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2 常規所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。

滿足ISO26262的基于模型的車載安全嵌入式軟件解決方案 Ansys SCADE 提供了一套完整的基于模型的開發工具體系，能夠很好的覆蓋電子電器系統的系統設計過程、功能安全分析過程、嵌入式軟件開發與驗證過程。同時，該工具體系完全符合 IS026262 標準中面向安全的電子電器系統的開發要求和過程，支持基于 AUTOSAR 標準的應用層架構設計和軟件組件的開發。

適合人群：自動駕駛算法工程師、ADAS測試工程師、虛擬仿真專家NO.3 新一代嵌入式軟件解決方案 - Ansys Scade One 核心價值：符合ISO 26262、DO-178C標準的嵌入式軟件開發。PyScadeOne API，融入Python生態圈。

工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質損耗而產生熱量。Ansys HFSS?軟件等工具可預測所產生的熱量，隨后可將其用作熱仿真的邊界條件，用于優化整個電子裝配體中的熱管理。同樣，手機、智能手表和VR頭戴式顯示器等消費類電子產品中的低頻應用（如電機、電源和無線充電）也會產生熱量。

演講還將介紹Ansys多物理場仿真技術，對濾波器進行電磁/熱/結構的多場耦合仿真，從而準確評估高溫條件下濾波器的溫漂性能。議題3：仿真視角下的陣列天線新技術與功能拓展講師簡介： 吳紫玉 | Ansys高級應用工程師Ansys高級應用工程師，畢業于電子科技大學，獲工學碩士學位。

高性能FPGA與嵌入式FPGA（eFPGA IP）領域的領導者Achronix半導體公司（Achronix），利用Ansys多物理場仿真成功簽核了其最新的FPGA，即Speedster?7t AC7t1500 FPGA。

根據其組成材料不同，每個系統中的電子組件都會在溫度波動時，承受不同程度的熱膨脹。組件之間的這些差異或形狀變化可能會導致熱應力，從而導致機械故障。在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。

今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。

利用ANSYS有限元軟件和傳熱理論對不同結構的IGBT功率模塊進行了仿真分析，IGBT模塊在穩態下運行的溫度場分布如下圖所示。總體而言，IGBT模塊的內部溫度分布不均勻，因為IGBT模塊中材料的熱導率不同，并且受到熱耦合的影響，尤其是在芯片區域。因此，我們應該合理設計模塊芯片的整體布局，以減少熱耦合對IGBT模塊的影響。

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

因此，準確可靠的建模和仿真對于設計的成功更為重要。 綜合全面的電子設計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機械應力和電子可靠性進行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協同分析解決方案與聯華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys和聯華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質量貼體網格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結構耦合解決方案、系統控制熱仿真解決方案。

熱效應是光電器件的一個關鍵問題。隨著光電組件變得更小，功耗要求更高，需要新的熱管理方案來確保組件不會因過熱而損壞。光電設計仿真光電器件的制造工藝，對于其性能至關重要。光學元件上的任何灰塵顆粒都可能導致傳感器無法檢測其環境，而半導體電子器件中的任何缺陷都可能導致光信號和電子信號之間的轉換出現處理錯誤。

針對電力電子和PCB應用的Q3D求解器改進 - 用于CG提取的分布式計算內存求解器，可以處理更大的設計，且仿真運行速度更快。電力電子器件仿真也有了一定的改進，現在用于交流RL提取的DC/AC過渡區域求解器有了一個針對非線性區域的特定求解器，相較于之前基于單獨DC和AC求解器的混合結果，其具有更高的精度。

Ansys 的系統仿真應用廣泛，支持保證功能安全（ISO 26262）的代碼生成，支持符合國際標準（IEC61691-6）的建模語言（VHDL-AMS）、Modelica 語言以及 FMI 2.0 等。 無線充電 Ansys 針對不同的無 線充電實現方式均提供了有效的解決方案，包括電磁感應式、磁共振式、以及微波輻射式。

，比如化工上的換熱器，冷流體流過熱流體實現熱交換； 電子產品冷卻：ANSYS有專門的分析軟件Icepak來對電子產品散熱分析進行分析，效率很高； 反應流：可以仿真化學反應，比如燃燒模擬就是涉及到化學反應的復雜的傳熱流動仿真； 高流變材料：ANSYS有專門的軟件Polyflow來模擬像高溫下的塑料、玻璃熔漿等的流動成形問題；電磁 天線：ANSYS有專門的軟件

散熱仿真有哪些軟件？哪個軟件好？散熱仿真軟件中，?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個值得推薦的選擇。?Ansys Icepak是一款專門用于電子系統散熱仿真的軟件，?它能夠模擬復雜的電子系統結構，?包括電路板、?散熱器、?電源等組件，?并計算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?