協(xié)同優(yōu)化的案例
帶DOE與近似代理的iSIGHT協(xié)同優(yōu)化實(shí)例
作為原來實(shí)例的一個擴(kuò)展（包括PPT模版），將此實(shí)例發(fā)布于此,希望沒有侵權(quán)SIGHTAN
帶DOE與近似代理的iSIGHT協(xié)同優(yōu)化實(shí)例Lab
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Ansys行業(yè)大講堂 | 平臺支撐下的仿真協(xié)同與設(shè)計優(yōu)化
為加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，客戶需要將仿真和優(yōu)化與更廣泛的產(chǎn)品生命周期流程相結(jié)合。為此，他們必須解決整個開發(fā)過程中不同工具、數(shù)據(jù)和流程管理、高性能計算 (HPC) 集成、可追溯性和結(jié)果可訪問性等復(fù)雜難題。Ansys高度可擴(kuò)展和可配置平臺解決方案可對工程業(yè)務(wù)進(jìn)行仿真和優(yōu)化，推動創(chuàng)新設(shè)計探索和產(chǎn)品性能提升，通過多物理場仿真、創(chuàng)建可擴(kuò)展的仿真環(huán)境、以及提高工程協(xié)作等維度，極大地改善企業(yè)在設(shè)計、開發(fā)和運(yùn)營新一代產(chǎn)品的方式。
6月19日，Ansys行業(yè)應(yīng)用大講堂第六講『平臺支撐下的仿真協(xié)同與設(shè)計優(yōu)化』將作為該系列的收官之作上線，歡迎大家報名參加！4月底全新開啟的系列Ansys行業(yè)應(yīng)用大講堂——仿真體系建設(shè)驅(qū)動數(shù)字創(chuàng)新，以仿真體系建設(shè)為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地剖析仿真技術(shù)在5G、電氣化、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的前沿趨勢和成功案例。
第六講：
平臺支撐下的仿真協(xié)同與設(shè)計優(yōu)化
主題簡介
仿真技術(shù)在產(chǎn)品研發(fā)過程被廣泛使用，其應(yīng)用的深度和廣度都在不斷拓展。在仿真規(guī)模不斷擴(kuò)大的情況下，如何支持?jǐn)?shù)據(jù)管理與知識積累，協(xié)調(diào)仿真與設(shè)計、試驗等相關(guān)團(tuán)隊間的數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)，規(guī)范其業(yè)務(wù)流程，實(shí)現(xiàn)仿真與研發(fā)創(chuàng)新過程的真正融合，成為行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)需要探討的方向。企業(yè)級仿真平臺作為解決這一系列問題的不二之選，近年來得到了長足的發(fā)展。
展開 協(xié)同式集成設(shè)計優(yōu)化平臺解決方案
CIDO (Collaborative Integrated Design Optimization Platform)
協(xié)同式集成設(shè)計優(yōu)化平臺解決方案
賽特達(dá)的CIDO解決方案是具有國際領(lǐng)先水平的靈活、完整的多學(xué)科協(xié)同設(shè)計/分析/優(yōu)化平臺的解決方案，主要用于系統(tǒng)總體和各分系統(tǒng)方案設(shè)計的多學(xué)科權(quán)衡和優(yōu)化。其主要功能是將建模、仿真等軟件工具及計算資源平臺集成在統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，通過建立設(shè)計規(guī)范、模型支撐庫和知識庫和關(guān)聯(lián)主模型, 將運(yùn)行方式、數(shù)據(jù)格式各不相同的多專業(yè)學(xué)科設(shè)計分析工具和算法進(jìn)行封裝和集成，方便快捷地定制多學(xué)科協(xié)同設(shè)計過程模板，并在此基礎(chǔ)上通過調(diào)用后臺強(qiáng)大的優(yōu)化算法庫和優(yōu)化策略進(jìn)行多學(xué)科綜合仿真分析和設(shè)計優(yōu)化,形成企業(yè)級的多學(xué)科設(shè)計、分析、優(yōu)化流程的閉環(huán)體系,充分利用各個學(xué)科或子系統(tǒng)之間的相互作用所產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)不同階段、不同范圍和不同復(fù)雜程度的多學(xué)科優(yōu)化設(shè)計以及多方案對比分析。
