微電子與半導(dǎo)體工程的案例
世界半導(dǎo)體大會(huì)--華潤(rùn)微電子演講PPT
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武漢電子展 | 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），5月引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新變革
武漢電子展 | 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），5月引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新變革
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)市場(chǎng)分析，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體預(yù)計(jì)回落17%，但企業(yè)收入占比有望大幅上升，國(guó)產(chǎn)化率有望大幅提升。政策支持下，本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，加強(qiáng)自身半導(dǎo)體能力建設(shè)。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發(fā)展重點(diǎn)。盡管面臨供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖等挑戰(zhàn)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在全球市場(chǎng)中占據(jù)越來(lái)越重要的地位。
2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)規(guī)劃展出面積高達(dá)30000平方米，預(yù)計(jì)將吸引400家領(lǐng)先展商和30000名專業(yè)觀眾。展會(huì)將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件等前沿技術(shù)和產(chǎn)品，為參展企業(yè)提供技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、半導(dǎo)體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件與解決方案等多個(gè)領(lǐng)域，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
預(yù)計(jì)有來(lái)自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)的數(shù)萬(wàn)名專業(yè)工程師和采購(gòu)商參觀。這些觀眾不僅包括行業(yè)從業(yè)者，還有學(xué)術(shù)界的研究者，他們都能在展會(huì)期間接觸到最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品信息。
展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格的主題論壇和技術(shù)交流會(huì)，圍繞芯片創(chuàng)新、智能制造、綠色發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開討論。預(yù)計(jì)有10+技術(shù)論壇，為行業(yè)人士提供深入交流和學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。
展開 資訊 | 士蘭微擴(kuò)產(chǎn)，比亞迪半導(dǎo)體擬分拆上市，功率半導(dǎo)體迎來(lái)高景氣
公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權(quán)，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為8511.49萬(wàn)元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為5863.24萬(wàn)元，同比下降31.1%。
比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過(guò)本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展與創(chuàng)新將進(jìn)一步提速，投融資能力以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
對(duì)于分拆對(duì)上市公司業(yè)務(wù)的影響，比亞迪稱，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。
關(guān)于拆分的風(fēng)險(xiǎn)方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項(xiàng)條件方可實(shí)施，包括但不限于取得公司股東大會(huì)對(duì)本次分拆方案及比亞迪半導(dǎo)體股東大會(huì)對(duì)本次發(fā)行上市方案的正式批準(zhǔn)、履行深交所及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的相應(yīng)程序等。本次分拆能否獲得上述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)以及最終獲得相關(guān)批準(zhǔn)或核準(zhǔn)的時(shí)間，均存在不確定性，如以上審議或?qū)徟赐ㄟ^(guò)，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)際上，早在2020年4月，比亞迪半導(dǎo)體已欲拆分上市。當(dāng)時(shí)，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)獨(dú)立上市。
據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體在2020年上半年完成了合計(jì)27億元的兩輪融資。
