今天，中國臺灣104人力銀行發布《2021年半導體人才白皮書》，發現人才缺口創六年半新高，且工程師缺口超越一線作業員，每月缺1.5萬名工程師，占半導人才荒的55%。

104人力銀行總經理黃于純指出，2020~2021年全球經濟面臨新冠肺炎疫情沖擊，不過，半導體受惠于AI、5G、IOT物聯網等新興領域發展，以及疫情期間遠程工作及遠距教學帶動筆記本電腦及網通等需求、高效能運算的應用市場強勢成長，工作數自2020年第2季起已連續四季走升，于2021年第2季達到六年半新高，平均每月人才缺口達27,701人，年增幅高達44.4%。

各產業鏈征才，中下游多為IC制造封測，生產設備制程具「人才造量」的拉力。論成長力道，以中游IC制造年增55.3%最強勢，下游IC封測年增51.2%，上游IC設計年增40.8%。論征才占比，中游IC制造占43%、年增9個百分點，下游IC封測占43%，上游IC設計占34%。104人力銀行特別說明，因同一廠商可能同時橫跨上中下游，占比加總會超過100%。

至于半導體產業缺什么人才？104人力銀行指出，若不分上中下游、也不分北中南地區，前十大職缺有八項是工程師，僅作業員/包裝員、以及業務唯二非屬工程職。若量化人才缺口，前十大職缺在2021年第2季平均每月需要1.3萬人，八項工程師合計9,317人，占71%；整體半導體產業缺口近2.8萬人，其中55%、超過一半都屬工程師。

今年是104人力銀行連續第二年針對臺灣地區經濟命脈半導體產業完成《2021年半導體人才白皮書》，分析最近六年半，超過1,600家半導體上中下游廠商、共計73.5萬筆職缺；以及最近12年，超過23.9萬筆半導體職人薪資。

調查顯示，臺灣地區北部仍是半導體征才重鎮，今年第二季半導體產業工作機會27701個中，69.9%集中于北部，12.6%集 中于中部，16.5%集中于南部，1%為東部、離島、以及海外。

因為北部是半導體人才需求重鎮，加上上游IC設計集中于北部，愈北部、愈上游，愈缺IC設計及軟韌體設計工程師，五大核心職缺集中在工程師：數字IC設計工程師、模擬IC設計工程師、軟件設計工程師、 韌體設計工程師、算法開發工程師，光北部第二季平均每月征求3746名高端工程師。

隨著上游產業往中南部位移，生產技術/制程工程師、以及作業員∕包裝員都出現人才需求。至于中游IC制造、下游IC封測除了需要大量高端工程師外，因生產線需要而大量招募產線及制程人員，總計北、中、南部，平均每月需求3338名作業員/包裝員，另需機械操作員、產品售后技術服務以及品管∕檢驗人員。中下游需求的人才多樣性高于北部。

上中下游征才職務大不同，例如「上游 」前五大職缺集中于：工程/研發/軟件類；「中下游」前五大職缺集中于：設備/制程/作業員等硬件及操作類職務。

除了上中下游征才變化，隨著北部腹地漸趨飽和，科技產業園區從中科、南科延伸到高雄，加上政策朝「設備」及「材料」著手，推動高雄半導體材料專區，建立南部半導體材料「S」廊帶。因此最近六年半的半導體征才也明顯吹南風，今年第二季南部工作數占比上升到16.5%，比2020年上升3.8個百分點，北部反而減少1.9個百分點、中部減少0.7個百分點。

來源：內容整理自聯合報，經濟日報，謝謝。