高壓PCB設計
關注創建者：匿名 創建時間：2021-12-10
高壓PCB設計的視頻教程
基于CAE的高壓比離心壓氣機設計方法——參數化設計及模型修正專題講座
基于CAE的高壓比離心壓氣機設計方法——參數化設計及模型修正專題講座 基于CAE的高壓比離心壓氣機設計方法——參數化設計及模型修正專題講座（免費）【已結束】 直播時間：4月28日 19:00 適用人群：1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事旋轉機械工程師 主要內容： 1）壓氣機設計理論現狀 2）高壓比離心壓氣機設計難點 3）1D設計參數選取及模型修正
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PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
因此，SIwave專業PCB電磁兼容仿真工具從2019版開始增加了EMI Scanner。 EMI scanner功能包括：統一、并且可在不同設計團隊間重復使用的驗證手段，防止驗證過程變化或失控；適用于多團隊協作，同時可以對第三方代工設計交付，可進行品控，實現高效處理復雜的PCB設計；可以定制化EMC設計，用來收集和執行企業自己的設計規則。
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Altair PollEx? PCB設計加工全流程仿真網絡研討會
內容大綱： 1）產品概述 2）PollEx版圖、原理圖對比 3）PollEx電路板規則定義及檢查 4）PollEx SI/Thermal仿真流程
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高壓PCB設計的實例教程
PCB設計是一份嚴謹、仔細的工作。在PCB設計過程中有非常多的小細節，一些個小細節如果是沒有注意好的話，極大可能會影響整個PCB的性能，乃至決定整個產品的成敗。
PCB布局規范細節
1.在開關電源高壓板中高電壓、大電流信號與低電壓、小電流的弱電信號完全分隔開。
2.在高頻數字電路中，晶體和晶振需靠近芯片放置。晶振的輸出能力也是有一定的限度的，假若晶振離芯片布局太遠了，芯片內部接收晶振信號后輸出的方波信號就會受到一定的干擾，在一定程度上就不會是固定頻率的了，這樣就會導致數字電路沒辦法同步工作。
3.模塊相同、結構相同的電路，采用“對稱式”布局，快捷布局方法可以使用PCB設計軟件中的模塊復用功能。
4.元器件的排列方式需要為后期的調試和維修做考慮，即小器件周圍不要放置大器件；需要調試的元器件周圍要有足夠的空間。
5、去耦電容靠近 IC電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
PCB布線規范細節
1.跨分割：指的是信號參考面不連續，信號線跨越了倆個不同的參考平面，而對信號產生一系列的EMI和串擾。
展開 在當今快速發展的電子行業中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設計工具是確保產品競爭力的關鍵。為滿足市場對高性能、多功能PCB設計工具的需求，上海圖元軟件推薦一款專為專業人士打造的國產高端PCB設計解決方案。
UniVista Archer PCB憑借其卓越的設計特性、強大的功能集以及無與倫比的用戶體驗，正逐步成為行業內的標桿產品。
高效快速的鋪銅設計：構建堅實的地基
在PCB設計中，鋪銅不僅是保障電路完整性的基礎，也是提高信號質量和散熱效率的關鍵。UniVista Archer PCB的鋪銅設計模塊，以其高效性和靈活性，為用戶提供了前所未有的設計自由度。
1、動態與靜態銅皮雙管齊下：
UniVista Archer PCB支持動態銅皮和靜態銅皮的靈活應用。動態銅皮能夠根據設計需求自動調整形狀和大小，適應復雜的布線環境；而靜態銅皮則確保特定區域的銅皮保持不變，滿足特定的電氣或機械要求。這種雙重支持使得設計師能夠根據不同的設計場景做出最優選擇。
2、網格銅設計，兼顧性能與美觀：
針對高頻信號傳輸和散熱需求，UniVista Archer PCB內置了網格銅設計功能。設計師可以輕松設置網格的大小、方向和密度，從而在保證良好電氣性能的同時，也兼顧了PCB的美觀性。
3、動態與靜態銅皮無縫轉換：
為了滿足設計過程中的靈活調整需求，UniVista Archer PCB允許設計師在動態銅皮和靜態銅皮之間自由轉換，無需重新繪制，極大地提高了設計效率。
4、銅皮間的布爾運算，精準操控：
借助強大的布爾運算功能，設計師可以對銅皮進行合并、切割、相交等操作，實現對銅皮形狀的精確控制，確保設計的精準無誤。
簡單靈活的走線設計：編織信號的脈絡
走線設計是PCB設計的核心環節，直接關系到電路的性能和可靠性。
展開 作為一位從事PCB設計工作多年的PCB工程師，長時間的畫板工作時常讓人感到頭禿。這種令人困擾的壓力，既不是源于對板子的設計要求，也不是受限于不同產品結構之間的兼容，真正讓我煩惱的，是一個對于許多工程師們都會忽略的問題——PCB DFM，也就是PCB的可制造性分析檢查。
01
PCB DFM問題出在哪？
板子的整體構造是否符合生產要求、能否滿足板廠的批量生產條件、生產成本能不能滿足項目預算等等。這些問題對于大部分工程師都是滿頭問號，在板子的設計時基本沒有考慮這方面的問題。面對工廠板廠反饋回來的【EQ詢問】，也是胡亂回復一通，最終導致板子的成品報廢無法使用，最后自然就要工程師自己背鍋。