展開 半導(dǎo)體 | 注冊(cè)資本10億！TCL成立TCL微芯科技，進(jìn)軍半導(dǎo)體
來(lái)源 ：南方都市網(wǎng)
TCL科技對(duì)外投資新增一家企業(yè)TCL微芯科技(廣東)有限公司——5月11日，TCL微芯科技(廣東)有限公司成立，法定代表人為閆曉林，注冊(cè)資本10億元人民幣。閆曉林為TCL科技集團(tuán)股份有限公司的高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官。
根據(jù)天眼查信息顯示，TCL
微芯科技
(廣東)有限公司
高管
共有7人，除了上述的閆曉林外，其他高管也大多為TCL集團(tuán)高管——監(jiān)事胡殿謙為
TCL電子
執(zhí)行董事兼首席財(cái)務(wù)官，董事王成為TCL實(shí)業(yè)兼
TCL電子
CEO，董事趙軍為TCL華星高級(jí)副總裁，董事徐犖犖為TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)助理，董事兼總經(jīng)理馬毅為TCL創(chuàng)投總經(jīng)理。
這也意味著此前
TCL科技
發(fā)布
公告
將進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)一事已經(jīng)開始落地。
根據(jù)天眼查信息顯示，TCL微芯科技經(jīng)營(yíng)范圍包含：集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路制造、電子產(chǎn)品銷售、人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)等。
而根據(jù)此前TCL科技公告，該公司擬定公司注冊(cè)地及主要辦公地點(diǎn)為廣州，擬定法定代表人為TCL集團(tuán)首席技術(shù)官、高級(jí)副總裁閆曉林，合資公司設(shè)董事會(huì)，其中董事會(huì)由6人組成，其中TCL科技提名3人，TCL實(shí)業(yè)提名3人，董事長(zhǎng)由TCL科技提名的董事?lián)巍CL半導(dǎo)體擬定注冊(cè)資本為人民幣10億元，公司與TCL實(shí)業(yè)分別出資人民幣5億元，各自占比50%。
按照公告，TCL半導(dǎo)體將聚集集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域。在集成電路芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式，TCL半導(dǎo)體將對(duì)上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅(qū)動(dòng)芯片、AI語(yǔ)音芯片進(jìn)行重點(diǎn)開發(fā)，推進(jìn)專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。
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【原創(chuàng)分享】電子學(xué)中的百科書-本質(zhì)半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體
好了，既然了解了P型半導(dǎo)體，那么我們就來(lái)看一下N型半導(dǎo)體，首先，N型半導(dǎo)體摻雜的元素為5價(jià)元素，其常用的五價(jià)元素有，磷、砷、銻等。
當(dāng)然如果根據(jù)P型半導(dǎo)體的思路，其本質(zhì)半導(dǎo)體為四價(jià)元素，當(dāng)摻入一個(gè)五價(jià)元素后，其會(huì)形成一個(gè)多余的電子，而這個(gè)多余的電子叫做自由電子，所以N型半導(dǎo)體為多數(shù)載流子為電子，而少數(shù)載流子為空穴，也就是所電流在物理層面是從負(fù)極流向正極。如圖所示：
這是關(guān)于本質(zhì)半導(dǎo)體與雜質(zhì)半導(dǎo)體的摻雜和P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體的區(qū)別，及利用基本半導(dǎo)體物理學(xué)的角度分析。
那么當(dāng)我們將這兩個(gè)半導(dǎo)體進(jìn)行結(jié)合，會(huì)出現(xiàn)什么樣的物理現(xiàn)象，或者是一個(gè)半導(dǎo)體電子電路的課程研究，也就是在討論這兩個(gè)半導(dǎo)體結(jié)合后的物理現(xiàn)象及對(duì)電壓、電流的一些控制和他本身的控制方法。
|本文凡億教育原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源
展開 半導(dǎo)體微元和陣列的基于ANSYSWorkbench的熱分析 ￥30
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基于第三代半導(dǎo)體材料的壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)
【引言】
以氮化鎵，碳化硅和氧化鋅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)在消費(fèi)電子，5G通訊，電動(dòng)汽車，光電通信等諸多新興領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這些寬禁帶材料同時(shí)也具有非中心對(duì)稱的晶體結(jié)構(gòu)，因而表現(xiàn)出顯著的壓電特性。然而這些材料中壓電極化電荷和半導(dǎo)體特性的耦合過(guò)程長(zhǎng)期以來(lái)被忽略。
