新思科技.Multi-die
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-27
新思科技.Multi-die的實例教程
新思科技芯課程已開播5年，作為開發(fā)者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創(chuàng)新每一個技能點，助力超20,000開發(fā)者不斷點亮技能樹。
近日，芯課程4.0全面升級發(fā)布，與開發(fā)者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統(tǒng)” 的新篇。
★ 時段更友好：2026年起，課程調(diào)整為每周五 14:00-15:00
★ 內(nèi)容更前沿：緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，每月推出 4節(jié)深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰(zhàn)案例
★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數(shù)字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。
首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規(guī)劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節(jié)線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現(xiàn)Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命」是開年第一講。系列課程安排如下：
1/16 Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命（本周五開講！）
1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
1/30 加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
2/6 業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
展開 新思科技芯課程第四講將于2月6日上線：「業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業(yè)界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統(tǒng)Sign-Off新標準，歡迎感興趣的用戶報名參會！
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數(shù)字設計經(jīng)驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經(jīng)理
原Ansys半導體事業(yè)部現(xiàn)新思科技簽核部技術經(jīng)理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產(chǎn)品的應用和支持工作。
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展開 <p><br></p><p>新思科技芯課程已開播5年，作為開發(fā)者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創(chuàng)新每一個技能點，助力超20,000開發(fā)者不斷點亮技能樹。</p><p><br></p><p>近日，芯課程4.0全面升級發(fā)布，與開發(fā)者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統(tǒng)” 的新篇。</p><p><br></p><p>★ 時段更友好：2026年起，課程調(diào)整為每周五 14:00-15:00</p><p>★ 內(nèi)容更前沿：緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，每月推出 4節(jié)深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰(zhàn)案例</p><p>★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數(shù)字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。</p><p><br></p><p>首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規(guī)劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節(jié)線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現(xiàn)Total Solution的完整方案系列講解。<strong>本周五「Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命」是開年第一講。</strong>系列課程安排如下：</p><p><br></p><ol><li>1/16 Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命<strong>（本周五開講！）
展開 <p class="ql-align-justify"><strong>1月30日，</strong>新思科技芯課程4.0<strong>「加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)」</strong>正式開講！本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統(tǒng)。</p><p class="ql-align-justify"><strong>時間</strong>：1 月 30 日（星期五），14:00-15:00</p><p class="ql-align-justify"><strong>地點</strong>：線上直播</p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong style="color: rgb(25, 25, 25);">樊恩辰| 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>畢業(yè)于南京大學，擁有10年行業(yè)經(jīng)驗，深耕芯片設計技術支持，在Multi-die架構探索與實現(xiàn)方面具備豐富實踐。
展開 Multi-Die設計成為行業(yè)趨勢，推動先進封裝技術快速發(fā)展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規(guī)劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現(xiàn)從可行性分析到簽核的統(tǒng)一流程，涵蓋3D堆疊、自動化 TSV 與微凸點規(guī)劃、互連路由及熱、功率、信號完整性驗證，助力打造高性能、低功耗的下一代系統(tǒng)。
時間：1 月30日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
樊恩辰 | 新思科技資深應用工程師
畢業(yè)于南京大學，擁有10年行業(yè)經(jīng)驗，深耕芯片設計技術支持，在Multi-die架構探索與實現(xiàn)方面具備豐富實踐。
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歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內(nèi)容：
Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14
歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內(nèi)容：
Multi-Die設計：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14
新思科技芯課程第四講將于2月6日上線：「業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
新思科技芯課程第四講將于今日上線：「業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
依托新思科技Multi-die解決方案，實現(xiàn)從可行性分析到簽核的統(tǒng)一流程，涵蓋3D堆疊、自動化 TSV 與微凸點規(guī)劃、互連路由及熱、功率、信號完整性驗證，助力打造高性能、低功耗的下一代系統(tǒng)。
本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統(tǒng)。
</strong></li><li>1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計</li><li>1/30 加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)</li><li>2/6 業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案</li><li>2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析</li></ol><p><br></p><p><br></p><p class="ql-align-center
1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
1/30 加速創(chuàng)新：異構多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設計實現(xiàn)
2/6 業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析
歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
