它依賴于： 對相位機理的數學建模能力——數十項自主知識產權的積累； 極端環境工程驗證數據——國防、航空等高可靠性場景的長期驗證； 可制造量產的光學設計——從自由曲面到超構表面的完整工程經驗； 軟硬協同的系統級優化——算法和光學硬件的不可分割性。

我們與新思科技緊密合作，共同推動其軟件定義硬件輔助驗證解決方案的發展，重點包括新思科技 ZeBu 與 AMD Vivado 軟件棧之間的協同優化，以及使用 AMD EPYC? 處理器加速計算，顯著縮短 HAV 模型的編譯時間，從而實現更快的建模 Salil Raje 自適應與嵌入式計算事業部高級副總裁兼總經理 AMD 新思科技軟件定義的硬件輔助驗證產品組合的全新進展包括：

2.新思科技流片驗證的接口 IP 加速開發進程，降低集成風險 新思科技與 Arm 正持續深化合作，對雙方的 IP 解決方案進行協同優化。新思科技經硅驗證、完整的 IP 解決方案有助于加速接口子系統的開發，降低集成風險，縮短產品量產路徑，并提升芯片管理效率。

四大核心挑戰： "三電"系統效率：電機、電控、電池的協同優化 電池熱管理：熱失控風險預測與預防 ADAS驗證：自動駕駛算法的安全性與可靠性 功能安全（ISO 26262） ：滿足嚴苛的國際安全標準 NO.1 SaberRD關于電力電子方向的新功能介紹 核心價值：IGBT/MOSFET等特征化建模更新，測試自動化更新；SaberRD

BCS計算光刻理論的核心優勢在于通過統計建模與稀疏優化的協同，實現光刻系統的精準調控，其技術體系圍繞三大關鍵模塊構建：BCS問題模型作為理論基礎，通過融入光刻物理機理建立稀疏信號與觀測數據的關聯，突破線性模型的適配局限； 先驗分布與邊緣概率密度建模為統計推斷提供依據，動態適配不同圖形特征的稀疏性規律，提升模型魯棒性；最優信號估計與迭代優化則為工程化求解提供路徑，通過高效迭代算法實現精度與效率的平衡

? 汽車與新能源：整車碰撞仿真替代 70% 以上物理試驗，縮短安全開發周期 50%；電池包仿真提前識別熱失控風險，降低召回與安全事故概率；車身輕量化與耐撞性協同優化，實現減重與安全的雙重目標。 ? 航空航天：精準模擬鳥撞、冰雹沖擊、發動機葉片脫落、水上迫降等場景，保障飛行器結構安全；復合材料結構沖擊仿真，助力輕量化設計與強度驗證。

點擊藍字 關注我們 01/簡介 隨著集成電路制程向3nm及以下先進節點演進，光刻成像系統中的光學衍射、掩模三維效應與光致抗蝕劑非線性響應相互疊加，使光源-掩模協同優化（SMO）成為保障圖形保真度與芯片良率的核心技術。

01/簡介 隨著集成電路制程向3nm及以下節點突破，光刻系統的光學畸變、掩模三維衍射及光致抗蝕劑非線性響應等效應疊加，使光源-掩模協同優化（SMO）成為保障成像精度的核心技術。

未來，神工坊?團隊將持續深耕編譯器協同優化技術，推動國產工業軟件躋身國際一流行列。

03 結語 「神工坊」團隊希望通過“在線協同”功能，優化您的工作流程，提升協作效率，助力您的團隊更好地應對日益復雜的工程仿真挑戰。通過SimForge?平臺《「SimForge 高性能仿真云」使用手冊》和200元免費試用體驗金，實踐“在線協同”功能操作，開啟您的一站式高性能仿真之旅！ 個人工作站上進行大規模問題的仿真，時間以周計，實在太慢？