開放接口賦能算法創(chuàng)新 ZOS?API支持Python、MATLAB等外部程序調用，可集成貝葉斯優(yōu)化、深度學習等優(yōu)秀算法，實現(xiàn)自定義對準流程、自動化批量仿真，助力前沿技術快速落地。 面向量產(chǎn)的工程化適配 仿真結果直接指導工裝設計、工藝參數(shù)優(yōu)化、良率提升，所提對準方法裝置簡化、耗時極短，高度適配高端相機模組大批量、高效率、高精度的量產(chǎn)需求。

Aveek Sarkar 生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門負責人 臺積公司 通過面向光、電、熱的一體化分析與簽核流程加速 3DFabric 技術發(fā)展 為支持 Multi-Die 設計規(guī)模和復雜度的持續(xù)提升，新思科技與臺積公司面向臺積公司的 3DFabric 技術體系上進一步增強了包括支持 5.5 倍光罩尺寸中介層的 TSMC?SoIC? 與 CoWoS? 技術的設計賦能能力。

二、Bronkhorst MFC的可編程核心優(yōu)勢 多氣體/多量程自由編程 Bronkhorst的EL-FLOW? Select、IN-FLOW?等系列MFC標配“多氣體/多量程”（Multi-Gas/Multi-Range）功能，用戶可通過專用的Flow Tune軟件，在現(xiàn)場輕松切換氣體種類（如從氮氣切換至氬氣、氫氣或混合氣），并重新設定流量范圍，例如同一臺設備可在0.5–25

</span></p><p class="ql-align-justify"><strong>【免責聲明】本文僅為有限元仿真方法的一般性技術分享與討論，所舉案例均為常見行業(yè)示例，不針對任何特定公司或產(chǎn)品。如與貴公司實際項目存在相似之處，純屬正常技術共性，特此說明。</strong></p><p><br></p>

將imec的超構表面光譜濾波技術與索尼的片上偏振器技術集成于同一像素陣列，實現(xiàn)材質識別與應力檢測的協(xié)同感知。這一組合在工業(yè)缺陷檢測和材料分選中具有明確的應用場景，預計率先在工業(yè)級傳感器中落地。 路徑二：偏振 + 相位。 將索尼Polarsens偏振技術與QPD相位檢測技術集成，實現(xiàn)表面紋理方向判斷與深度感知的結合。這一組合對自動駕駛去眩光與深度估計、醫(yī)療內窺鏡的立體成像具有關鍵價值。

憑借新思科技 HAV 平臺獨特的軟件定義能力驅動，HAV 平臺在設計復雜度疊加、上市周期日益緊迫的背景下，為驗證全球最復雜的 Multi-Die 與 AI 芯片，在性能、可擴展性和使用場景方面樹立了全新的行業(yè)標桿。 隨著大型語言模型大約每四個月規(guī)模翻倍，接口數(shù)據(jù)速率每三年提升 2 倍，AI 芯片的驗證復雜度正在急劇上升。

Multi?Die 設計：從早期布局規(guī)劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優(yōu)化，并提供 AI 驅動信號完整性優(yōu)化的高速自動布線，能夠實現(xiàn)早期熱、IR 壓降及應力分析。 設計收斂：將熱和電壓降感知融入設計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設計迭代并提升 PPA。 模擬設計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調試速度。

現(xiàn)代化UI還支持基于OpenAccess的直接設計導入，用于單芯片和多芯片（multi-die）仿真，從而簡化互操作性并提高IC設計人員的工作效率。 Ansys FreeFlow?軟件通過強大的無網(wǎng)格計算流體力學（CFD）方法實現(xiàn)了功能擴展。該方法無需傳統(tǒng)網(wǎng)格劃分，即可對復雜自由表面流動、噴霧行為以及動態(tài)液體相互作用等問題實現(xiàn)快速且穩(wěn)健的仿真計算。

AI與大語言模型的引入，為提升調試效率、降低技術門檻帶來了全新可能，也徹底解放了驗證開發(fā)者... 繼上期聚焦Multi-Die系列芯課程后，新思科技現(xiàn)全新推出AI主題系列課程，共包含5節(jié)線上課程。第一講將于本周五由新思科技高級資深應用工程師凌懷奇帶來：「Verdi Assistant——新一代AI調試助手，讓調試效率煥然一新」。

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