適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師

封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】                                         直播時間：2019-11-05 20:00

作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態(tài)熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導(dǎo)熱熱仿真情況下的網(wǎng)格增強功能等. 新版本亮點多多, 值得期待.

本直播將以講解結(jié)合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。