高速pcb設計
關注創建者：匿名 創建時間：2021-09-26
高速pcb設計的視頻教程
PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
隨著半導體芯片技術的高度集成化和高速化，電路原理的設計相對趨于成熟，關鍵的PCB系統互連設計成為必須重點關注的對象。PCB設計不同環節的工程師，通常使用不同的驗證方法，或者根本無驗證手段，僅憑借工程師個人經驗設計。一些不適當的走線結構，很容易被忽略，也不便于進行建模仿真分析。此外，仿真一般針對關鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設計缺陷，這也可能帶來的整個產品的EMC性能隱患。
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Altair PollEx? PCB設計加工全流程仿真網絡研討會
內容大綱： 1）產品概述 2）PollEx版圖、原理圖對比 3）PollEx電路板規則定義及檢查 4）PollEx SI/Thermal仿真流程
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高速pcb設計的實例教程
圖5 過孔間距對信號傳輸造成的影響
結論：
過孔的設計是高速PCB
設計的重要因素，信號完整性分析似乎可以過孔結構和接地過孔不容忽視，對高速PCB
中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。
在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。
2、當一塊 PCB 板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？
將數/模地分開的原因是因為數字電路在高低電位切換時會在電源和地產生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。
如果地平面上不分割且由數字區域電路所產生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。
展開 在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
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在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層（microstrip）或內層（stripline/double stripline），與參考層（電源層或地層）的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators（端接）如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。
展開 在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。
2、當一塊 PCB 板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？
將數/模地分開的原因是因為數字電路在高低電位切換時會在電源和地產生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。
如果地平面上不分割且由數字區域電路所產生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。
展開 在設計高速PCB板時，由于電源層與地層之間的電場是變化的， 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內縮， 使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。
下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，
由上面可以知道這個四層板的板芯大根是
下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，
由上面可以知道這個四層板的板芯大根是
圖一
圖二
上面的圖一是地層，圖二是電源層。電源層的分割平面明顯比地層內縮了。如果知道地層和電源之間的介質具體厚度H,那么只要把電源層的分割平面往里縮20H就可以符合20H規則了。如果不知道具體的厚度H，那么就盡可能往里縮，大于20H總比小于20H好。
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6月10
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
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高效快速的鋪銅設計：構建堅實的地基
本文原刊登于Ansys.com：《Samtec and Ansys: Simulating for a Smaller, Faster, Denser World》
作者：Emily Gerken | Ansys市場傳播專員
編輯整理：王鑫 | Ansys應用工程師
“由Ansys提供支持的仿真環境對Samtec的研發至關重要。”
——Matthew
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行業分會場二：芯片半導體
宣雄文|