針對(duì)壓電半導(dǎo)體中極化電荷和半導(dǎo)體特性耦合過(guò)程的研究和應(yīng)用，佐治亞理工學(xué)院及中國(guó)科學(xué)院北京納米能源與系統(tǒng)研究所的王中林院士分別于2007年和2010年首次提出壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)的基本概念和原理，并建立了壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)這兩大新興學(xué)科。在壓電電子學(xué)效應(yīng)中，壓電半導(dǎo)體材料受機(jī)械作用產(chǎn)生的極化電荷對(duì)金屬-半導(dǎo)體肖特基結(jié)或p-n結(jié)界面處的載流子傳輸過(guò)程進(jìn)行有效調(diào)制，實(shí)現(xiàn)了將外部機(jī)械信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閴弘?em>電子學(xué)器件（例如晶體管，邏輯電路等）中的門控信號(hào)。在壓電光電子電子學(xué)效應(yīng)中，壓電半導(dǎo)體材料受機(jī)械作用產(chǎn)生的極化電荷對(duì)光生載流子的產(chǎn)生，復(fù)合，分離以及輸運(yùn)的過(guò)程進(jìn)行有效調(diào)制，實(shí)現(xiàn)了將外部機(jī)械信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閴弘姽?em>電子學(xué)器件（例如光電探測(cè)器，發(fā)光二極管等）中的門控信號(hào)。
壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)不僅提供了豐富的基礎(chǔ)研究機(jī)會(huì)，并在人機(jī)交互、微納機(jī)電器件、傳感和自驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，人工智能等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景，由此激發(fā)了科研人員在這個(gè)領(lǐng)域的研究興趣。近年來(lái)對(duì)于壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)的基礎(chǔ)及應(yīng)用研究取得了快速地發(fā)展。多種功能材料中的壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)的基本效應(yīng)得到了系統(tǒng)深入地研究，相關(guān)的理論體系得以建立，諸多壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)器件也被設(shè)計(jì)研發(fā)。為增進(jìn)研究者們對(duì)壓電電子學(xué)與壓電光電子學(xué)的理解以推進(jìn)其實(shí)際應(yīng)用，王中林院士組織領(lǐng)域內(nèi)研究者在2018年12月的美國(guó)材料學(xué)會(huì)會(huì)刊（MRS Bulletin）上撰寫了主題為“壓電電子學(xué)和壓電光電子學(xué)”的?？?。
展開 帶屏電子煙顯示解決方案/永嘉微電VINKA電子煙顯示解決方案/電子煙LED屏顯方案
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統(tǒng)、電源和過(guò)濾嘴四部分組成，通過(guò)加熱霧化產(chǎn)生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來(lái)說(shuō)，電子煙是指電子尼古丁遞送系統(tǒng)，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來(lái)說(shuō)，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。L26+327
隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產(chǎn)品，因此現(xiàn)在的電子煙產(chǎn)品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個(gè)主要組成部分:
控制芯片:負(fù)責(zé)控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理:負(fù)責(zé)電子煙電源供應(yīng)和管理，包括電池充放電保護(hù)、電壓穩(wěn)定等功能。
傳感器:用于檢測(cè)用戶的吸氣動(dòng)作，觸發(fā)電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏:用于顯示電子煙的工作狀態(tài)、電量等信息。
總成充電接口:用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
產(chǎn)品選型推薦：
對(duì)于顯示功能方面，主要用LCD驅(qū)動(dòng)及LED驅(qū)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)顯示。實(shí)時(shí)的設(shè)備信息顯示可以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求，如剩余電量顯示、剩余油量顯示及各種定制化LOGO的顯示等等。
推薦LCD液晶顯示驅(qū)動(dòng)如下：
推薦LED數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)如下：
推薦型號(hào)如下：
展開 2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：為中西部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能
2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：為中西部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能
在2025年5月15日至17日，武漢將迎來(lái)一場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)——2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）。這場(chǎng)展會(huì)不僅是中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的一次集中展示，更是全球半導(dǎo)體與電子技術(shù)交流合作的重要平臺(tái)。
【行業(yè)背景與發(fā)展趨勢(shì)】