技術(shù)架構(gòu)
CIDO解決方案的技術(shù)架構(gòu)基于J2EE的企業(yè)多層體系架構(gòu)，采用XML標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行任務(wù)描述和封裝，通過組件技術(shù)、過程集成技術(shù)、多學(xué)科設(shè)計矩陣技術(shù)、Web應(yīng)用技術(shù)和接口技術(shù)，從總體架構(gòu)基礎(chǔ)上保證了該系統(tǒng)平臺具有高度的可靠性、可重用性、可擴(kuò)展性和可集成性。
獨(dú)特功能
多學(xué)科協(xié)同設(shè)計分析平臺支持結(jié)構(gòu)、流體、氣動、強(qiáng)度、控制等多物理量耦合計算和協(xié)同仿真，通過模型封裝和過程集成的方式將多學(xué)科模型及其數(shù)據(jù)流關(guān)聯(lián)起來，實(shí)現(xiàn)多學(xué)科優(yōu)化過程的自動化分析迭代，其主要功能包括:
1)
高度柔性的模型封裝以及關(guān)聯(lián)主模型集成
提供方便的機(jī)、電、控制、運(yùn)動學(xué)、強(qiáng)度等學(xué)科分析模型的信息封裝、信息集成和信息抽取功能。
展開 中冶天工集團(tuán)采用協(xié)同 BIM 策略優(yōu)化橋梁施工
通過利用 BridgeMaster 進(jìn)行橋梁及鋼束的建模，成功完成了T梁提升架設(shè)并進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計。
模擬垂直提升架設(shè)、安裝預(yù)制梁以及特殊設(shè)備施工都對橋梁工程安全施工至關(guān)重要。項目組通過應(yīng)用BIM 策略模擬施工流程，有效避免了因項目規(guī)模和高度引發(fā)的事故。項目組將掛籃結(jié)構(gòu)模型導(dǎo)入 STAAD，從而進(jìn)行有限元和荷載分析并對主桁架的應(yīng)力和變形情況進(jìn)行了研究，以此確保結(jié)構(gòu)完整性。通過Bentley 建模功能，項目組利用混凝土地基、型鋼支撐系統(tǒng)和絕緣頂棚優(yōu)化鐵路防電棚的設(shè)計，充分保障掛籃結(jié)構(gòu)并滿足鐵路通行需求。對 30 多米高的建筑邊緣護(hù)欄和安全樓梯進(jìn)行建模降低了相關(guān)的施工風(fēng)險。Bentley 的集成三維設(shè)計技術(shù)避免了重復(fù)建模、驗證了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性并滿足了安全性要求。
ProjectWise 優(yōu)化協(xié)同施工管理
中冶天工集團(tuán)依托 ProjectWise 協(xié)同工作平臺共享各專業(yè)分工的文檔和數(shù)據(jù)，同時配置人員權(quán)限以確保安全訪問和標(biāo)準(zhǔn)化工作流。項目組還創(chuàng)建了定制組件庫，對每個結(jié)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽管理并為各組件建立施工過程管理文件。利用 ProjectWise，不僅能夠?qū)崟r查看施工信息，還可通過單一平臺輕松管理文件并上傳合同、材料數(shù)量和施工標(biāo)準(zhǔn)。
iModel 實(shí)現(xiàn)了移動端便攜設(shè)備的施工應(yīng)用，可提升并加快信息共享。將橋梁模型載入移動設(shè)備，方便與實(shí)際施工場所進(jìn)行現(xiàn)場比對。使用模型上的超鏈接，現(xiàn)場人員可以在施工過程中錄入材料類型和施工時間等其他可追溯信息。借助 ProjectWise 實(shí)現(xiàn)可追溯數(shù)據(jù)和信息的實(shí)時訪問，幫助項目組對施工過程進(jìn)行動態(tài)同步和管理，提升質(zhì)量管控。
展開 
【達(dá)索官方直播】基于結(jié)構(gòu)/疲勞/優(yōu)化的協(xié)同仿真技術(shù)在線研討會-橡膠襯套實(shí)例
本次講座以汽車行業(yè)的協(xié)同仿真為案例，其中涉及的基于結(jié)構(gòu)/疲勞/優(yōu)化的協(xié)同仿真技術(shù)適用于多個行業(yè)，希望能為智能制造行業(yè)項目提供參考與幫助。
