IC設計工程師的案例
一個IC設計工程師要具備哪些知識架構？看過來人萬字總結
且不說本文前面提到的用于提高驗證效率的debug方法，即使只是為了做好設計，SystemVerilog也是大有用武之地。在歐美很多發達國家，很多世界頂級的IC設計公司內部都已經開始使用SystemVerilog進行RTL設計了。由于在SystemVerilog中加入了很多類似always_ff、always_comb等用于顯式表明綜合電路意圖的新語法，代碼的可讀性更高，綜合過程中也減少了歧義，盡可能地保證了綜合結果與設計意圖的一致性。從另一個角度來說，assertion的加入也極大地提高了代碼的debug效率，非常有助于在大規模的數據交互過程中定位到出錯的初始點，沒有掌握的同學可以多花一些時間研究一下。
C) Makefile/ Perl/ Python/ Shell
以上四種都是IC設計工程師們常用的腳本語言，看起來似乎它們都跟IC設計的專業能力沒有絲毫關系，但是由于本行業的專業工具價格非常昂貴，項目需求差異極大，因此掌握一門得心應手的腳本語言將對你工作效率的提升幫助極大。如果你還沒有嘗試過編寫自己的腳本語言，那么問問你自己，有沒有曾經為了完成一批仿真用例熬到深夜？有沒有曾經因為要比對幾萬個數據搞到眼瞎？有沒有曾經因為要修改一個全局信號的比特位寬而無比抓狂？要把一個hex類型數據文件轉換為memory模型需要的特殊格式怎么辦？沒錯，如果你掌握了腳本語言，以上這些奇奇怪怪的需求都不是事兒，重復而細致的體力勞動就交給計算機來完成吧。我一向信奉的口號就是：但凡做過一次的事情，就沒有必要重復第二次。
如果你已經在工作中使用過其它工程師開發的平臺或者腳本，那么它很可能是用這4種語言寫成的。
展開 一則問答：211集成電路專業，轉互聯網還是IC設計還是PCB？
西電作為國內26所微電子高校里唯二A+的兩所高校，西電的微電子（集成電路）專業的學生都是國內IC設計公司爭搶的對象，所以本身作為西電集成電路專業的同學，選了PCB屬實可惜。
至于說到現在轉行的話題，轉互聯網，IC后端，還是重回PCB？
首先排除PCB，既然有轉行的念頭，那就不要吃回頭草了。
我們需要對前路有更好的期待
，至于IT還是IC？
毋庸置疑，最合適的肯定是IC設計。（紅海與藍海，選擇CS還是EE？）
如果是在16年的那個夏天，轉行IT是合理的，掛著西電的標簽，轉行也會更容易一些。
但是你現在已經畢業5年了，互聯網的紅利期被瓜分的差不多了，那些大廠工作的朋友很坦然表示自己獲得紅利踏上風口的事實，同時也都有30歲左右職業規劃的彷徨。
沒錯，IT行業是吃“青春飯”的，大齡碼農終究是少數，27歲轉IT，面對年輕的應屆生來說，毫無競爭力，面對內卷的大環境來說，也沒有長期待下去的可能。
但對于IC來說，二十多歲只是職業生涯剛剛開始，IC設計工程師是看行業資歷和項目經驗的，四五十歲的IC設計工程師
國家對IC行業的各類政策以及當前國內市場需求，這一波就業紅利預計要持續5—7年。
轉IC的話，專業更占優勢，轉IC驗證還是IC后端都可以。
驗證和后端目前市場崗位需求都很大，后端比驗證容易一些，但后端對英語的要求更高。
順便放一下IC修真院招收轉行應屆生的offer，目前市場上基本就是這個水平。
展開 EDA引入AI輔助芯片設計，對工程師意味著什么？
透過從軟件領域發展出來的開放原始碼概念，POSH將創造出開放原始碼的SoC設計生態系統，讓高度復雜的SoC開發更具成本效益。雖然IP重復利用已經為IC設計帶來相當顯著的經濟效益，但IP授權的商業模式限制了IP的重復利用。
要創造出可持續發展的開放原始碼硬件生態系統，POSH團隊必須發展出一系列驗證技術，確保采用開放原始碼設計的混合訊號SoC，其品質符合預期。同時POSH團隊也必須發展出各種關鍵的開放原始碼IP元件。
Beckley表示，由于Cadence是IDEA的一員，因此該公司未來的發展方向建立基于機器學習(ML)的平臺，在該公司的Virtuoso、OrbitIO、Allegro等工具中導入機器學習演算法，實現布局、繞線與萃取的最佳化設計。
因應少子化趨勢機器必須做更多
