AEDT的案例
射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
電子產品設計
熱可靠性問題
電子產品的熱管理-產品魯棒性
電子產品熱設計
電設計與熱設計不同的工具
電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺
‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣
? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程
? 與
展開 新一代電熱耦合仿真平臺AEDT Icepak實操搶鮮體驗
如下圖，AEDT界面內，可以同時打開多個項目(project4和project6)，每個項目內又可以建立多個任務(Icepak6-1，Icepak6-2和maxwell1)。任務可以在不同項目間拷貝粘貼。任務下的幾何元件和屬性，也可拷貝粘貼到同一項目或不同項目內的其它任務。任務間的切換，可以雙擊任務名，也可在主菜單window下選擇。
3. 鋁板傳熱問題的AEDT Icepak和經典Icepak對比
一鋁板，寬60高50厚4，發熱量4W，20度環境溫度下開放空間自然對流散熱。鋁板材料取系統默認AL-EXTRUDED，表面狀態取系統默認Steel-oxidised-surface。不考慮輻射。AEDT Icepak中建模如圖，
重力方向-Y。計算域X向180，Y向240，Z向40，6個面均為opening。網格設置如圖:
生成網格如下圖，單元數14416，可見為非結構化網格。
鋁板的網格見下圖，雖然在前面網格設置中edge的最小單元設為2，但在板厚方向系統自動加密至18個單元，X和Y向單元數分別為10和7。取鋁板中心位置為溫度監測點。
計算在325步時收斂如下圖。
注意AEDT Icepak的殘差窗口和溫度監測窗口為1個界面，右側的縱軸為監測值。曲線窗口內可以用鼠標中鍵和滾輪實現拖曳和局部縮放，當鼠標接近某條曲線時，自動顯示曲線定義，點擊后對應的縱軸加亮顯示如下圖。
計算完成后AEDT Icepak不跳出類似經典Icepak的results overview窗口，看不到實際計算的發熱量和進出口質量差值。熱平衡檢查可以點擊ribbon menu的results頁面的fields summary如下圖，
可見鋁板發出的熱量和計算域邊界流出的熱量均為4W。鋁板溫度場如下圖，最高溫度78.2度。
展開 光收發器信號完整性分析（包含封裝效應）-AEDT-INTERCONNECT互操作性
步驟3：接收器電路
返回Ansys Electronics Desktop中的Optical_transceiver.aedt項目。雙擊項目管理器中的“Receiver”電路，打開接收器電路原理圖。右鍵單擊項目管理器中的“Receiver”電路，然后選擇Analyze以運行仿真。
I_PD分段線性電流源將從上一步INTERCONNECT仿真中保存的PIN_output.txt文本文件中導入光電探測器電流。VL電壓表將記錄負載電阻兩端的電壓。該電壓的眼圖將自動繪制在原理圖上。
注意：接收器電路中I_PD元件的PWLFILE屬性必須指向上一步中由INTERCONNECT創建的PIN_output.txt文件。默認情況下，它設置為指向與AEDT項目文件相同的位置。
重要模型設置
數據交換的文件路徑
在此工作流程中，AEDT和INTERCONNECT之間通過文本文件交換電信號。如果文件不在預期位置，工作流程將無法運行。上文“Run and Results”部分中描述的步驟假設此工作流程的所有文件都位于同一文件位置。
對于從AEDT到INTERCONNECT的交換，生成文件的文件名和路徑由在項目管理器中右鍵單擊Results>RM_Voltage并選擇Export…時打開的對話框窗口決定。用作腳本process_voltage_data.lsf輸入的文件是腳本第8行中指定的文件：
voltage_filename="RM_Voltage";
默認情況下，此文件位于INTERCONNECT的當前工作目錄中。腳本的第10行會將“.csv”文件擴展名附加到此文件的名稱中。腳本輸出的文本文件將使用相同的名稱，并在其后附加“_processed”，并放置在與輸入文件相同的位置。
展開 智能計算時代的電子仿真--Ansys AEDT、Ansys Lumerical與智能計算相結合【6月11直播】
Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。
6月11日，Ansys推出網絡研討會『智能計算時代的Ansys仿真軟件-微電子應用』，了解智能計算時代的電子仿真，下方預約了解學習??
時間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產品與智能化計算的結合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深Ansys產品工程師
資深Ansys產品工程師，智能化計算工程師，北京理工大學碩士。在經典仿真與智能化計算方面有較多經驗積累，參與眾多汽車、國防項目的仿真咨詢和深度開發。
形式：線上
費用：免費
掃碼立即報名
- -THE END- -
技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 
電子熱管理CFD求解：AEDT Icepak降階模型，動態熱管理及快速優化解決方案【8月5日直播】
AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應用工程師主管
同濟大學動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費用：免費
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- -THE END- -
技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 【ANSYS線上直播回看】- HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
『點擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄屏內容，供大家回看學習。
展開 Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優化專題培訓
【培訓講師】 上海安世匯智流體技術專家
【培訓時間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓費用】 4500元/人
【培訓等級】 中 級
【培訓地點】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項目經驗豐富，精準匹配行業
—— 理論與上機結合，教學質量有保障
—— 真實案例教學，貼合企業實際需求
—— 設立分級課程，循序漸進培養仿真能力
—— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業履歷
【培訓日程】
時間
具體內容
第一天
Icepak軟件基本功能特色介紹
Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹
Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置
基于Icepak模型建立方法
復雜對象建立、編輯對齊工具介紹
相關案例操作
第二天
物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解
PCB熱分析方法以及參數設置
網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法
瞬態分析計算設置
相關案例操作
第三天
Icepak/AEDT參數化分析流程簡介
Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示
Icepak優化案例操作練習
綜合答疑
【報名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開課前一周截止報名）
【小貼士】
· 本次課程有上機操作環節，我們會準備好電腦與軟件；若報名人數超額，則需部分學員攜帶自己的電腦，我們會為您裝好試用軟件。
· 本次課程含工作午餐，不含其他食宿費用。
展開 官方免費 | HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
直播簡介
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
適宜人群
電子產品散熱設計的企業, 尤其是關注電熱耦合的企業
時間安排
2020年2月14日（具體時間將在您報名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產品開發速度，并提升網格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應用工程師
2016年加入Ansys，西北工業大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
展開 下午直播 | Ansys Icepak 產品更新
像電機這類產品, 模型非常復雜如果用 AEDT-Icepak 直接劃分網格求解比較因難. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得電機熱求解變得更加容易。
直播 | Ansys Icepak 產品更新
像電機這類產品, 模型非常復雜如果用 AEDT-Icepak 直接劃分網格求解比較因難. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得電機熱求解變得更加容易。
報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1728174413/index?c=jishulink
展開 【福利】報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊鏈接進行報名：http://event.31huiyi.com/1728174413/index?c=jishulink
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
『點擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，并且繼續遷移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬態熱仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同時引入一些新功能，如純導熱問題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時的 Sherlock 數據導入流程，并改善了若干已有功能。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 電磁兼容專場 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
c=jishulink
4月28日 | Ansys Icepak 產品更新
簡介：目前，Ansys Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便得到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT 2021 R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器，像電機這類非常復雜的電子產品，可以利用 Mechanical thermal 來進行求解；同時，AEDT-Icepak 2021 R1 還引入了 LTI ROM 功能。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2004332473/index?c=jishulink
更多Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會點擊報名（免費）
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