講師介紹
艾國慶，達(dá)索系統(tǒng)行業(yè)咨詢顧問，中科技大學(xué)力學(xué)系碩士畢業(yè)，15年資深行業(yè)經(jīng)驗，在結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗。2007年碩士畢業(yè)于華中科技大學(xué)力學(xué)系，2008年加入達(dá)索系統(tǒng)SIMULIA至今，負(fù)責(zé)達(dá)索系統(tǒng)汽車與交通運(yùn)輸行業(yè)結(jié)構(gòu)仿真技術(shù)工作，為汽車與交通運(yùn)輸行業(yè)提供仿真驅(qū)動設(shè)計的創(chuàng)新解決方案，通過提供可擴(kuò)展的真實(shí)仿真解決方案，以解決具有挑戰(zhàn)性的工程問題，提升產(chǎn)品性能，減少物理樣機(jī)從而驅(qū)動企業(yè)創(chuàng)新。
直播簡介
SIMULIA橡膠襯套聯(lián)合仿真解決方案
橡膠襯套具有良好的彈性，能承受大應(yīng)變而不發(fā)生永久性變形和斷裂
為了滿足車輛減振降噪的需求，汽車懸架系統(tǒng)大量采用橡膠襯套產(chǎn)品
懸架系統(tǒng)的精確設(shè)計需要匹配橡膠襯套的各項性能指標(biāo)參數(shù)
達(dá)索SIMULIA POP是橡膠襯套產(chǎn)品設(shè)計過程中最有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計、分析以及優(yōu)化的工具
產(chǎn)品設(shè)計初期可利用Tosca快速找到結(jié)構(gòu)設(shè)計方案
產(chǎn)品驗證階段可利用Abaqus、fe-safe驗證產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)合理性，如各向剛度以及疲勞壽命
產(chǎn)品優(yōu)化階段可利用Abaqus + Tosca + fe-safe + Isight對產(chǎn)品各向性能指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化，使產(chǎn)品性能達(dá)到最優(yōu)
橡膠襯套是一種具有良好彈性的工程材料，能承受大應(yīng)變而不會發(fā)生永久性的變形和斷裂。交通運(yùn)輸行業(yè)中，懸架系統(tǒng)大量采用橡膠襯套等柔性連接來滿足車輛減振降噪的需求，但懸架的精確設(shè)計需要匹配橡膠襯套的各項性能參數(shù)。
展開 協(xié)同優(yōu)化實(shí)例
x1+0.1*x2<=4
0.1*x1+x2>=2
采用協(xié)調(diào)優(yōu)化方法后，主系統(tǒng)模型：
Mainsys:
min f1=xsys^2+ysys^2
s.t. d1=(xsys-xsub1)^2+(ysys-ysub1)^2
d2=(xsys-xsub2)^2+(ysys-ysub2)^2
子系統(tǒng)模型：
Subsys1:
min sub1=(xsys-xsub1)^2+(ysys-ysub1)^2
s.t. c1=xsub1+0.1*ysub1
Subsys2:
min sub2=(xsys-xsub2)^2+(ysys-ysub2)^2
s.t. c2=0.1*xsub2+ysub2
由于一般系統(tǒng)級的一致性約束很難滿足，所以要對系統(tǒng)級約束構(gòu)造響應(yīng)面。預(yù)先給定一組（xsys，ysys），帶到２個子系統(tǒng)中進(jìn)行子系統(tǒng)的優(yōu)化，得到一組（sub1，sub2）,并傳遞給主系統(tǒng)（d1，d2），然后構(gòu)造關(guān)于（d1，d2）關(guān)于（xsys，ysys）的響應(yīng)面。
步驟說明：
1、選取初始（xsys，ysys）為（0，0），設(shè)定選取范圍[-1，1]；
2、運(yùn)用中心復(fù)合法（CCD），可選取8個試驗點(diǎn)；
3、將這8個試驗點(diǎn)分別傳入學(xué)科級1和2，構(gòu)成學(xué)科級優(yōu)化問題，求得sub1，sub2；
4、將（sub1，sub2）傳遞給（d1，d2），并根據(jù)已知（xsys，ysys）構(gòu)造二階模型響應(yīng)面模型g1(xsys, ysys)，g2(xsys, ysys)，系統(tǒng)級的優(yōu)化問題就變成：
min f1=xsys^2+ysys^2
s.t.
