Multi-Die設計的案例
芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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展開 芯課程第二講 | UCle加速高性能Multi-Die設計
近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。
UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。
時間：1 月 23 日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
林謙 | 新思科技資深應用工程師
擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
參與方式：微信掃碼報名
展開 芯課程第二講 | UCle加速高性能Multi-Die設計
<p>近日，新思科技芯課程已全新上線，該系列課程聚焦Multi-Die，包含5節線上課程，緊扣“從芯片到系統”，涵蓋技術解析 + 實戰案例。<strong>本周五將推出主題「UCle加速高性能Multi-Die設計」。</strong></p><p><br></p><p>UCle在高性能計算、人工智能、數據中心以及邊緣應用領域的運用日益廣泛，正推動市場對2.5D和3D Multi-Die設計產生巨大需求。本次課程將梳理UCle在技術演進、生態建設及行業應用等維度的關鍵進展，重點呈現了標準迭代的核心突破與生態落地的階段性成果，為行業理解芯粒互連技術趨勢提供了核心參考。</p><p><br></p><p><strong>時間：</strong>1 月 23 日（星期五），14:00–15:00</p><p><br></p><p><strong>地點：</strong>線上直播</p><p><br></p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong>林謙 | 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>擁有14年的芯片設計經驗，從事和管理高速接口 IP的技術支持，包括 DDR、PCle、USB、以太網、MIPI、HDMI等高速接口。
展開 
從芯片到系統 | 新思科技芯課程4.0今日強勢回歸，Multi-Die引爆系統創新
★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00
★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例
★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。
首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。系列課程安排如下：
1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命（本周五開講！）
1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
展開 從芯片到系統 | 新思科技芯課程4.0今日強勢回歸，Multi-Die引爆系統創新
</p><p><br></p><p>★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00</p><p>★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例</p><p>★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。</p><p><br></p><p>首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。<strong>本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。</strong>系列課程安排如下：</p><p><br></p><ol><li>1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命<strong>（本周五開講！）</strong></li><li>1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計</li><li>1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現</li><li>2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案</li><li>2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析</li></ol><p><br></p><p><br></p><p class="ql-align-center"><strong>歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
展開 芯課程第三講 | 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
隨著系統復雜度和性能需求的提升，傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程，涵蓋3D堆疊、自動化 TSV 與微凸點規劃、互連路由及熱、功率、信號完整性驗證，助力打造高性能、低功耗的下一代系統。
時間：1 月30日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
樊恩辰 | 新思科技資深應用工程師
畢業于南京大學，擁有10年行業經驗，深耕芯片設計技術支持，在Multi-die架構探索與實現方面具備豐富實踐。
參與方式：微信掃碼免費報名
展開 AI系列芯課程首期重磅！Verdi四大智能體登場，AI徹底解放驗證開發者【3月6日直播】
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</figure><p class="ql-align-justify">如您需要仿真服務、對認證感興趣，有任何問題，也可<strong>聯系技術鄰客服</strong>詳細咨詢~</p>
展開 新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新，助力下一代AI算力突破
在臺積公司 N2P 制程上成功完成業界首個低功耗 M?PHY v6.0 IP 的芯片首次點亮，同時完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，進一步加速下一代 AI 系統的開發進程
持續深化在 AI 驅動的數字、模擬與驗證流程以及電源完整性平臺方面的合作，覆蓋臺積公司多個先進制程節點，以實現優化的設計結果質量
在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能體運行輔助（agentic run assistance），基于臺積公司 NanoFlex? Pro 架構，在臺積公司 A14 制程上顯著提升 PPA 表現與設計生產力
新思科技 3DIC Compiler 平臺為臺積公司的 CoWoS? 技術帶來生產力提升，在 5.5 倍光罩尺寸的中介層上實現高效的三維多芯片設計
面向 COUPE 的多物理場設計能力支持下一代共封裝光學（co?packaged optics）解決方案
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在臺積公司先進的制程與封裝技術節點上，圍繞臺積公司 3nm 與 2nm 制程系列，以及采用超級電軌（Super Power Rail，SPR）的 A16? 與 A14 等節點，在已通過硅驗證的 IP、AI 驅動的 EDA 流程以及系統級技術賦能等方面取得多項重要進展。
通過整合智能化的數字、模擬與驗證流程，先進的 3D Multi-Die 設計能力，以及光?電協同設計能力，新思科技正在幫助開發者提升多物理場分析結果的質量，并加速從芯片到系統的開發周期，以應對日益復雜的 AI 與高性能計算設計需求。
臺積公司先進的制程與封裝技術，正在為 AI 與自動化系統在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。
展開 芯片驅動 · AI 賦能 · 軟件定義｜新思科技首屆Converge大會啟幕，擘畫工程創新未來
蓋思新（Sassine Ghazi）
總裁兼首席執行官
新思科技
發布多物理場融合技術：首批面向芯片設計的新思科技 + Ansys 集成式產品
新思科技發布了多物理場融合（Multiphysics?Fusion）技術，以及首批集成多物理場分析能力的 EDA 產品。這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。
對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。這不僅減少了設計迭代次數，還有助于優化功耗、性能與面積（PPA）指標。首批采用 Multiphysics?Fusion 技術的產品將重點解決以下領域的需求：
時序簽核：集成電壓降感知與熱分析能力，可滿足極端工作條件和高可靠性要求下的時序簽核。
Multi?Die 設計：從早期布局規劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優化，并提供 AI 驅動信號完整性優化的高速自動布線，能夠實現早期熱、IR 壓降及應力分析。
設計收斂：將熱和電壓降感知融入設計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設計迭代并提升 PPA。
模擬設計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調試速度。
這些首批 Multiphysics?Fusion 集成產品現已面向測試客戶開放試用，預計將在未來數月內正式投生產使用。
以 AgentEngineer 技術開啟芯片設計全新范式
新思科技正在向其領先的 EDA 解決方案中持續開創具有更高自主性的人工智能能力。
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