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一、背景介紹熱設計就是通過合理的散熱方式保證良好的熱環境，確保電子設備可靠的工作。隨著電子技術的迅速發展，電子設備的結構越來越復雜，且越來越趨于小型化，散熱問題成為了影響設備可靠性的重要因素。據統計，電子設備有超過一半的故障是由過熱引起的，并且故障率會隨溫度升高成指數式增長。為了有效避免電子設備機箱內溫度過高，影響電子器件正常工作，在結構設計時就需要考慮散熱。

</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。

</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;總而言之，Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。

Simetherm是云道智造自主研發的、具有自主知識產權的電子散熱專用軟件，其內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子系統的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應用在通訊制造業、電子元件制造業、軍工以及航空航天等工業中。

圖1 電子控制器的整體產品結構 電子發熱產品的散熱結構一般有4種:自然冷卻、強制通風冷卻、冷卻液冷卻及蒸發冷卻。文中基于整車噪聲方面的考慮，客戶要求不允許使用風扇強制通風冷卻的方式，且從模塊成本經濟性方面考慮，排除使用成本較高的液冷及蒸發冷卻方案。因此控制器模塊只能依靠殼體與周邊空氣的自然對流來進行散熱。

功率放大器模塊產生的熱量被下面的相變散熱器吸收。內部和外部的熱量相互耦合，最終完成了電子艙的散熱過程。根據連接環處隔熱性能的不同，選擇兩組典型曲線作為系統的輸入條件，如下圖所示。不考慮相變散熱器和電子艙內部熱源的影響，輸入和輸出如下圖所示。加強型隔熱曲線下框架內部線的溫差為13.6°C，而普通曲線的溫度為19.4°C。

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。

伏圖?電子散熱軟件是北京云道智造科技有限公司自主研發的一款針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真軟件，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子產品的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

導讀SOLIDWORKS Flow Simulation經常應用到電子冷卻方面，以這個機箱散熱問題為例，我們一般的散熱設計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實際情況下芯片內部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內部結構進行詳細的建模以了解芯片內部的溫度分布。

<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);">是云道智造基于通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖開發的針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“

圖13 電子散熱問題中的塑料件

水凝膠封裝的結合使可拉伸電子設備能夠保持其功能并執行復雜的任務，例如軟機器人中的消防和集成電子傳感。高焓散熱，封裝軟電子設備有效屏蔽，并保留其全部功能。這種封裝有效地為可拉伸設備提供熱保護和阻燃性(FR)。 經過火焰處理后，該封裝設備表現出更高的穩定性，能夠承受長達10秒的燃燒，散熱量是原始耐受性的8倍。此外，通過使用吸收空氣水分的干燥劑，FR裝置的拉伸性和傳感性能可以很容易地恢復。

圖13 電子散熱問題中的塑料件

Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環境級別）的電子散熱設計仿真能力。

<p>在算力需求爆發式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數據中心龐大系統的散熱訴求，傳統的仿真工具已然難以適配行業新的發展步伐。剛發布的<strong>伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong>新版本憑借多維度的技術革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。

內容簡介 本課程將通過實際案例介紹Ansys Turbosystem產品在電子散熱風扇方面的優化功能。

熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年，對于項目數據簡化，模型構建，芯片封裝處理，網格劃分與優化，仿真精度控制，結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。