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在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)工具是確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。為滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、多功能PCB設(shè)計(jì)工具的需求，上海圖元軟件推薦一款專為專業(yè)人士打造的國(guó)產(chǎn)高端PCB設(shè)計(jì)解決方案。 UniVista Archer PCB憑借其卓越的設(shè)計(jì)特性、強(qiáng)大的功能集以及無(wú)與倫比的用戶體驗(yàn)，正逐步成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿產(chǎn)品。

當(dāng)涉及到PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，PCB 走線電流容量帶來(lái)的限制是至關(guān)重要的。雖然IPC-2221通用設(shè)計(jì)指南是一個(gè)很好的起點(diǎn)，但 PCB 走線寬度計(jì)算器提供了可用于電路板設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確值。PCB上一條走線的電流容量由走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是內(nèi)層還是外層以及是否被阻焊層覆蓋等參數(shù)決定。

2 布線 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。 PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。

負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的工程師應(yīng)當(dāng)向電子工程師提供盡可能多的反饋意見，優(yōu)化PCB熱設(shè)計(jì)，尤其是在早期設(shè)計(jì)階段。 從熱設(shè)計(jì)工程師的角度看，在PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，幫助確定封裝選擇和理想的元器件位置布局，以利用系統(tǒng)氣流進(jìn)行散熱。當(dāng)然，布局和封裝選擇主要取決于電子性能與成本考慮。

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認(rèn)→貼片資料輸出→項(xiàng)目完成。1：前期準(zhǔn)備這包括準(zhǔn)備封裝庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫(kù)。

關(guān)于pcb線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線寬。

PCB布線設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅走線(Track)線寬：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm；（2）銅箔線之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm；（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。

2 布線 在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。

電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來(lái)都需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師擦亮眼睛，在當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問(wèn)題尤其令PCB布局和設(shè)計(jì)工程師頭痛。EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關(guān)，PCB設(shè)計(jì)中不希望出現(xiàn)EMC。

我們預(yù)想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB。 如今，PCB的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。 不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則： 1.布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。

為PCB設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的益處 Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展可在設(shè)計(jì)流程的早期階段為PCB設(shè)計(jì)人員提供走線的，近乎實(shí)時(shí)的信號(hào)完整性數(shù)據(jù)，避免了多個(gè)樣板的打樣和測(cè)試，以及成本高昂的設(shè)計(jì)返工，從而節(jié)省了時(shí)間和資金。

了解如何以適當(dāng)?shù)木群退俣葘?duì)散熱通孔建模，從而為極具競(jìng)爭(zhēng)性的印刷電路板熱設(shè)計(jì)流程助力在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，進(jìn)行印刷電路板 (PCB) 熱管理以確保組件足夠冷卻，對(duì)于可靠性而言至關(guān)重要。對(duì)于緊湊設(shè)計(jì)的需求以及成本的縮減推動(dòng)設(shè)計(jì)創(chuàng)意階段產(chǎn)生準(zhǔn)確、提早的冷卻選項(xiàng)評(píng)估。本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹 PCB 中廣泛使用的通孔、金屬化孔如何幫助 PCB 熱管理改進(jìn)關(guān)鍵組件周圍的散熱。

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。

相對(duì)于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來(lái)說(shuō)是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來(lái)說(shuō)都是采取多層板設(shè)計(jì)。

電子計(jì)數(shù)跳繩的原理圖設(shè)計(jì)好后，怎么驗(yàn)證原理圖的正確性呢？答案是設(shè)計(jì)成PCB，做成PCB樣板，焊上元器件，進(jìn)行硬件調(diào)試和軟件調(diào)試。如果有問(wèn)題，就要進(jìn)行修改原理圖修改，再進(jìn)行PCB改板。下面講解一下電子計(jì)數(shù)跳繩PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。1，先導(dǎo)入電子計(jì)數(shù)跳繩PCB的板框，主要是由結(jié)構(gòu)工程師導(dǎo)出DXF格式文件，才能導(dǎo)入到PCB Layout軟件中。

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，我們通常會(huì)依賴以前在網(wǎng)上找到的經(jīng)驗(yàn)和技巧。某些規(guī)則在設(shè)計(jì)時(shí)是通用的，也有部分規(guī)則只能用于特定設(shè)計(jì)。 例如，模數(shù)轉(zhuǎn)換器PCB規(guī)則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準(zhǔn)則對(duì)于任何PCB設(shè)計(jì)都可以視為通用的。

你知道PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?PCB設(shè)計(jì)的技巧需要注意很多問(wèn)題，各個(gè)器件的兼容問(wèn)題，以及成品問(wèn)題等等都是需要考慮的重要因素。我們今天的主題是PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候是不是該去除孤銅的問(wèn)題?有人說(shuō)應(yīng)該除去，原因大概是：會(huì)造成EMI問(wèn)題。增強(qiáng)搞干擾能力。死銅沒(méi)什么用。有人說(shuō)應(yīng)該保留，原因大概是：去了有時(shí)大片空白不好看。

? 阻抗最小變化： 在設(shè)計(jì)具有差分信號(hào)的PCB時(shí)，最重要的事情之一是找出應(yīng)用的目標(biāo)阻抗，然后相應(yīng)地規(guī)劃差分對(duì)。此外，保持盡可能小的阻抗變化。差分線的阻抗取決于諸如走線寬度，走線耦合，銅厚度以及PCB材料和層疊等因素。