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6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節，系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造創新方案。

從式中可以看出，低頻的信號未必比高速信號的串擾小。也就是我們說的：1KHz的信號未必是低速信號，要綜合考慮沿的情況。對于沿很陡的信號，是包含很多諧波成分的，在各倍頻點都有很大的振幅。 因此，在選器件的時候也要注意一下，不要一味選開關速度快的芯片，不僅成本高，還會增加串擾以及EMC問題。

現在但凡打開SoC原廠的PCB Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？這是我經常看見廣大 PCB Layout 拉線菌熱議的話題。

現在但凡打開SoC原廠的PCB Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？這是我經常看見廣大 PCB Layout 拉線菌熱議的話題。

現在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？ 大家開始糾結于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。

高速信號的PCB走線 現在但凡打開SoC原廠的PCB Layout Guide，都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會說走圓弧會比45度拐角更好。

模擬電路的安培數較高或者說電流較大，應遠離高速走線或開關信號。如果可能的話，應使用接地信號保護它們。在多層PCB上，模擬走線的布線應在一個接地層上，而開關走線或高速走線應在另一個接地層。因此，不同特性的信號就分開了。有時可以用一個低通濾波器來消除與周圍走線耦合的高頻噪聲。濾波器可以抑制噪聲，返回穩定的電流。將模擬信號和數字信號的接地層分開很重要。

在設計PCB布局和布線時，將提到高速信號跡線的轉角。很多人會說，高速信號不應該以直角跟蹤，而是應該以45度角跟蹤，并且可以說弧將大于45度，轉角更好。 那么，PCB布局到底是否可以90度布線？

簡單靈活的走線設計：編織信號的脈絡 走線設計是PCB設計的核心環節，直接關系到電路的性能和可靠性。UniVista Archer PCB的走線設計模塊，以其簡潔的操作界面和強大的功能，讓設計師能夠輕松應對各種復雜布線挑戰。1、單根與差分走線，滿足多樣需求： 無論是簡單的單根走線，還是復雜的高速差分對走線，UniVista Archer PCB都能提供全面的支持。

3、處理措施將晶振內移，使其離PCB邊緣至少1cm以上的距離，并在PCB表層離晶振1cm的范圍內敷銅，同時把表層的銅通過過孔與PCB地平面相連。經過修改后的測試結果頻譜圖如下，從圖可以看出，輻射發射有了明顯改善。4、思考與啟示高速的印制線或器件與參考接地板之間的容性耦合，會產生EMI問題，敏感印制線或器件布置在PCB邊緣會產生抗擾度問題。

3、處理措施將晶振內移，使其離PCB邊緣至少1cm以上的距離，并在PCB表層離晶振1cm的范圍內敷銅，同時把表層的銅通過過孔與PCB地平面相連。經過修改后的測試結果頻譜圖如下，從圖可以看出，輻射發射有了明顯改善。4、思考與啟示高速的印制線或器件與參考接地板之間的容性耦合，會產生EMI問題，敏感印制線或器件布置在PCB邊緣會產生抗擾度問題。

印刷電路板PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。 （5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。

星型連接通常用于帶有各種時鐘的復雜高速信號板。在高速信號PCB中，信號通常來自邊緣，然后到達中心。所有信號都可以從中心傳到電路板的任何區域，并且區域之間的延遲 。 （c）多點源： 在任何情況下都被認為是比較差的設計類型，但是，它容易在任何電路中使用。

甚至可以在PCB 板上放置一些多余的接地過孔。6．對于密度較高的高速PCB 板，可以考慮使用微型過孔。文章來源：EDA365電子論壇

（2）高速信號的過孔數量問題，有些器件指導書上一般對高速信號的過孔數量要求比較嚴格，咨詢互連的原則的是除了必須的管腳fanout過孔外，嚴禁在內層打多余的過孔，他們布過8G的PCIE 3.0的走線，也打過4個過孔，沒有問題。

相對于絕大多數的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路一般來說都是采取多層板設計。

（2）高速信號的過孔數量問題，有些器件指導書上一般對高速信號的過孔數量要求比較嚴格，咨詢互連的原則的是除了必須的管腳fanout過孔外，嚴禁在內層打多余的過孔，他們布過8G的PCIE 3.0的走線，也打過4個過孔，沒有問題。

思考與啟示 高速的印制線或器件與參考接地板之間的容性耦合，會產生EMI問題，敏感印制線或器件布置在PCB邊緣會產生抗擾度問題。 如果設計中由于其他一些原因一定要布置在PCB邊緣，那么可以在印制線邊上再布一根工作地線，并多增加過孔將此工作地線與工作地平面相連。

過孔設置的要點：一個PCB中因為不同走線的需要可以放置不同尺寸的過孔，不過通常不建議超過3種以免對生產造成極大的不便拉高成本；過孔的深度與直徑比一般≤6，因為超過6倍時生產難以保證孔壁能夠均勻鍍銅；過孔的寄身電感與寄身電容也需要注意，尤其在高速電路中需要特別注意其分布性能參數；過孔越小越分布參數越小越適合高速電路，但其成本也高；以上6點便是此次整理的一些關于PCB Layout

隨著每一代新產品的推出，不斷縮小的印刷電路板（PCB）及組件需要更小的高速傳輸線（PCB上的走線）、并采用更緊密的封裝，產生噪聲和干擾導致信號問題的可能性也在增加。 與此同時，客戶要求新產品能夠更快供貨，這意味著工程師必須縮短設計和測試其最新創新產品的時間。