隨著中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大趨勢(shì)和中西部地區(qū)加速開放，電子集群在中西部地區(qū)不斷崛起，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中西部地區(qū)多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。在電子研發(fā)和制造方面，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產(chǎn)設(shè)備的需求在萬(wàn)億級(jí)以上，顯示出巨大的市場(chǎng)潛力和發(fā)展空間。
【展會(huì)亮點(diǎn)與特色】
1.全面的技術(shù)展示：OVC 2025 武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)展將集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無(wú)線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測(cè)試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備等，覆蓋了半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的全鏈條。
2.專業(yè)的觀眾群體：組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專業(yè)工程師采購(gòu)參觀，為參展企業(yè)提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
3.同期舉辦的論壇與活動(dòng)：預(yù)計(jì)有10+技術(shù)論壇，為行業(yè)人士提供深入交流和學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。
【市場(chǎng)分析與機(jī)遇】
1.新能源汽車與5G通信的推動(dòng)：在新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅和氮化鎵的需求大增，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
2.產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建：OVC 2025 武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)展已成為半導(dǎo)體及電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重要平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
展開 OPPO小米共同入股第三家半導(dǎo)體公司——MLCC企業(yè)微容科技
國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，2月19日，廣東微容電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：微容科技）發(fā)生工商變更，新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。這是繼去年底獲得OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司后，微容科技獲得的新一輪產(chǎn)業(yè)投資。
同時(shí)，微容科技注冊(cè)資本由11611萬(wàn)元變更到12661萬(wàn)元。
企查查顯示，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)繳出資額為500萬(wàn)元，持股比例為3.9491%。
值得一提的是，在稍早前的1月19日，微容科技發(fā)生工商變更，新增OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司等股東，OPPO認(rèn)繳出資額為1111萬(wàn)元，持股比例為8.775%，是該公司第三大股東。
小米和OPPO除了共同看好微容科技以外，共同投資的半導(dǎo)體廠商還有長(zhǎng)晶科技、南芯半導(dǎo)體。資料顯示，上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，法定代表人為阮晨杰，經(jīng)營(yíng)范圍包含：從事半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、集成電路、通訊產(chǎn)品及輔助設(shè)備的銷售等。
南芯半導(dǎo)體為電源管理芯片解決方案供貨商，以升降壓電源管理（Buck-Boost）技術(shù)為核心，推出了中國(guó)首顆全系列升降壓電池電源解決方案。目前，南芯的芯片已經(jīng)進(jìn)入小米、華為、OPPO等知名廠商供應(yīng)鏈。
公開資料顯示，微容科技是一家高端片式多層陶瓷電容器（Multi-layer ceramic chip capacitor， MLCC）制造企業(yè)，成立于 2017 年 9 月，法定代表人為黃衛(wèi)鋼，經(jīng)營(yíng)范圍包含電子組件、片式多層陶瓷電容器的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)等。
展開 “最熱半導(dǎo)體”國(guó)科微澄清：與華為海思沒(méi)有合作！大股東擬套現(xiàn)5億
國(guó)科微(300672.SZ)發(fā)布公告，2021年5月12日，網(wǎng)傳關(guān)于公司與華為海思進(jìn)行合作、業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)等不實(shí)言論(簡(jiǎn)稱“傳聞”)?！ ? 經(jīng)核實(shí)，公司針對(duì)上述傳聞?wù)f明如下：
1、傳聞所提到公司與華為海思存在芯片合作事宜為虛假信息，公司與華為及海思沒(méi)有合作或業(yè)務(wù)往來(lái);