展開 優(yōu)化協(xié)同式 ECAD - MCAD PCB 制造流程（免費(fèi)領(lǐng)文檔）
本白皮書將圍繞十大領(lǐng)域展開闡述，在這些領(lǐng)域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機(jī)械設(shè)計人員面臨著其使用的協(xié)同式工具本質(zhì)上存在功能異常的問題。
仿真驅(qū)動型設(shè)計可解決 PCB 設(shè)計功能異常問題，同時還能實(shí)現(xiàn) ECAD 和 MCAD 工程的集成。
本白皮書將圍繞十大領(lǐng)域展開闡述，在這些領(lǐng)域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機(jī)械設(shè)計人員面臨著其使用的協(xié)同式工具本質(zhì)上存在功能異常的問題。充分利用 NX 和 Siemens Xpedition 中的各項強(qiáng)大功能，為以下內(nèi)容提供解決方案：
外部和內(nèi)部銅箔和阻焊層/絲網(wǎng)印刷數(shù)據(jù)
真實(shí) 3D 模型交換和同步（引腳 1 驗證）
全面 3D 干擾檢查
剛性-柔性對象（厚度不同的多個板、補(bǔ)強(qiáng)板等）
高密度互聯(lián)和小型化
變量交換
設(shè)計意圖協(xié)作（所有權(quán)、凍結(jié)組）
工作流同步
PCB 設(shè)計解決方案可節(jié)約成本并提高生產(chǎn)率
電子設(shè)計人員和制造商面臨著一個巨大的挑戰(zhàn)，那就是找到具有顯著優(yōu)勢的系統(tǒng)。NX 強(qiáng)大的機(jī)械設(shè)計功能以及 Xpedition 中的創(chuàng)新 PCB 設(shè)計解決方案使產(chǎn)品設(shè)計人員和工程師擁有了徹底變革其工作流的工具。NX 和 Xpedition 中所提供的整套解決方案可使各大企業(yè)普遍提升效率、節(jié)約成本并提高生產(chǎn)率。下載白皮書了解更多信息。
點(diǎn)擊鏈接 獲取完整視頻：
http://yu70nwf2oik2is6c.mikecrm.com/3HmOqAU
以下為部分截取
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展開 官方免費(fèi)直播：平臺支撐下的仿真協(xié)同與設(shè)計優(yōu)化
針對仿真問題本身，面對產(chǎn)品設(shè)計日趨智能化/復(fù)雜化的挑戰(zhàn)，多物理多維度CAE和CAD軟件并存成為普遍現(xiàn)狀，工程師在軟件接口、技巧學(xué)習(xí)的時間投入日漸增加，如何實(shí)現(xiàn)仿真流程的集成、仿真標(biāo)準(zhǔn)化和自動化、多學(xué)科優(yōu)化成為大家的關(guān)注點(diǎn)。Ansys PIDO可以幫助用戶輕松跨越產(chǎn)品設(shè)計的多個學(xué)科，實(shí)現(xiàn)設(shè)計流程的自動化。
另外，大型企業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，材料種類眾多，仿真則要面臨材料數(shù)據(jù)缺失的問題。而材料試驗周期長，投入大，復(fù)雜的材料類型如何正確篩選、高效共享與追溯，并從企業(yè)層面與設(shè)計部門一起進(jìn)行協(xié)同管理成為一個現(xiàn)實(shí)的問題。Ansys企業(yè)級材料數(shù)據(jù)管理平臺提供了制造業(yè)材料知識共享領(lǐng)域的最尖端解決方案。
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講師簡介：
舒仕臣
Ansys中國仿真協(xié)同平臺專家
舒仕臣，畢業(yè)于清華大學(xué)物理專業(yè)，曾負(fù)責(zé)實(shí)施過眾多日本汽車廠商的仿真分析、多學(xué)科設(shè)計優(yōu)化、仿真工具及業(yè)務(wù)流程集成等項目，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。歸國后主要負(fù)責(zé)從事仿真平臺相關(guān)業(yè)務(wù)，負(fù)責(zé)實(shí)施了多個國內(nèi)著名國防科研院所的仿真平臺項目，2018年加入Ansys，現(xiàn)在負(fù)責(zé)Ansys中國仿真流程與數(shù)據(jù)管理平臺（SPDM）的推廣。
劉丙權(quán)
Ansys中國流程集成與多學(xué)科優(yōu)化專家
劉丙權(quán)，畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)，曾就職于華清燃?xì)廨啓C(jī)，負(fù)責(zé)過多個核心部件的強(qiáng)度設(shè)計工作。2016年加入Ansys，具有豐富的結(jié)構(gòu)仿真應(yīng)用經(jīng)驗，能夠在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、振動多學(xué)動力學(xué)、疲勞等領(lǐng)域給客戶提供幫助。目前專注在PIDO流程集成與多學(xué)科優(yōu)化的方案開發(fā)與推廣。
