在算力需求爆發(fā)式增長的今天，電子設(shè)備散熱設(shè)計正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數(shù)據(jù)中心龐大系統(tǒng)的散熱訴求，傳統(tǒng)的仿真工具已然難以適配行業(yè)新的發(fā)展步伐。剛發(fā)布的伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）新版本憑借多維度的技術(shù)革新，全方位開啟散熱仿真新紀(jì)元。

一、前沿技術(shù)，智能仿真革新散熱設(shè)計

1、AI智能體，普惠仿真新體驗

借助LLM的多智能體技術(shù)和檢索增強生成技術(shù)，Simdroid-EC實現(xiàn)了自然語言輸入，能夠自動完成仿真流程。面對復(fù)雜案例，利用工作流拆分和自動監(jiān)督修正，讓仿真變得簡單高效，有效降低了仿真門檻，使更多工程師能夠輕松運用這一強大工具。

2、AI代理模型，速度提升超千倍

采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類MLP、KAN等多種降階算法，AI代理模型實現(xiàn)了流固全域全節(jié)點溫度預(yù)測，最大相對誤差僅0.2%，平均誤差0.005%，速度提升超過1000倍。在保證高精度的同時，極大縮短了仿真時間，顯著提高了工作效率。

相對誤差

3、GPU加速，計算速度提升超20倍

支持耦合求解、LVEL湍流模型等多種常用功能，GPU加速技術(shù)讓計算速度提升超20倍。無論是機箱強迫對流散熱，還是液冷散熱仿真，都能快速得出結(jié)果，滿足工程師對高效計算的需求。

4、創(chuàng)新貼體網(wǎng)格技術(shù)，高效準(zhǔn)確

笛卡爾網(wǎng)格與切割體網(wǎng)格的結(jié)合，在保證計算準(zhǔn)確性的同時，大幅提高了網(wǎng)格劃分效率，為復(fù)雜幾何模型的散熱仿真提供了更高效的解決方案。

二、豐富新特性，用戶體驗再升級

1、功能豐富，覆蓋全場景需求

Simdroid-EC功能全面覆蓋各類散熱仿真場景，包含芯片級、板級、設(shè)備級、環(huán)境級場景，為不同規(guī)模、不同類型的電子設(shè)備散熱設(shè)計提供有力支持。

2、性能飛躍，效率與穩(wěn)定兼得

新版本在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的提升。穩(wěn)定性顯著增強，操作效率大幅提高，計算時間大幅縮短，為用戶帶來高效且可靠的仿真體驗。

3、操作便捷，用戶體驗升級

通過重構(gòu)產(chǎn)品界面、完善幫助體系，用戶體驗更加友好，操作更加便捷，即使復(fù)雜的散熱仿真任務(wù)，用戶也能輕松應(yīng)對。

三、行業(yè)拓展，聚焦IC領(lǐng)域創(chuàng)新

1、豐富的芯片封裝庫

IC行業(yè)拓展方面，Simdroid-EC擁有芯片封裝庫，支持TSV、HB、Bump等多種封裝形式。

2、異形熱源快速建模

可以快速進行多邊形熱源、非均勻異構(gòu)熱源建模，支持裸晶powermap打散、熱源層疊等功能，百萬數(shù)量熱源API導(dǎo)入耗時僅約5min，大幅提升了芯片散熱仿真的建模效率。

多邊形熱源

非均勻異構(gòu)熱源

3、GDS解析加密，保障信息安全

具備GDS解析及加密功能，導(dǎo)入芯片結(jié)構(gòu)信息后能計算等效材料信息。與詳細建模溫度仿真結(jié)果相比，偏差僅0.1℃，同時加密功能可保護芯片制造核心參數(shù)，實現(xiàn)高度保密。

GDS導(dǎo)入模型、詳細模型

4、ODB++支持，精準(zhǔn)功耗設(shè)置

支持ODB++，可自定義解析分辨率、編輯層厚度、更新層位置等，還能單獨設(shè)置層功耗并讀取PowerLoss文件，匹配真實場景功耗分布，獲取高置信度仿真結(jié)果。

四、高級功能，挖掘仿真深度價值

1、子模型優(yōu)化，局部精準(zhǔn)仿真

原模型流場計算后，可提取子模型進行優(yōu)化仿真。子模型僅支持純導(dǎo)熱計算，邊界區(qū)域為原模型換熱邊界，既能提高計算效率，又能對關(guān)鍵區(qū)域進行精準(zhǔn)分析。

2、嵌入式BCI-ROM，降低系統(tǒng)級計算量

芯片導(dǎo)出嵌入式BCI-ROM模型應(yīng)用于系統(tǒng)模型，替代詳細建模，降低熱仿真計算量，同時保護封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)細節(jié)，為上下游合作提供便利。

3、CAD模型轉(zhuǎn)換，滿足多樣需求

支持CAD模型轉(zhuǎn)換為智能元件，提供基于網(wǎng)格尺寸和數(shù)量兩種轉(zhuǎn)換方式，最大程度保留幾何特征，滿足不同場景下的仿真需求。

Simdroid-EC憑借其強大的功能、卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)，為電子散熱仿真帶來了全新的解決方案。無論是應(yīng)對芯片散熱的微觀挑戰(zhàn)，還是數(shù)據(jù)中心散熱的宏觀需求，它都展現(xiàn)出強大的實力。歡迎業(yè)界朋友交流、試用！

申請試用Simdroid-EC：https://www.simapps.com/v2/tool/simdroid