電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。

作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。

此系列視頻以官方2016的文檔為講義材料，基于最新的2024 R1 Electronics Desktop平臺（Maxwell模塊）軟件進行說明和講解，讓沒接觸過/剛接觸AEDT平臺的網友能快速了解ANSYS Maxwell，并且能快速上手ANSYS Maxwell的使用，同時能了解最新軟件版本與舊版本的區別。

主要內容綱要如下： 1.HFSS 3D Layout更新 2.SIwave更新 3.AEDT-Icepak更新 4.案例演示 5.答疑討論

此外，新版本還帶來了新一代的迭代求解器，更強大的SBR求解器和煥然一新的AEDT EMIT，以及增強的前后處理功能等等，眾多新功能等你來發現！

ANSYS 2020 R1版本的新功能，主要包括： １．寧老師CAE團隊-ANSYS 2020R1新功能官方介紹 2.寧老師CAE團隊-ANSYS 2020R1新版本嘗鮮 3.寧老師CAE團隊-ANSYS 2020 R1的新功能：Condensed part超單元技術 4．寧老師CAE團隊-ANSYS 2020 R1版本的耦合場分析 5.寧老師CAE團隊-ANSYS 2020 R1的電磁新功能：AEDT