AEDT-Icepak
關注創建者：老干部 創建時間：2019-10-21
AEDT-Icepak的視頻教程
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
? AEDT-Icepak 功能介紹 ? 電熱雙向耦合應用案例 ? HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示
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封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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AEDT-Icepak的實例教程
前言
從19版本開始，經典版Icepak的部分功能被集成在Ansys Electronics Desktop界面內，更注重電和熱的耦合，可以在一個界面內完成與HFSS、MAXWELL、Q3D等的雙向耦合分析。其自帶教程波導元件和線圈講解的主要是求解和后處理部分，但限于篇幅對幾何建模部分沒有過多展開。本文分享了近期的操作體驗，并簡略說明了與經典Icepak的不同。
2. 區別于經典Icepak的項目管理
經典Icepak中，每個Icepak任務只保持一個項目在當前界面，如果與HFSS或Maxwell做耦合分析，需要在Workbench平臺內建立數據鏈接。如下圖，AEDT界面內，可以同時打開多個項目(project4和project6)，每個項目內又可以建立多個任務(Icepak6-1，Icepak6-2和maxwell1)。任務可以在不同項目間拷貝粘貼。任務下的幾何元件和屬性，也可拷貝粘貼到同一項目或不同項目內的其它任務。任務間的切換，可以雙擊任務名，也可在主菜單window下選擇。
3. 鋁板傳熱問題的AEDT Icepak和經典Icepak對比
一鋁板，寬60高50厚4，發熱量4W，20度環境溫度下開放空間自然對流散熱。鋁板材料取系統默認AL-EXTRUDED，表面狀態取系統默認Steel-oxidised-surface。不考慮輻射。AEDT Icepak中建模如圖，
重力方向-Y。計算域X向180，Y向240，Z向40，6個面均為opening。網格設置如圖:
生成網格如下圖，單元數14416，可見為非結構化網格。
鋁板的網格見下圖，雖然在前面網格設置中edge的最小單元設為2，但在板厚方向系統自動加密至18個單元，X和Y向單元數分別為10和7。取鋁板中心位置為溫度監測點。
計算在325步時收斂如下圖。
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目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄屏內容，供大家回看學習。
展開 AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應用工程師主管
同濟大學動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 直播簡介
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
適宜人群
電子產品散熱設計的企業, 尤其是關注電熱耦合的企業
時間安排
2020年2月14日（具體時間將在您報名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產品開發速度，并提升網格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應用工程師
2016年加入Ansys，西北工業大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
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8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案
講師簡介：
張理想 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。
在最新發布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進一步強化，新版本重點圍繞模型準備、流體網格劃分及跨生態工作流連續性進行升級，同時增強幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設計早期更全面地評估性能與設計權衡。
Icepak電熱多物理場耦合仿真
AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell
4/21, 上海
車載Camera光學仿真培訓
Speos
4/22-23, 上海
Mechanical非線性仿真及材料非線性應用
Icepak 與各物理場的耦合方案及流程。
12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管
內容簡介：
在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。
/AEDT參數化分析流程簡介
Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示
Icepak優化案例操作練習
綜合答疑
【報名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開課前一周截止報名）
【小貼士】
· 本次課程有上機操作環節，我們會準備好電腦與軟件；若報名人數超額
Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
