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2 常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn) 幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計(jì)算－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過(guò)PCB組件及Trace的能量)－對(duì)流 (自然對(duì)流/強(qiáng)制對(duì)流，包含風(fēng)扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽(yáng)輻射效應(yīng)

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿(mǎn)足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

針對(duì)高密度功率電子，Icepak 支持對(duì)流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評(píng)估冷卻效率、熱點(diǎn)控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。通過(guò)與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場(chǎng)—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級(jí)仿真與控制器聯(lián)合驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)近實(shí)時(shí)熱預(yù)測(cè)與數(shù)字孿生應(yīng)用。

</p><p>而Simcenter FLOEFD的出現(xiàn)，徹底打破了這一僵局——作為一款完全嵌入CAD環(huán)境的CFD軟件，它將熱仿真分析前置到設(shè)計(jì)早期，為工程師打造了“CAD內(nèi)一站式完成流熱分析”的高效解決方案。

本次在線研討會(huì)，西門(mén)子將向您介紹如何利用嵌入在常規(guī)設(shè)計(jì)軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設(shè)計(jì)或者詳細(xì)設(shè)計(jì)后，輕松對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電子散熱仿真分析，通過(guò)直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導(dǎo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)利用跟設(shè)計(jì)的無(wú)縫集成，快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的變更后，通過(guò)仿真的自動(dòng)更新，加速仿真迭代，真正實(shí)現(xiàn)仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)新。

集成在scSTREAM中的HeatPathView是一個(gè)補(bǔ)充工具，幫助用戶(hù)檢查分析零部件之間的熱傳遞、熱交換的方向性、熱傳遞的形式以及每個(gè)零件的詳細(xì)熱仿真信息。 圖1顯示了帶有熱仿真信息表和HeatPathView提供的圖形的搜救雷達(dá)系統(tǒng)模型。

演講還將介紹Ansys多物理場(chǎng)仿真技術(shù)，對(duì)濾波器進(jìn)行電磁/熱/結(jié)構(gòu)的多場(chǎng)耦合仿真，從而準(zhǔn)確評(píng)估高溫條件下濾波器的溫漂性能。議題3：仿真視角下的陣列天線新技術(shù)與功能拓展講師簡(jiǎn)介： 吳紫玉 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。

通過(guò)逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。

新功能介紹已結(jié)束6月7日基于分布式計(jì)算的新一代高性能門(mén)級(jí)功耗分析工具PowerArtist-SC介紹未開(kāi)始6月8日Ansys Discovery 2023 R1新功能介紹未開(kāi)始6月13日Ansys Fluent GPU求解器2023 R1 新功能與案例未開(kāi)始6月15日Ansys Fluent電池熱失控仿真實(shí)例與驗(yàn)證未開(kāi)始6月

通過(guò)將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，以滿(mǎn)足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

本次電子熱設(shè)計(jì)技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)將著重于汽車(chē)電子散熱行業(yè)的熱測(cè)試硬件、熱測(cè)試技術(shù)、熱仿真、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對(duì)封裝，PCB最先進(jìn)的熱測(cè)試技術(shù)進(jìn)行介紹和交流，尤其面向封裝級(jí)、板機(jī)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場(chǎng)進(jìn)行詳細(xì)的介紹，以及對(duì)眾多汽車(chē)電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題與解決方案進(jìn)行分享。

“電子散熱模塊”是針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專(zhuān)用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專(zhuān)用零部件模型庫(kù)，支持用戶(hù)通過(guò)“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問(wèn)題，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車(chē)、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場(chǎng)分析 ANSYS ICEPAK的專(zhuān)業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動(dòng)，本次研討會(huì)將匯聚來(lái)自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家及資深用戶(hù)，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢(shì)洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，通過(guò)多物理場(chǎng)協(xié)同與組件-系統(tǒng)級(jí)無(wú)縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶(hù)提供技術(shù)支持。

作為光電子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，其多物理場(chǎng)協(xié)同與器件-系統(tǒng)級(jí)無(wú)縫銜接，使設(shè)計(jì)流程更加高效靈活，助力實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。為促進(jìn)光電子領(lǐng)域的交流與合作，5 月19 日，「Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)」將在武漢舉辦。