2、傳聞所提到公司盈利預(yù)測(cè)等信息均為虛假信息，公司目前未發(fā)布過(guò)2021年或未來(lái)年度的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。關(guān)于公司的營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)及其他經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，請(qǐng)投資者以公司發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告、業(yè)績(jī)快報(bào)、定期報(bào)告為準(zhǔn)。
值得注意的是，近期芯片股普遍表現(xiàn)不佳，但國(guó)科微猶如“妖股”一路飆升。從4月12日的43.74元/股最高漲至102.97元/股（截稿前），一個(gè)月以來(lái)最高漲幅接近140%。
此前市場(chǎng)傳聞國(guó)科微固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片銷量增長(zhǎng)與新興數(shù)字貨幣Chia幣需要大量硬盤挖礦有關(guān)，該公司相關(guān)工作人員表示，Chia幣挖礦一般使用機(jī)械硬盤而非固態(tài)硬盤，公司芯片銷量的增長(zhǎng)主要來(lái)自于國(guó)產(chǎn)替代。
有媒體分析，國(guó)科微芯片銷量暴增的真實(shí)原因或許與長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)能持續(xù)釋放有關(guān)。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)是我國(guó)最大的NAND芯片廠商，國(guó)科微的固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片與NAND芯片適配后就組成了完整的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。
據(jù)官網(wǎng)資料，國(guó)科微成立于2008年，總部在長(zhǎng)沙，長(zhǎng)期致力于智能機(jī)頂盒、智能監(jiān)控、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)，有自己的SSD主控芯片，2017年6月份在科創(chuàng)板上市。
作為集成電路概念股的國(guó)科微，在同行公司上演震蕩行情之際，該公司股價(jià)突然大幅上漲，受什么因素刺激呢？這就得聯(lián)系上今年火爆的虛擬幣。
Chia(奇亞)幣，對(duì)于炒股的投資者可能比較陌生，但對(duì)于炒虛擬幣的投資者會(huì)比較熟悉。據(jù)網(wǎng)友介紹，奇亞幣與比特幣類似，都屬于虛擬的數(shù)字貨幣。
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2022年電子和半導(dǎo)體產(chǎn)品需求下降
2022 年電子和半導(dǎo)體的前景尚不確定。國(guó)際貨幣基金組織（IMF）在 3 月 15 日的博客文章中斷言，俄羅斯入侵烏克蘭將通過(guò)三個(gè)渠道影響全球經(jīng)濟(jì)：
能源和其他商品的高價(jià)將抑制需求。
鄰國(guó)的貿(mào)易和供應(yīng)鏈將受到干擾。
投資者的不確定性將收緊財(cái)務(wù)狀況。
國(guó)際貨幣基金組織 2022 年 1 月的預(yù)測(cè)呼吁世界 GDP 將從 2021 年的 5.9% 的大流行恢復(fù)率放緩至 2022 年的 4.4% 和 2023 年的 3.8% 的更可持續(xù)的速度。在 3 月 15 日的博客中，國(guó)際貨幣基金組織表示將修改其 GDP在 4 月份的更新中下調(diào)了預(yù)測(cè)。1 月份的預(yù)測(cè)顯示，俄羅斯 2022 年的 GDP 將增長(zhǎng) 2.8%。烏克蘭入侵后，對(duì)俄羅斯的國(guó)際制裁肯定會(huì)使其經(jīng)濟(jì)陷入衰退。上面列出的三個(gè)因素可能會(huì)降低大多數(shù)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)前景。
而這些對(duì)電子和半導(dǎo)體行業(yè)的影響將是間接的。俄羅斯、烏克蘭或鄰國(guó)沒(méi)有重要的半導(dǎo)體或電子產(chǎn)品制造。然而，2022 年整體需求的下降將在一定程度上減少電子產(chǎn)品的需求。
亞洲主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)大多恢復(fù)正常增長(zhǎng)。截至 2022 年 1 月的過(guò)去 8 個(gè)月，韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)放緩程度最低，其三個(gè)月平均增長(zhǎng)率超過(guò) 20%。中國(guó)恢復(fù)到疫情前 12% 至 13% 的增長(zhǎng)率. 臺(tái)灣也沒(méi)有出現(xiàn)大流行的顯著放緩，并且增長(zhǎng)了 13%。由于與大流行相關(guān)的停工，越南電子產(chǎn)品產(chǎn)量在 2021 年秋季下降，但在 2022 年 2 月恢復(fù)增長(zhǎng)。日本在今年早些時(shí)候大流行恢復(fù)增長(zhǎng)超過(guò) 10% 后，在 2021 年底出現(xiàn)產(chǎn)量下降。由于轉(zhuǎn)向成本較低的亞洲國(guó)家，日本的電子產(chǎn)品生產(chǎn)持續(xù)長(zhǎng)期放緩。
展開 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不必要電子噪聲的潛在用途
這一令人興奮的發(fā)現(xiàn)為1/f2噪聲光譜在磁性半導(dǎo)體中的應(yīng)用鋪平了道路，并為自旋電子學(xué)提供了磁開關(guān)能力。
李教授解釋說(shuō):“這是觀察磁性半導(dǎo)體中大電阻波動(dòng)的雙穩(wěn)態(tài)磁態(tài)的第一步，并通過(guò)自旋電子學(xué)中簡(jiǎn)單的電壓極性提供1/f2噪聲的磁開關(guān)能力?！? 這項(xiàng)工作是通過(guò)與淑明女子大學(xué)（Sookmyung Women's University）的JOO Min-Kyu和哈佛大學(xué)的KIM Philip合作的跨學(xué)科研究完成的。
