IC設計工程師
關注創建者：芯電路芯資訊 創建時間：2022-05-05
IC設計工程師的視頻教程
Ansys Discovery，設計工程師的仿真工具
適用人群：設計工程師（結構，流體，熱相關） Ansys Discovery，設計工程師的仿真工具【已結束】? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-03-11 16:00 做為一名設計工程師，你是否遇到過在多個方案選擇前束手無策？做為一名結構工程師，你是否也有被項目經理的deadline壓得喘不過氣的時候？我們都知道仿真在產品開發初期產生的效果更佳，但現實卻難以做到。
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達索CATIA 軟件Electrical Schematic Designer 使用特定工具簡化電氣系統設計，使工程師能夠加速電氣系統和控制面板設計。
catia Electrical Schematic Designer 使用特定工具簡化電氣系統設計，使工程師能夠加速電氣系統和控制面板設計。 使用 3DEXPERIENCE 平臺上的 Electrical Schematic Designer 提高電氣系統開發速度和質量。 1、為制造創建原理圖、控制面板布局和項目文檔。
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熱設計工程師進階——從初級到高級（Flotherm高級應用）
從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx FloEDA.rar 以Flotherm為載體深度講解熱設計思維。適合有一定散熱基礎的工程師參加。零基礎的工程師，建議參加從零開始學散熱系列課程。
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IC設計工程師的實例教程
且不說本文前面提到的用于提高驗證效率的debug方法，即使只是為了做好設計，SystemVerilog也是大有用武之地。在歐美很多發達國家，很多世界頂級的IC設計公司內部都已經開始使用SystemVerilog進行RTL設計了。由于在SystemVerilog中加入了很多類似always_ff、always_comb等用于顯式表明綜合電路意圖的新語法，代碼的可讀性更高，綜合過程中也減少了歧義，盡可能地保證了綜合結果與設計意圖的一致性。從另一個角度來說，assertion的加入也極大地提高了代碼的debug效率，非常有助于在大規模的數據交互過程中定位到出錯的初始點，沒有掌握的同學可以多花一些時間研究一下。
C) Makefile/ Perl/ Python/ Shell
以上四種都是IC設計工程師們常用的腳本語言，看起來似乎它們都跟IC設計的專業能力沒有絲毫關系，但是由于本行業的專業工具價格非常昂貴，項目需求差異極大，因此掌握一門得心應手的腳本語言將對你工作效率的提升幫助極大。如果你還沒有嘗試過編寫自己的腳本語言，那么問問你自己，有沒有曾經為了完成一批仿真用例熬到深夜？有沒有曾經因為要比對幾萬個數據搞到眼瞎？有沒有曾經因為要修改一個全局信號的比特位寬而無比抓狂？要把一個hex類型數據文件轉換為memory模型需要的特殊格式怎么辦？沒錯，如果你掌握了腳本語言，以上這些奇奇怪怪的需求都不是事兒，重復而細致的體力勞動就交給計算機來完成吧。我一向信奉的口號就是：但凡做過一次的事情，就沒有必要重復第二次。
如果你已經在工作中使用過其它工程師開發的平臺或者腳本，那么它很可能是用這4種語言寫成的。
展開 西電作為國內26所微電子高校里唯二A+的兩所高校，西電的微電子（集成電路）專業的學生都是國內IC設計公司爭搶的對象，所以本身作為西電集成電路專業的同學，選了PCB屬實可惜。
至于說到現在轉行的話題，轉互聯網，IC后端，還是重回PCB？
首先排除PCB，既然有轉行的念頭，那就不要吃回頭草了。
我們需要對前路有更好的期待
，至于IT還是IC？
毋庸置疑，最合適的肯定是IC設計。（紅海與藍海，選擇CS還是EE？）
如果是在16年的那個夏天，轉行IT是合理的，掛著西電的標簽，轉行也會更容易一些。
