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2 常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計重點 幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風(fēng)扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應(yīng)

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預(yù)測與數(shù)字孿生應(yīng)用。

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

</p><p>而Simcenter FLOEFD的出現(xiàn)，徹底打破了這一僵局——作為一款完全嵌入CAD環(huán)境的CFD軟件，它將熱仿真分析前置到設(shè)計早期，為工程師打造了“CAD內(nèi)一站式完成流熱分析”的高效解決方案。

集成在scSTREAM中的HeatPathView是一個補充工具，幫助用戶檢查分析零部件之間的熱傳遞、熱交換的方向性、熱傳遞的形式以及每個零件的詳細(xì)熱仿真信息。 圖1顯示了帶有熱仿真信息表和HeatPathView提供的圖形的搜救雷達(dá)系統(tǒng)模型。

本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規(guī)設(shè)計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設(shè)計或者詳細(xì)設(shè)計后，輕松對產(chǎn)品進(jìn)行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導(dǎo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時利用跟設(shè)計的無縫集成，快速實現(xiàn)設(shè)計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現(xiàn)仿真指導(dǎo)設(shè)計創(chuàng)新。

演講還將介紹Ansys多物理場仿真技術(shù)，對濾波器進(jìn)行電磁/熱/結(jié)構(gòu)的多場耦合仿真，從而準(zhǔn)確評估高溫條件下濾波器的溫漂性能。議題3：仿真視角下的陣列天線新技術(shù)與功能拓展講師簡介： 吳紫玉 | Ansys高級應(yīng)用工程師Ansys高級應(yīng)用工程師，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

新功能介紹已結(jié)束6月7日基于分布式計算的新一代高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC介紹未開始6月8日Ansys Discovery 2023 R1新功能介紹未開始6月13日Ansys Fluent GPU求解器2023 R1 新功能與案例未開始6月15日Ansys Fluent電池熱失控仿真實例與驗證未開始6月

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

本次電子熱設(shè)計技術(shù)專題研討會將著重于汽車電子散熱行業(yè)的熱測試硬件、熱測試技術(shù)、熱仿真、熱設(shè)計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進(jìn)的熱測試技術(shù)進(jìn)行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統(tǒng)級別的熱設(shè)計仿真優(yōu)化與多物理場進(jìn)行詳細(xì)的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設(shè)計中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。

“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動，本次研討會將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經(jīng)驗。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實現(xiàn)從設(shè)計到制造的全流程優(yōu)化。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級熱工程用戶提供技術(shù)支持。

定義和應(yīng)用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計過程分析方法仿真對換熱器設(shè)計和開發(fā)的影響換熱器設(shè)計難點與方案預(yù)測換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計和開發(fā)的最佳實踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能