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第三天Icepak/AEDT參數(shù)化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數(shù)化設(shè)計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示Icepak優(yōu)化案例操作練習(xí)綜合答疑【報名鏈接】https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/（開課前一周截止報名） 【小貼士】· 本次課程有上機(jī)操作環(huán)節(jié)

Ansys Icepak提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的Ansys Fluent計算流體力學(xué)（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現(xiàn)為復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)提供了顯著提升的設(shè)計性能和顯著提升的網(wǎng)格精度。

8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發(fā)，講解動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案，下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時間：8月5日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡介：在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統(tǒng)一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管內(nèi)容簡介：在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。

參考文獻(xiàn)Signal Integrity Analysis in a Co-packaged Optics System using RaptorX-Spectre-INTERCONNECT InteropThermally aware photonic circuit simulation of a WDM transceiver – Icepak integrationLayout-aware

免費(fèi)報名：點(diǎn)擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點(diǎn)定位。

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結(jié)構(gòu)工具，分析電磁場、流場、熱及結(jié)構(gòu)間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數(shù)值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進(jìn)行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實(shí)的熱功耗，并方便地進(jìn)行單向及雙向多物理場耦合。

點(diǎn)擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點(diǎn)定位。

Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正電子系統(tǒng)設(shè)計的平臺。AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機(jī)械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標(biāo)準(zhǔn)的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。

在最新發(fā)布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進(jìn)一步強(qiáng)化，新版本重點(diǎn)圍繞模型準(zhǔn)備、流體網(wǎng)格劃分及跨生態(tài)工作流連續(xù)性進(jìn)行升級，同時增強(qiáng)幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴(kuò)展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設(shè)計早期更全面地評估性能與設(shè)計權(quán)衡。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環(huán)境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

19版本發(fā)布以來，專業(yè)的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環(huán)境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環(huán)境，實(shí)現(xiàn)共界面下的模型轉(zhuǎn)換和雙向的數(shù)據(jù)協(xié)同仿真流程，對電設(shè)計工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

"> </figure> </figure><p><br></p><p class="ql-align-center"><strong>7月（共7場）</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>產(chǎn)品：Ansys Mechanical, LS-DYNA, Discovery, PyMechanical, Maxwell, Fluent, AEDT

2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 – 階梯網(wǎng)格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細(xì)節(jié)，從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格，可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動條形網(wǎng)格剖分中。 增強(qiáng)的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進(jìn)行開發(fā)，包括Python。