但是你現在已經畢業5年了，互聯網的紅利期被瓜分的差不多了，那些大廠工作的朋友很坦然表示自己獲得紅利踏上風口的事實，同時也都有30歲左右職業規劃的彷徨。
沒錯，IT行業是吃“青春飯”的，大齡碼農終究是少數，27歲轉IT，面對年輕的應屆生來說，毫無競爭力，面對內卷的大環境來說，也沒有長期待下去的可能。
但對于IC來說，二十多歲只是職業生涯剛剛開始，IC設計工程師是看行業資歷和項目經驗的，四五十歲的IC設計工程師
國家對IC行業的各類政策以及當前國內市場需求，這一波就業紅利預計要持續5—7年。
轉IC的話，專業更占優勢，轉IC驗證還是IC后端都可以。
驗證和后端目前市場崗位需求都很大，后端比驗證容易一些，但后端對英語的要求更高。
順便放一下IC修真院招收轉行應屆生的offer，目前市場上基本就是這個水平。
展開 透過從軟件領域發展出來的開放原始碼概念，POSH將創造出開放原始碼的SoC設計生態系統，讓高度復雜的SoC開發更具成本效益。雖然IP重復利用已經為IC設計帶來相當顯著的經濟效益，但IP授權的商業模式限制了IP的重復利用。
要創造出可持續發展的開放原始碼硬件生態系統，POSH團隊必須發展出一系列驗證技術，確保采用開放原始碼設計的混合訊號SoC，其品質符合預期。同時POSH團隊也必須發展出各種關鍵的開放原始碼IP元件。
Beckley表示，由于Cadence是IDEA的一員，因此該公司未來的發展方向建立基于機器學習(ML)的平臺，在該公司的Virtuoso、OrbitIO、Allegro等工具中導入機器學習演算法，實現布局、繞線與萃取的最佳化設計。
因應少子化趨勢機器必須做更多
這是個非常宏大的計劃，但同時也加深了人工智能跟人類搶飯碗的疑慮。因為全自動化的IC設計流程，勢必會讓眾多IC設計工程師的工作不保。但Beckley并不認為情況會這么嚴重，因為要實現高品質的IC設計，人還是很關鍵的因素。先別說完全自動化的芯片設計流程在短時間內還很難實現，即便有朝一日DARPA ERI計劃實現了，IC設計工程師還是會有忙不完的工作，因為SoC設計的復雜度只會一直上升。
Cadence全球副總裁暨亞太區總裁石豐瑜則進一步解釋，在少子化的情況下，各行各業未來缺工的情況只會越來越嚴重，即便是高科技產業也不例外。中國大陸清華大學微電子所所長魏少軍曾估計，光是中國的半導體產業，包含半導體制造跟IC設計，就有至少40萬工程師人力缺口。
另一方面，嬰兒潮時代結束，很多老一輩的半導體人都即將退休，未來缺工的情況只會越來越嚴重，更會有經驗傳承中斷的危機。對客制化ASIC跟類比芯片來說，設計經驗是非常重要的。
展開 Beckley表示，由于Cadence是IDEA的一員，因此該公司未來的發展方向建立基于機器學習(ML)的平臺，在該公司的Virtuoso、OrbitIO、Allegro等工具中導入機器學習演算法，實現布局、繞線與萃取的最佳化設計。
因應少子化趨勢機器必須做更多
這是個非常宏大的計劃，但同時也加深了人工智能跟人類搶飯碗的疑慮。因為全自動化的IC設計流程，勢必會讓眾多IC設計工程師的工作不保。但Beckley并不認為情況會這么嚴重，因為要實現高品質的IC設計，人還是很關鍵的因素。先別說完全自動化的芯片設計流程在短時間內還很難實現，即便有朝一日DARPA ERI計劃實現了，IC設計工程師還是會有忙不完的工作，因為SoC設計的復雜度只會一直上升。
Cadence全球副總裁暨亞太區總裁石豐瑜則進一步解釋，在少子化的情況下，各行各業未來缺工的情況只會越來越嚴重，即便是高科技產業也不例外。中國大陸清華大學微電子所所長魏少軍曾估計，光是中國的半導體產業，包含半導體制造跟IC設計，就有至少40萬工程師人力缺口。
另一方面，嬰兒潮時代結束，很多老一輩的半導體人都即將退休，未來缺工的情況只會越來越嚴重，更會有經驗傳承中斷的危機。對客制化ASIC跟類比芯片來說，設計經驗是非常重要的。如果現在不設法把老前輩的經驗轉移到以機器學習為基礎的開發環境上，對IC設計來說，是相當不利的。此外，兩岸的年輕人其實都不喜歡進入半導體產業工作。因此，讓機器做更多事情，提高工程師的工作效率，是未來必然要走的路。