信息源于：miragenews
文章來(lái)源21dB聲學(xué)人
濕電子化學(xué)品：以純度立足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)品
——以下內(nèi)容摘自《半導(dǎo)體材料系列報(bào)告：國(guó)產(chǎn)化排頭兵，濕電子化學(xué)品未來(lái)可期》，已上傳【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識(shí)星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
（一）濕電子化學(xué)品簡(jiǎn)介
濕電子化學(xué)品，又稱超凈高純?cè)噭┗蚬に嚮瘜W(xué)品，是指主體成分純度大于 99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格要求的化學(xué)試劑，是重要的晶圓制造材料之一，2020 年市場(chǎng)規(guī)模占比 4%。主要以上游硫酸、鹽酸、氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、丙酮、乙醇、異丙醇等為原料，經(jīng)過(guò)預(yù)處理、過(guò)濾、提純等工藝生產(chǎn)得到的高純度產(chǎn)品。下游應(yīng)用主要為光伏太陽(yáng)能電池、平板顯示和半導(dǎo)體三大領(lǐng)域，主要應(yīng)用在集成電路制造的清晰、蝕刻、摻雜、顯影、晶圓表面處理、去膜、去光刻膠等工序中。
濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
按照用途主要可以將濕電子化學(xué)品分為通用化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩類。其中通用化學(xué)品以高純?nèi)軇橹鳎邕^(guò)氧化氫、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸等；功能性化學(xué)品指通過(guò)復(fù)配手段達(dá)到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復(fù)配類化學(xué)品，主要包括顯影液、剝離液、清洗液、蝕刻液等。
常用濕電子化學(xué)品品類及用途
常用的濕電子化學(xué)品以通用化學(xué)品為主，占比達(dá)到 88%，其中過(guò)氧化氫和硫酸等需求占比排名前三，占比分別達(dá)到 16.7%、16%和 15.3%；功能性化學(xué)品中主要為顯影液和 MEA 等極性溶液，占比達(dá)到了 4.3%和 3.2%。
各類濕電子化學(xué)品占總需求的比例
由于電子產(chǎn)品的制作過(guò)程中有極高的規(guī)格要求，細(xì)微的污染或是不純凈都會(huì)導(dǎo)致精細(xì)的半導(dǎo)體材料的成品率、電性能和可靠性受到嚴(yán)重的影響。隨著集成電路的不斷發(fā)展，超凈高純?cè)噭┍仨毰c之同步發(fā)展，一代的微細(xì)加工技術(shù)需要一代的超凈高純?cè)噭┡c之配套，不斷的更新?lián)Q代，才能適應(yīng)集成電路生產(chǎn)化的需要。
展開 了解大有可為的微組裝電子技術(shù)與發(fā)展
先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨
今天回訪了一家客戶，拜訪中發(fā)現(xiàn)客戶生產(chǎn)中的產(chǎn)品屬于微組裝電子技術(shù)+SMT結(jié)合技術(shù)--》產(chǎn)品組裝--》交貨。
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術(shù)的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術(shù)，那么下面我們就一點(diǎn)一點(diǎn)了解一下這方面的知識(shí)與發(fā)展。
眾所周知，全球各地相繼啟動(dòng)5G商用，隨著5G時(shí)代到來(lái)，5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛、智能家居、高性能計(jì)算等應(yīng)用市場(chǎng)日益發(fā)展壯大，對(duì)芯片產(chǎn)品需求也大幅增長(zhǎng)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，同時(shí)亦對(duì)芯片產(chǎn)品提出了更高要求。
終端產(chǎn)品在向輕、薄、短、小等微型化發(fā)展，但功能性卻日益增強(qiáng)，促使芯片產(chǎn)品向低價(jià)格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢(shì)演進(jìn)。一直以來(lái)，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發(fā)展，縮小晶體管尺寸的同時(shí)亦可提升產(chǎn)品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進(jìn)封裝技術(shù)成為業(yè)者滿足終端產(chǎn)品性能提升需求的另一路徑。
具體來(lái)說(shuō)，不同的先進(jìn)封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢(shì)，如SiP可以最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應(yīng)用于無(wú)線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應(yīng)用于SD存儲(chǔ)器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持著良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，將以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、3D封裝等技術(shù)增速明顯。
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