高端制造領域對先進材料加工技術的迫切需求，源于關鍵戰略材料在極端工況下的不可替代性。以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。此外，氧化鋁共燒基板因兼具耐高溫、耐磨損及導熱特性，廣泛應用于航空航天、國防等高端裝備。

然而，這些材料的加工過程面臨嚴峻挑戰。陶瓷材料（如 AlN、氧化鋁）的硬脆性導致傳統機械加工易產生裂紋和 AlN 薄層破碎，化學刻蝕去除率不足 0.5 μm/min，高壓磨料水射流加工精度難以控制在 ±50 μm 以內；FGH97 合金則因導熱系數低（僅 12~15 W/(m·K)）、加工硬化傾向高及刀具化學反應活性強，成為典型的難切削材料。傳統加工方法的局限性已無法滿足高端制造對精度（微米級）、效率（材料去除率 >10 mm3/min）和表面質量（Ra < 1.6 μm）的協同需求。