ansys電子仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys電子仿真的視頻教程
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
自冷仿真分析 設計實例-水冷板仿真 實例分析-管式水冷板仿真分析 設計實例-風冷VGA散熱器仿真 實例風冷模型 ICEPAK教程—網格劃分篇 ICEPAK中網格的類型 網格劃分的步驟（介紹網格劃分的步驟） ICEPAK中全局網格的參數設置 PRE-OBJECT各類模型的設置及方法 NON-CONFORMAL MESHING的建立與各參數的設置 多級網格的建立與設置 SLACK
￥1499 5分鐘 1056播放
查看
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
免費 1小時34分鐘 1660播放
查看
讓電子散熱仿真更高效
Cradle STREAM熱流分析軟件已經為電子行業服務了三十多年。該軟件不斷推陳出新，無以倫比的友好界面和高效的求解能力是該軟件的兩大特色。前處理采用結構化網格，支持曲面捕捉（CUT-CELL）；求解器采用有限體積法；后處理可創建并編輯截面、等值面、流線等對象。擁有電子散熱及建筑領域專屬的模型，電子散熱領域如Delphi模型，Gerber數據導入，PCB板快速仿真，熱瓶頸捕捉。
免費 12小時15分鐘 475播放
查看
ansys電子仿真的實例教程
ANSYS電子仿真大會：仿真為了更加一個緊密的世界：http://www.ansys-blog.com/aese-2017-india/?utm_campaign=coschedule&utm_source=facebook_page&utm_medium=ANSYS,%20Inc.&utm_content=AESE:%20Simulation%20for%20a%20More%20Connected%20World
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件-系統級無縫銜接，使設計流程更加高效靈活，助力實現從設計到制造的全流程優化。
為促進光電子領域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」將在武漢舉辦。本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。我們誠邀各位行業同仁參與，共同探索光電子技術的未來發展。
會議日程
時間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00
地點：武漢
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
* 以上日程為初步擬定內容，具體安排請以最終發布為準
點擊立即報名或掃碼提交報名信息
如有任何問題，請聯系：
電話：4008198999
郵箱：info-china@ansys.com
展開 AI的大熱也使電子仿真進入了智能計算時代，這一時代，計算不再局限于傳統的數值運算，而是具備感知、學習、推理和決策能力，推動各領域向智能化、自動化、精準化方向變革。
Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。
6月11日，Ansys推出網絡研討會『智能計算時代的Ansys仿真軟件-微電子應用』，了解智能計算時代的電子仿真，下方預約了解學習??
時間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產品與智能化計算的結合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深Ansys產品工程師
資深Ansys產品工程師，智能化計算工程師，北京理工大學碩士。在經典仿真與智能化計算方面有較多經驗積累，參與眾多汽車、國防項目的仿真咨詢和深度開發。
展開 <p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現已進入最后階段！</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動，本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經過精心設計，緊貼 AI 算力、數據中心等當前熱門光電子發展方向。</p><p>除了豐富的技術內容，活動現場還特別準備了多輪互動有禮環節（詳見文末），席位有限，報名即將截止，歡迎感興趣的行業伙伴抓緊最后時間報名參會！
展開 1
前言
電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。通過莎益博統計的客戶經驗，溫度產生的議題如下:
大量使用的半導體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數地上升
許多電子器件的性能表現與溫升速度直接相關，溫度升高，效能直接下降
通過計算機來解流動、傳熱等方程可獲得流場與溫度數據等信息，實現了成本低、速度周期快，且模擬結果與實驗設計可以非常地吻合；今許多產品皆已導入仿真工具做為開發的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
2
常規所遇的熱仿真設計重點
幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計算
－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應)
散熱常用模塊
－熱管
－風扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
展開 
ansys電子仿真的相關專題、標簽、搜索
ansys電子仿真的最新內容
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
光電子仿真行業研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現已進入最后階段！
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
