(xué)習(xí)??
時間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產(chǎn)品也可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，進(jìn)行高精度電學(xué)物性、熱學(xué)物性和力學(xué)物性的高精度計(jì)算。Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學(xué)等方面向用戶介紹Ansys產(chǎn)品與智能化計(jì)算的結(jié)合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深A(yù)nsys產(chǎn)品工程師
資深A(yù)nsys產(chǎn)品工程師，智能化計(jì)算工程師，北京理工大學(xué)碩士。在經(jīng)典仿真與智能化計(jì)算方面有較多經(jīng)驗(yàn)積累，參與眾多汽車、國防項(xiàng)目的仿真咨詢和深度開發(fā)。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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- -THE END- -
技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
展開 AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預(yù)測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強(qiáng)大解決方案。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發(fā)，講解動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案，下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。為應(yīng)對傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計(jì)算量大、耗時長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術(shù)，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設(shè)計(jì)迭代，為3DIC的高效熱管理提供強(qiáng)大支持，成為行業(yè)熱仿真領(lǐng)域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
同濟(jì)大學(xué)動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經(jīng)驗(yàn)，目前負(fù)責(zé)Icepak的產(chǎn)品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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- -THE END- -
技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計(jì)方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點(diǎn)定位。
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計(jì)方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點(diǎn)定位。
使用工具
AEDT、Mechanical、Fluent、SpaceClaim
最終成果
豐富的多學(xué)科表征結(jié)果
此電機(jī)多學(xué)科仿真設(shè)計(jì)集成平臺基于Ansys強(qiáng)大的防身設(shè)計(jì)能力與API，實(shí)現(xiàn)了電機(jī)多學(xué)科仿真設(shè)計(jì)的參數(shù)化、自動化、集成化以及數(shù)據(jù)的統(tǒng)一管理；一鍵式的仿真設(shè)計(jì)流程提高了開發(fā)效率與質(zhì)量；為企業(yè)打破軟件間的“信息孤島”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化、一體化與自動化提供了參考方案，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品數(shù)字孿生
15:45-16:30 | 基于AEDT實(shí)現(xiàn)新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)級EMC仿真
演講嘉賓：王遲｜富奧汽車零部件股份有限公司電動系統(tǒng)分公司 EMC主管
擁有12年新能源汽車電驅(qū)動EMC全棧經(jīng)驗(yàn)，精通EMC仿真、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與可靠性保障，累計(jì)發(fā)明專利10余項(xiàng)、實(shí)用新型專利20余項(xiàng)。
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</figure><p><br></p><p class="ql-align-center"><strong>7月（共7場）</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>產(chǎn)品：Ansys Mechanical, LS-DYNA, Discovery, PyMechanical, Maxwell, Fluent, AEDT
在最新發(fā)布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進(jìn)一步強(qiáng)化，新版本重點(diǎn)圍繞模型準(zhǔn)備、流體網(wǎng)格劃分及跨生態(tài)工作流連續(xù)性進(jìn)行升級，同時增強(qiáng)幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴(kuò)展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設(shè)計(jì)早期更全面地評估性能與設(shè)計(jì)權(quán)衡。
Ansys AEDT最新版本推出多項(xiàng)強(qiáng)大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。
適合人群：IC設(shè)計(jì)工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新
核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點(diǎn)應(yīng)用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場仿真的金標(biāo)準(zhǔn)。
使用工具
AEDT、Matlab、Python
最終成果
基于AEDT+Matlab+Python，構(gòu)建了面向研發(fā)組織不同層次工程師的專用仿真平臺EMotor與ProSim。所開發(fā)平臺可極大降低0-1設(shè)計(jì)優(yōu)化、1-N流程仿真的專業(yè)門檻，縮短項(xiàng)目研發(fā)周期（以產(chǎn)品項(xiàng)目應(yīng)用效果看，方案設(shè)計(jì)時效可倍增），促進(jìn)仿真標(biāo)準(zhǔn)化與專家經(jīng)驗(yàn)普及化，激活研發(fā)組織知識沉淀。
Ansys AEDT 持續(xù)創(chuàng)新，最新版本推出多項(xiàng)強(qiáng)大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設(shè)計(jì)早期快速識別風(fēng)險、優(yōu)化性能，加速高性能AI/HPC/5G產(chǎn)品上市。
點(diǎn)擊立即報名
3/25 | SaberRD技術(shù)路線和功能概覽以及產(chǎn)品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1.
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</figure>
</figure><p>在本項(xiàng)目中，利用 Ansys AEDT（HFSS + Circuit）進(jìn)行仿真建模，快速定位并識別了導(dǎo)致
