關(guān)注MCU及車用功率半導(dǎo)體，可關(guān)注此公眾號(hào)
功率半導(dǎo)體相關(guān)動(dòng)態(tài)1：定了！士蘭微擴(kuò)產(chǎn)
5月11日晚間，士蘭微(600460)發(fā)布公告，擬建“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，總投資為20億元，實(shí)施周期為2年。據(jù)了解，12英寸芯片海內(nèi)外龍頭擴(kuò)產(chǎn)的主要產(chǎn)品，具有成本相對(duì)較低、投資效率較高等特點(diǎn)，同時(shí)功率半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車等產(chǎn)品上需求量巨大。
據(jù)了解，該擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目為士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)于2017年12月簽署的投資合作協(xié)議的一部分。雙方于2018年2月成立了項(xiàng)目公司士蘭集科，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)的第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，二期總投資20億元。
2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)通線，并在2020年12月實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。預(yù)計(jì)今年四季度士蘭集科將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)12吋片3萬片的目標(biāo)。
士蘭微稱，當(dāng)前集成電路芯片及功率器件市場(chǎng)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增加投入，盡快擴(kuò)大產(chǎn)能。新增擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證明》。
受益于半導(dǎo)體板塊景氣，士蘭微業(yè)績(jī)?cè)鏊倜黠@。今年一季度，該公司營(yíng)收14.75億元，同比增長(zhǎng)113.47%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.74億元，同比增長(zhǎng)7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生產(chǎn)不同程度受到疫情影響，其單季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比仍然大幅上升644.8%。士蘭微方面表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系產(chǎn)能增加，銷售規(guī)模擴(kuò)大所致。
開源證券表示，士蘭微的毛利率提升主要系公司器件及集成電路業(yè)務(wù)毛利率提升明顯，此外這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在收入中的占比進(jìn)一步提升。2020年，受疫情、產(chǎn)線建設(shè)等因素影響，士蘭微利潤(rùn)暫時(shí)承壓，然而行業(yè)需求飽滿，未來產(chǎn)能擴(kuò)張將打開成長(zhǎng)空間。
該機(jī)構(gòu)稱，自2020年起，新能源汽車、手機(jī)快充、光伏風(fēng)電等下游領(lǐng)域快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了以MOSFET和IGBT為代表的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)提升。
根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到441億美元，同比增長(zhǎng)4.5%，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到159億美元。
同時(shí)，由于晶圓制造產(chǎn)能不足，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、士蘭微等主流廠商均出現(xiàn)了功率半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)和交貨周期延長(zhǎng)的現(xiàn)象，交貨周期最長(zhǎng)接近1年，漲價(jià)幅度達(dá)到10%-30%。
近年來，全球擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能主要為12英寸產(chǎn)能，12英寸晶圓廠逐漸成為主流，2020年全球總產(chǎn)能占比69%，而8英寸及6英寸占比分別為25%及6%。業(yè)內(nèi)人士指出，12英寸晶圓相比8英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數(shù)量越多，芯片成本可下降40%以上，同時(shí)12英寸晶圓廠投資效率更高。
除了士蘭微外，國(guó)內(nèi)外諸多功率IC巨頭今年以來均已宣布擴(kuò)產(chǎn)，且重心均不約而同共地從8英寸轉(zhuǎn)向12英寸產(chǎn)線上。
2月，英飛凌宣布，將在奧地利新建12英寸晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預(yù)計(jì)將于今年第三季度動(dòng)工。后續(xù)還計(jì)劃在德國(guó)也建一座與奧地利相同的新廠。
3月，博世宣布其正在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠，計(jì)劃下半年實(shí)現(xiàn)商用生產(chǎn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車功率半導(dǎo)體；
同時(shí)，國(guó)內(nèi)聞泰科技安世半導(dǎo)體也宣布在上海臨港投資120億元新建一座12英寸晶圓廠，將于2022年開始運(yùn)營(yíng)，年產(chǎn)能大約是40萬片，主產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2020年，全球用于12英寸晶圓廠的投資額有望同比增長(zhǎng)13%，創(chuàng)造歷史新紀(jì)錄，其中用在功率器件的投資增長(zhǎng)幅度在2021年有望超過200%，而2022和2023年也將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。
功率半導(dǎo)體對(duì)晶圓的消耗量巨大，目前，電動(dòng)車處于滲透率快速提升階段，汽車功率半導(dǎo)體用量需求的成長(zhǎng)空間很大，同時(shí)5G手機(jī)的推廣使得對(duì)存儲(chǔ)和邏輯類芯片需求大為提升，這些將帶動(dòng)硅晶圓產(chǎn)業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)期、持續(xù)的供需緊張狀態(tài)。
有行業(yè)媒體認(rèn)為，在這種狀況下，要提升產(chǎn)能，將8英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)為12英寸，以提升生產(chǎn)效率和芯片絕對(duì)數(shù)量，就成為了各大模擬芯片，特別是功率器件廠商的共同選擇。
中國(guó)銀河證券傅楚雄表示，在當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)高景氣行情下，本土功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，提升產(chǎn)品的價(jià)值量或出貨量，充分受益于行業(yè)增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代紅利。
功率半導(dǎo)體相關(guān)動(dòng)態(tài)2：比亞迪半導(dǎo)體擬拆分上市
5月11日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報(bào)表中。
公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為5863.24萬元，同比下降31.1%。
比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
對(duì)于分拆對(duì)上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。
關(guān)于拆分的風(fēng)險(xiǎn)方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項(xiàng)條件方可實(shí)施，包括但不限于取得公司股東大會(huì)對(duì)本次分拆方案及比亞迪半導(dǎo)體股東大會(huì)對(duì)本次發(fā)行上市方案的正式批準(zhǔn)、履行深交所及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的相應(yīng)程序等。本次分拆能否獲得上述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)以及最終獲得相關(guān)批準(zhǔn)或核準(zhǔn)的時(shí)間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)際上，早在2020年4月，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。當(dāng)時(shí)，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)獨(dú)立上市。
據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體在2020年上半年完成了合計(jì)27億元的兩輪融資。經(jīng)過兩輪融資，比亞迪半導(dǎo)體投后估值達(dá)102億元。
比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨(dú)立的資金募集平臺(tái)，其可直接從資本市場(chǎng)獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對(duì)現(xiàn)有及未來業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。
來源：證券時(shí)報(bào)&億歐網(wǎng)
【免責(zé)聲明】文章為作者獨(dú)立觀點(diǎn)，不代表旺材芯片立場(chǎng)。如因作品內(nèi)容、版權(quán)等存在問題，請(qǐng)于本文刊發(fā)30日內(nèi)聯(lián)系旺材芯片進(jìn)行刪除或洽談版權(quán)使用事宜。