展開 因為北部是半導體人才需求重鎮，加上上游IC設計集中于北部，愈北部、愈上游，愈缺IC設計及軟韌體設計工程師，五大核心職缺集中在工程師：數字IC設計工程師、模擬IC設計工程師、軟件設計工程師、 韌體設計工程師、算法開發工程師，光北部第二季平均每月征求3746名高端工程師。
隨著上游產業往中南部位移，生產技術/制程工程師、以及作業員∕包裝員都出現人才需求。至于中游IC制造、下游IC封測除了需要大量高端工程師外，因生產線需要而大量招募產線及制程人員，總計北、中、南部，平均每月需求3338名作業員/包裝員，另需機械操作員、產品售后技術服務以及品管∕檢驗人員。中下游需求的人才多樣性高于北部。
上中下游征才職務大不同，例如「上游 」前五大職缺集中于：工程/研發/軟件類；「中下游」前五大職缺集中于：設備/制程/作業員等硬件及操作類職務。
除了上中下游征才變化，隨著北部腹地漸趨飽和，科技產業園區從中科、南科延伸到高雄，加上政策朝「設備」及「材料」著手，推動高雄半導體材料專區，建立南部半導體材料「S」廊帶。因此最近六年半的半導體征才也明顯吹南風，今年第二季南部工作數占比上升到16.5%，比2020年上升3.8個百分點，北部反而減少1.9個百分點、中部減少0.7個百分點。
來源：內容整理自聯合報，經濟日報，謝謝。
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光波導作為 AR/VR 顯示、光通信、光子集成芯片等領域的核心光學組件，正驅動下一代光電產業的技術革新。但從設計到量產的全流程中，跨尺度物理建模、多物理場耦合、光柵參數優化、雜散光抑制等核心難題，讓大多的光學工程師反復陷入設計陷阱。
當前主流光學軟件在光波導場景下存在顯著功能短板，而行業高速擴張的需求與設計工具的滯后性形成尖銳矛盾
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適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新
核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩壓電路，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩壓電路和低壓重置電路
3D-IC技術：芯片集成的新范式
在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。
什么是3D-IC技術？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。其核心思想是將多個半導體芯片（業內常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合
結冰傳感器是一種用于檢測物體表面結冰厚度的電子設備，主要應用于航空、電力設施及建筑安全監測等領域。該設備通過將結冰信號轉換為電學信號進行實時監測，涵蓋微波、電容、超聲波、紅外光學等多種檢測技術，可部署于飛機機翼、輸電線路、風力發電機葉片等場景。
按檢測機理分為光學式、電學式和機械式三類：光學式基于冰層對紅外光的散射特性差異，如光纖傳感器通過反射光強度變化判斷結冰狀態；電學式利用介電常數變化，如電容傳感器通過雙平面電容結構測量覆冰厚度
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區
<p>如今，電子設備已成為人們生活中不可或缺的一部分，無論是手機、電腦、平板還是智能家居，都深度融入了我們的日常。隨著人工智能等技術的飛速發展，電子產品的功能日益強大，功耗也隨之提高，發熱問題愈發嚴重，導致設備體驗不佳、性能下降甚至使用壽命縮短。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"><figure
2024 年年底，技術鄰的工作人員通知我獲得了平臺組織的影響力大賽年度 第4名，并貼心地贈送了定制的榮譽獎杯和豐富的禮物。
作為在技術鄰平臺分享 熱管理認知多年的熱設計工程師，我對行業從業人員和技術鄰平臺給予的這份認 可深感榮幸！技術鄰的工作人員盛情邀請我寫一篇感想，分享我職業生涯中的感 悟，以此激勵各位同行。
說實話，我不覺得我有資格站在指導者的立場對其他 人提供建議，因此一再謝辭。但畢竟收受了平臺的禮物和贊揚