之所以說工程師們是背鍋的，主要是因為這類問題，其實在整個PCB行業都是常態了。大部分的PCB設計研發公司都沒有設置DFM流程，而工程師對這類問題本身也搞不懂，僅僅因為是對接板廠的最后一公里，就成了專業背鍋俠。
展開 來源：面包板社區
硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。
01
高密度互聯板(HDI)的核心在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
展開 來源：EDN電子技術設計
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?13通道高壓電平轉換器?是一種專門用于將低電壓邏輯信號轉換為多路高電壓輸出信號的集成電路，廣泛應用于TFT-LCD面板驅動等場景。其核心功能是實現?多通道、高電壓、高驅動能力?的電平轉換。
工作原理：
輸入信號檢測：芯片接收來自定時控制器（TCON）的低電壓邏輯信號（通常為2.6V~5.5V），識別每個通道的輸入電平狀態（高或低）?。
內部邏輯判斷與控制：根據輸入信號和時序要求（如YDIO
在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10
微型高壓比例閥應如何設計？2個月前
在工業自動化、醫療器械、半導體制造以及航空航天等尖端領域，流體控制的精度與響應速度往往決定了整個系統的成敗，隨著設備小型化趨勢的加劇，如何在極小的空間內實現高壓環境下的高精度流量或壓力控制，成為了工程師們面臨的巨大難題，微型高壓比例閥的設計，正是解決這一痛點的關鍵所在，作為全球流體控制領域的領導者，諾冠（IMI Norgren）憑借數十年的技術積淀，為您詳細講解微型高壓比例閥的設計核心與未來趨勢。
高壓比例閥的控制回路應如何設計？2個月前
航空航天測試臺及能源裝備領域，高壓比例閥是實現精密流體控制的核心元件，然而許多工程師在選型后往往面臨一個棘手難題：為何高端閥門在實際應用中無法達到預期的控制精度？ 答案通常不在于閥門本身，而在于控制回路的設計，作為全球流體控制領域的領軍者，諾冠（IMI Norgren）憑借數十年的高壓應用經驗，為您揭示高壓比例閥控制回路設計的關鍵要素。
諾冠 IMI Norgren：https://www.norgren.com.cn
高壓比例閥作為流體控制系統中的關鍵執行元件，性能直接影響整個系統的穩定性與安全性，特別是在地震多發區或高振動工況下（如海上平臺、軌道交通、重型機械等），對高壓比例閥的抗震性能提出了更高要求，作為全球領先的流體控制解決方案提供商，IMI Norgren（諾冠）憑借多年技術積累，開發出一系列具備優異抗震能力的高壓比例閥產品，那么這類抗震性高壓比例閥在結構設計上究竟有哪些獨特之處？
諾冠 IMI Norgren
在當今快速發展的電子行業中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設計工具是確保產品競爭力的關鍵。為滿足市場對高性能、多功能PCB設計工具的需求，上海圖元軟件推薦一款專為專業人士打造的國產高端PCB設計解決方案。
UniVista Archer PCB憑借其卓越的設計特性、強大的功能集以及無與倫比的用戶體驗，正逐步成為行業內的標桿產品。
高效快速的鋪銅設計：構建堅實的地基
高壓反應釜是綠色清潔濕法煉鋅工藝的核心設備，其生產效率和精益管控能力直接關系到后續產品質量和全生產流程的安全穩定。但受到現場惡劣生產環境以及設備內部高溫、高壓、強腐蝕等復雜條件限制，現有儀器儀表測量數據及設備模型不能完全滿足監控釜內重要參數諸如各腔室液位、流量、流場/溫度場等需求，成為制約傳統工藝跨層域優化控制、裝備預測性維護的重要技術難題。
長沙有色冶金設計研究院有限公司（簡稱長沙有色院
摘 要：高壓制冷裝置通過管路給紅外探測器供氣制冷，將探測器元件冷卻至低溫或深低溫，使熱成像系統正常工作。高壓氣瓶為高壓制冷裝置儲存和提供高壓氣體，是高壓制冷裝置的主要組件。詳細闡述了高壓氣瓶的結構設計方法并進行不同載荷的仿真試驗，同時根據拉梅公式對氣瓶的爆破形態進行理論分析，最后通過瓶體爆破試驗加以驗證。
關鍵詞：紅外探測技術;制冷氣瓶;拉梅公式;爆破形態;仿真驗證;
0 引言
PCB性能的很多方面是在詳細設計期間確定的，例如：出于時序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB設計的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。在這之后，如果發現元器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導從系統或整機層次開始的由上至下設計方法，以便了解電子設備的熱環境，這對風冷電子設備非常重要
本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》
作者：Rob Kusick | Ansys戰略合作伙伴關系總監
隨著眾多生活中常見產品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速
