Multi-Die設計
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-16
Multi-Die設計的實例教程
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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展開 近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。
UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
時間：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
林謙 | 新思科技資深應用工程師
擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
參與方式：微信掃碼報名
展開 <p>近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。</p><p><br></p><p><strong>時間：</strong>1 月 23 日（星期五），14:00–15:00</p><p><br></p><p><strong>地點：</strong>線上直播</p><p><br></p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong>林謙 | 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
展開 ★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00
★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例
★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。
首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。系列課程安排如下：
1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命（本周五開講！）
1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
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通過整合智能化的數字、模擬與驗證流程，先進的 3D Multi-Die 設計能力，以及光?電協同設計能力，新思科技正在幫助開發者提升多物理場分析結果的質量，并加速從芯片到系統的開發周期，以應對日益復雜的 AI 與高性能計算設計需求。
臺積公司先進的制程與封裝技術，正在為 AI 與自動化系統在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。
Multi?Die 設計：從早期布局規劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優化，并提供 AI 驅動信號完整性優化的高速自動布線，能夠實現早期熱、IR 壓降及應力分析。
設計收斂：將熱和電壓降感知融入設計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設計迭代并提升 PPA。
模擬設計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調試速度。
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歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14
歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14
Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。
本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。
UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。
</p><p><br></p><p>首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。<strong>本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。
首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。
