近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。

UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯?；ミB技術趨勢提供了核心參考。

時間：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00

地點：線上直播

講師簡介：

林謙 | 新思科技資深應用工程師

擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。

參與方式：微信掃碼報名