在設計高速PCB板時，由于電源層與地層之間的電場是變化的， 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內縮， 使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。

下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，

由上面可以知道這個四層板的板芯大根是

下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，

由上面可以知道這個四層板的板芯大根是

圖一

圖二

上面的圖一是地層，圖二是電源層。電源層的分割平面明顯比地層內縮了。如果知道地層和電源之間的介質具體厚度H,那么只要把電源層的分割平面往里縮20H就可以符合20H規則了。如果不知道具體的厚度H，那么就盡可能往里縮，大于20H總比小于20H好。