AEDT ICEPAK
關(guān)注創(chuàng)建者：趙西嶺 創(chuàng)建時間：2019-10-10
AEDT ICEPAK的視頻教程
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
? AEDT-Icepak 功能介紹 ? 電熱雙向耦合應(yīng)用案例 ? HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示
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封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
本直播將以講解結(jié)合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè) Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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AEDT ICEPAK的實例教程
前言
從19版本開始，經(jīng)典版Icepak的部分功能被集成在Ansys Electronics Desktop界面內(nèi)，更注重電和熱的耦合，可以在一個界面內(nèi)完成與HFSS、MAXWELL、Q3D等的雙向耦合分析。其自帶教程波導(dǎo)元件和線圈講解的主要是求解和后處理部分，但限于篇幅對幾何建模部分沒有過多展開。本文分享了近期的操作體驗，并簡略說明了與經(jīng)典Icepak的不同。
2. 區(qū)別于經(jīng)典Icepak的項目管理
經(jīng)典Icepak中，每個Icepak任務(wù)只保持一個項目在當前界面，如果與HFSS或Maxwell做耦合分析，需要在Workbench平臺內(nèi)建立數(shù)據(jù)鏈接。如下圖，AEDT界面內(nèi)，可以同時打開多個項目(project4和project6)，每個項目內(nèi)又可以建立多個任務(wù)(Icepak6-1，Icepak6-2和maxwell1)。任務(wù)可以在不同項目間拷貝粘貼。任務(wù)下的幾何元件和屬性，也可拷貝粘貼到同一項目或不同項目內(nèi)的其它任務(wù)。任務(wù)間的切換，可以雙擊任務(wù)名，也可在主菜單window下選擇。
3. 鋁板傳熱問題的AEDT Icepak和經(jīng)典Icepak對比
一鋁板，寬60高50厚4，發(fā)熱量4W，20度環(huán)境溫度下開放空間自然對流散熱。鋁板材料取系統(tǒng)默認AL-EXTRUDED，表面狀態(tài)取系統(tǒng)默認Steel-oxidised-surface。不考慮輻射。AEDT Icepak中建模如圖，
重力方向-Y。計算域X向180，Y向240，Z向40，6個面均為opening。網(wǎng)格設(shè)置如圖:
生成網(wǎng)格如下圖，單元數(shù)14416，可見為非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格。
鋁板的網(wǎng)格見下圖，雖然在前面網(wǎng)格設(shè)置中edge的最小單元設(shè)為2，但在板厚方向系統(tǒng)自動加密至18個單元，X和Y向單元數(shù)分別為10和7。取鋁板中心位置為溫度監(jiān)測點。
計算在325步時收斂如下圖。
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目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習。
展開 AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預(yù)測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發(fā)，講解動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案，下滑預(yù)約學(xué)習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。為應(yīng)對傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計算量大、耗時長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術(shù)，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設(shè)計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業(yè)熱仿真領(lǐng)域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
同濟大學(xué)動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經(jīng)驗，目前負責Icepak的產(chǎn)品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費用：免費
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- -THE END- -
技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗。
展開 直播簡介
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
適宜人群
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè), 尤其是關(guān)注電熱耦合的企業(yè)
時間安排
2020年2月14日（具體時間將在您報名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應(yīng)用工程師
報名方式
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或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的Ansys Fluent計算流體力學(xué)（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現(xiàn)為復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)提供了顯著提升的設(shè)計性能和顯著提升的網(wǎng)格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，并提升網(wǎng)格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應(yīng)用工程師
2016年加入Ansys，西北工業(yè)大學(xué)流體力學(xué)碩士學(xué)位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產(chǎn)品的技術(shù)推廣、行業(yè)解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
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AEDT ICEPAK的最新內(nèi)容
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。
在最新發(fā)布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進一步強化，新版本重點圍繞模型準備、流體網(wǎng)格劃分及跨生態(tài)工作流連續(xù)性進行升級，同時增強幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設(shè)計早期更全面地評估性能與設(shè)計權(quán)衡。
Icepak電熱多物理場耦合仿真
AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell
4/21, 上海
車載Camera光學(xué)仿真培訓(xùn)
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4/22-23, 上海
Mechanical非線性仿真及材料非線性應(yīng)用
Icepak 與各物理場的耦合方案及流程。
12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發(fā)，講解動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案，下滑預(yù)約學(xué)習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態(tài)熱管理及快速優(yōu)化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程師主管
內(nèi)容簡介：
在電子設(shè)備行業(yè)中，隨著3DIC（三維集成電路）技術(shù)的快速發(fā)展，動態(tài)熱管理成為確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵。
/AEDT參數(shù)化分析流程簡介
Icepak/AEDT 參數(shù)化設(shè)計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示
Icepak優(yōu)化案例操作練習
綜合答疑
【報名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開課前一周截止報名）
【小貼士】
· 本次課程有上機操作環(huán)節(jié)，我們會準備好電腦與軟件；若報名人數(shù)超額
Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統(tǒng)一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設(shè)計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設(shè)計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