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展開 【Ansys行業(yè)大講堂】平臺支撐下的仿真協(xié)同與設(shè)計優(yōu)化
誠邀您參加Ansys多學(xué)科優(yōu)化大會 （WOST 2020）！
Ansys多學(xué)科優(yōu)化大會暨第十七屆Dynardo用戶大會將于6月25日-26日舉辦，免費(fèi)注冊報名即可參與，歡迎積極報名參加，成功報名后獲取參會鏈接。
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光刻技術(shù)第1期 | 計算光刻技術(shù)介紹
上述兩項關(guān)鍵技術(shù)與光學(xué)成像物理仿真等技術(shù)相互協(xié)同，形成“模擬-優(yōu)化-校正”的完整技術(shù)鏈條。通過專業(yè)軟件對光刻系統(tǒng)光源、掩膜版、光學(xué)鏡頭等核心元素進(jìn)行全流程精準(zhǔn)模擬與參數(shù)優(yōu)化，從軟件層面突破光刻機(jī)硬件性能限制，助力其更精準(zhǔn)地刻蝕芯片微小結(jié)構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)光刻分辨率與芯片生產(chǎn)良率的雙重提升，為集成電路向更小特征尺寸迭代提供核心技術(shù)支撐。
03/先進(jìn)技術(shù)與未來發(fā)展方向
反向光刻技術(shù)（ILT）是計算光刻的前沿發(fā)展方向，其核心邏輯是在既定工藝條件下，以光刻目標(biāo)圖形為已知量，反向求解適配的掩膜圖形。與傳統(tǒng)技術(shù)僅修正設(shè)計圖形不同，ILT直接以晶圓需實(shí)現(xiàn)的圖形為目標(biāo)，通過復(fù)雜數(shù)學(xué)計算反演生成理想掩膜圖形，可顯著提升成像對比度。近年來，借助算法優(yōu)化與硬件加速，全芯片級ILT已成功應(yīng)用于量產(chǎn)產(chǎn)線。
人工智能（AI）與深度學(xué)習(xí)為計算光刻注入新動能。新一代卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已深度應(yīng)用于光刻工藝建模、掩模優(yōu)化及SEM數(shù)據(jù)處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)：基于AI的OPC技術(shù)大幅提升校正速度，深度學(xué)習(xí)在光刻建模領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越潛力，目前基于深度學(xué)習(xí)的建模工具已集成至部分良率綜合優(yōu)化系統(tǒng)，并完成產(chǎn)線驗證。
算法復(fù)雜度提升推動算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)升級。計算光刻的算力支撐從早期單機(jī)服務(wù)器，演進(jìn)至數(shù)千乃至數(shù)萬CPU核的超級計算集群，當(dāng)前已進(jìn)入CPU-GPU異構(gòu)超算集群與云平臺階段。云計算的動態(tài)算力分配特性，為計算光刻提供了更高效、靈活的算力解決方案，適配復(fù)雜場景需求。
此外，計算光刻正邁向全流程協(xié)同優(yōu)化新階段，設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化、全景光刻等概念逐步落地。這類方法強(qiáng)調(diào)設(shè)計、制造、檢測全鏈路協(xié)同：在設(shè)計階段提前融入制造可行性考量，在制造過程中錨定芯片電學(xué)性能開展優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)芯片良率與生產(chǎn)效率的全方位提升。
展開 光刻技術(shù)第19期 | 非線性壓縮感知光源-掩模優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型
05/非線性CS-SMO模型
基于壓縮感知（CS）理論，我們將光源-掩模協(xié)同優(yōu)化（SMO）模型轉(zhuǎn)化為“最小化總目標(biāo)函數(shù)”的問題：
優(yōu)化過程中，通過L0范數(shù)（統(tǒng)計參數(shù)非零元素數(shù)量）約束“光源稀疏系數(shù)”與“掩模稀疏系數(shù)”的非零元素占比——這一約束能確保最終的光源、掩模圖形足夠稀疏簡潔，既滿足光刻精度要求，又適配實(shí)際制造流程。
這套框架通過“量化匹配度-平衡精度與工藝-簡化圖形-精準(zhǔn)優(yōu)化”的分層邏輯，為先進(jìn)光刻的圖形復(fù)刻提供了兼顧“精度、效率、可行性”的數(shù)學(xué)支撐。
06/先進(jìn)技術(shù)與未來發(fā)展方向
當(dāng)前，非線性壓縮感知光源-掩模優(yōu)化（SMO）的數(shù)學(xué)模型已實(shí)現(xiàn)工程化突破，核心模塊的精準(zhǔn)設(shè)計成為技術(shù)落地關(guān)鍵。目標(biāo)函數(shù)通過空間像保真度與工藝窗口的耦合量化，實(shí)現(xiàn)了成像質(zhì)量的精準(zhǔn)錨定；
