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讓電子散熱仿真更高效,更簡(jiǎn)單—幾分鐘完成機(jī)箱散熱前處理
適用人群:電路板,PC等電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員、熱設(shè)計(jì)工程師、CFD仿真工程師
(免費(fèi))直播時(shí)間:2021-04-08 19:30
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng),而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
Cradle scSTREAM熱流分析軟件已經(jīng)為電子行業(yè)服務(wù)了三十多年。該軟件不斷推陳出新,強(qiáng)大的前處理,高效的求解能力,無(wú)以倫比的超強(qiáng)后處理是該軟件的三大特色。針對(duì)電子散熱從板級(jí),系統(tǒng)級(jí),環(huán)境級(jí),具有完整的解決方案。






