含制造規(guī)則罰函數(shù)的總目標(biāo)函數(shù)有效約束了光源復(fù)雜度與掩模曼哈頓化偏差，使優(yōu)化結(jié)果可制造性提升30%；基于2D-DCT的稀疏表示與參數(shù)變換技術(shù)將變量維度降低75%，大幅提升求解效率；最終集成的非線性CS-SMO模型通過迭代優(yōu)化，在3nm節(jié)點(diǎn)驗證中實(shí)現(xiàn)線寬誤差控制在2nm內(nèi)，較傳統(tǒng)模型收斂效率提升60%，為EUV光刻優(yōu)化提供了高精度理論支撐。
未來，技術(shù)將向“精準(zhǔn)泛化”與“跨域協(xié)同”深度演進(jìn)
?AI賦能模型升級，通過模型驅(qū)動深度學(xué)習(xí)嵌入物理先驗，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)函數(shù)權(quán)重與罰函數(shù)閾值的自適應(yīng)調(diào)整，降低對大規(guī)模標(biāo)注數(shù)據(jù)的依賴；
?多物理場耦合建模，融入EUV偏振、掩模三維衍射及熱效應(yīng)，提升極端制程下模型適配性；
?跨流程協(xié)同優(yōu)化，聯(lián)動OPC與掩模制造模型構(gòu)建全鏈路框架，解決邊界拼接問題；
?極端場景突破，針對1nm以下節(jié)點(diǎn)研發(fā)量子化稀疏表示與新型迭代求解器，結(jié)合多束掩模寫入技術(shù)需求優(yōu)化模型約束，推動SMO技術(shù)向更高精度、更高效能方向突破。
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“互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造工程管理理論與方法研究”重大項目指南
研究互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造跨生命周期業(yè)務(wù)過程管理、數(shù)據(jù)協(xié)同、信息質(zhì)量管理。重點(diǎn)問題可包括：互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的跨生命周期業(yè)務(wù)過程集成與優(yōu)化，跨生命周期數(shù)據(jù)集成與溯源，外部信息資源發(fā)現(xiàn)與融合，高端裝備運(yùn)維服務(wù)數(shù)據(jù)質(zhì)量控制等。
（三）互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造網(wǎng)絡(luò)協(xié)同管理（申請代碼1選擇G0103）。
研究互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化、服務(wù)鏈協(xié)同調(diào)度、價值網(wǎng)絡(luò)分析。重點(diǎn)問題可包括：互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的供應(yīng)鏈協(xié)議模型構(gòu)建與效用評估，供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化，服務(wù)能力評估與服務(wù)鏈構(gòu)建，服務(wù)鏈協(xié)同與自適應(yīng)調(diào)度，價值網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建、評估、預(yù)測、動態(tài)演化等。
（四）互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造創(chuàng)新研制任務(wù)集成管理（申請代碼1選擇G0109）。
研究互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造創(chuàng)新研制任務(wù)需求分析與管理、任務(wù)網(wǎng)絡(luò)分析與評價、任務(wù)集成與驗證。重點(diǎn)問題可包括：互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的用戶需求到任務(wù)要求轉(zhuǎn)化機(jī)理，研制任務(wù)需求分析與預(yù)測方法，研制任務(wù)網(wǎng)絡(luò)化建模方法，研制任務(wù)網(wǎng)絡(luò)魯棒性機(jī)理，研制任務(wù)集成與驗證評估方法等。
（五）互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的智能工廠運(yùn)營優(yōu)化（申請代碼1選擇G0103）。
研究互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的智能工廠建模、知識管理、調(diào)度優(yōu)化與運(yùn)行模式。重點(diǎn)問題可包括：互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下面向高端裝備制造的智能工廠模型動態(tài)更新機(jī)制，智能工廠知識發(fā)現(xiàn)與知識管理，智能工廠適應(yīng)性調(diào)度體系、閉環(huán)控制與優(yōu)化機(jī)制，服務(wù)驅(qū)動的智能工廠運(yùn)行組織方式，智能工廠服務(wù)協(xié)同配置與優(yōu)化方法等。
三、申請注意事項
（一）申請書的附注說明選擇“互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)環(huán)境下高端裝備制造工程管理理論與方法研究”（以上選擇不準(zhǔn)確或未選擇的項目申請將不予受理）。
展開 芯片巨頭的新戰(zhàn)場
我們預(yù)計，整個高性能計算芯片行業(yè)都會繼續(xù)大力布局軟件和異構(gòu)計算，而在某一個時間點(diǎn)，軟件和異構(gòu)計算將會慢慢融合，例如針對特定算法應(yīng)用優(yōu)化的異構(gòu)計算IP（軟件芯片協(xié)同優(yōu)化），同時通過軟件定義芯片的方式來實(shí)現(xiàn)潛在的新商業(yè)模式。整個行業(yè)將會看到越來越多在軟件方面的投資和收購（例如Intel不久之前對于codeplay的收購），同時整個芯片設(shè)計范式將會看到越來越多軟件和芯片設(shè)計的協(xié)同優(yōu)化。
SerDes設(shè)計中高速傳輸線的人工智能驅(qū)動多參數(shù)多目標(biāo)優(yōu)化流程（7月29日直播）
7月29日，Ansys官方研討會『SerDes設(shè)計中高速傳輸線的人工智能驅(qū)動多參數(shù)多目標(biāo)優(yōu)化流程』為您分享如何借助Ansys RaptorAI，通過人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)SerDes（高速傳輸線）的多參數(shù)、多目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化，加速設(shè)計流程、提升設(shè)計質(zhì)量。Ansys Raptor 是Ansys 旗下一系列用于電磁建模相關(guān)的軟件工具，常見的有 Ansys RaptorH 和 Ansys RaptorX 等，主要用于半導(dǎo)體電路電磁分析等領(lǐng)域。對該領(lǐng)域感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：7月29日（星期四），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：隨著數(shù)據(jù)速率的不斷提升、設(shè)計復(fù)雜性的增加以及工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)，高速 SerDes 設(shè)計中的傳輸線優(yōu)化越來越具挑戰(zhàn)，工程師往往需要耗費(fèi)大量時間進(jìn)行參數(shù)調(diào)優(yōu)和迭代。本次研討會主要分享如何借助Ansys RaptorAI，通過人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速傳輸線的多參數(shù)、多目標(biāo)協(xié)同優(yōu)化，加速設(shè)計流程、提升設(shè)計質(zhì)量。
講師：
羅杉 | Ansys首席應(yīng)用工程師
自2013年加入Ansys以來，一直負(fù)責(zé)Ansys CPS（芯片-封裝-系統(tǒng)）產(chǎn)品線的規(guī)劃，并參與定制TSMC 3DIC信號與電源完整性Ansys解決方案的參考流程，擁有多年高速信號與電源完整性設(shè)計經(jīng)驗。目前主要負(fù)責(zé)支持Helic產(chǎn)品線，為Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設(shè)計提供信號完整性、電源完整性和電磁串?dāng)_方面的技術(shù)支持。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗。
展開 光刻技術(shù)第3期 | 光刻中的SMO技術(shù)
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</figure><p class="ql-align-justify"><br></p><p><strong>05/重要性與應(yīng)用前景</strong></p><p><br></p><p>SMO通過協(xié)同優(yōu)化光源和掩模，大幅提升光刻工藝窗口指標(biāo)（DOF、EL、MEEF等），為14納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)提供了堅實(shí)基礎(chǔ)。同時，SMO仿真可獲取圖形極限值（最小節(jié)距、最小尖端距離等），為設(shè)計規(guī)則制定和工藝優(yōu)化提供依據(jù)。</p><p><br></p><p>在先進(jìn)制程中，SMO的成功實(shí)施需要SMO、OPC、設(shè)計、工藝等多領(lǐng)域人員緊密協(xié)作，是推動芯片制造技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵手段。</p>
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