這是個非常宏大的計劃，但同時也加深了人工智能跟人類搶飯碗的疑慮。因為全自動化的IC設計流程，勢必會讓眾多IC設計工程師的工作不保。但Beckley并不認為情況會這么嚴重，因為要實現高品質的IC設計，人還是很關鍵的因素。先別說完全自動化的芯片設計流程在短時間內還很難實現，即便有朝一日DARPA ERI計劃實現了，IC設計工程師還是會有忙不完的工作，因為SoC設計的復雜度只會一直上升。
Cadence全球副總裁暨亞太區總裁石豐瑜則進一步解釋，在少子化的情況下，各行各業未來缺工的情況只會越來越嚴重，即便是高科技產業也不例外。中國大陸清華大學微電子所所長魏少軍曾估計，光是中國的半導體產業，包含半導體制造跟IC設計，就有至少40萬工程師人力缺口。
另一方面，嬰兒潮時代結束，很多老一輩的半導體人都即將退休，未來缺工的情況只會越來越嚴重，更會有經驗傳承中斷的危機。對客制化ASIC跟類比芯片來說，設計經驗是非常重要的。
展開 EDA引入AI輔助芯片設計，對工程師意味著什么？
Beckley表示，由于Cadence是IDEA的一員，因此該公司未來的發展方向建立基于機器學習(ML)的平臺，在該公司的Virtuoso、OrbitIO、Allegro等工具中導入機器學習演算法，實現布局、繞線與萃取的最佳化設計。
因應少子化趨勢機器必須做更多
這是個非常宏大的計劃，但同時也加深了人工智能跟人類搶飯碗的疑慮。因為全自動化的IC設計流程，勢必會讓眾多IC設計工程師的工作不保。但Beckley并不認為情況會這么嚴重，因為要實現高品質的IC設計，人還是很關鍵的因素。先別說完全自動化的芯片設計流程在短時間內還很難實現，即便有朝一日DARPA ERI計劃實現了，IC設計工程師還是會有忙不完的工作，因為SoC設計的復雜度只會一直上升。
Cadence全球副總裁暨亞太區總裁石豐瑜則進一步解釋，在少子化的情況下，各行各業未來缺工的情況只會越來越嚴重，即便是高科技產業也不例外。中國大陸清華大學微電子所所長魏少軍曾估計，光是中國的半導體產業，包含半導體制造跟IC設計，就有至少40萬工程師人力缺口。
另一方面，嬰兒潮時代結束，很多老一輩的半導體人都即將退休，未來缺工的情況只會越來越嚴重，更會有經驗傳承中斷的危機。對客制化ASIC跟類比芯片來說，設計經驗是非常重要的。如果現在不設法把老前輩的經驗轉移到以機器學習為基礎的開發環境上，對IC設計來說，是相當不利的。此外，兩岸的年輕人其實都不喜歡進入半導體產業工作。因此，讓機器做更多事情，提高工程師的工作效率，是未來必然要走的路。
展開 
關注 | 中國臺灣半導體人才荒凸顯
因為北部是半導體人才需求重鎮，加上上游IC設計集中于北部，愈北部、愈上游，愈缺IC設計及軟韌體設計工程師，五大核心職缺集中在工程師：數字IC設計工程師、模擬IC設計工程師、軟件設計工程師、 韌體設計工程師、算法開發工程師，光北部第二季平均每月征求3746名高端工程師。
隨著上游產業往中南部位移，生產技術/制程工程師、以及作業員∕包裝員都出現人才需求。至于中游IC制造、下游IC封測除了需要大量高端工程師外，因生產線需要而大量招募產線及制程人員，總計北、中、南部，平均每月需求3338名作業員/包裝員，另需機械操作員、產品售后技術服務以及品管∕檢驗人員。中下游需求的人才多樣性高于北部。
上中下游征才職務大不同，例如「上游 」前五大職缺集中于：工程/研發/軟件類；「中下游」前五大職缺集中于：設備/制程/作業員等硬件及操作類職務。
除了上中下游征才變化，隨著北部腹地漸趨飽和，科技產業園區從中科、南科延伸到高雄，加上政策朝「設備」及「材料」著手，推動高雄半導體材料專區，建立南部半導體材料「S」廊帶。因此最近六年半的半導體征才也明顯吹南風，今年第二季南部工作數占比上升到16.5%，比2020年上升3.8個百分點，北部反而減少1.9個百分點、中部減少0.7個百分點。
來源：內容整理自聯合報，經濟日報，謝謝。
展開 IC工程師的黃金時代，享受當下
現在我國的IC工程師價格也很高了，但是為啥在低端產品上有競爭力呢？可能只是看起來價格高而已，因為我們加班多，論時薪其實還有很有競爭力的。如果真有一天時薪比肩歐美了，可能大量利潤微薄的芯片企業就真的會如同淘汰落后產能一樣被淘汰掉。
未來幾年工程師的薪資估計會穩定一段時間，主要考慮是由于其他行業的工程師紅利，很多人都涌到這個行業來。第二，芯片短缺現象有所緩解。第三，產業往高端走也需要時間。
產業往高端走這個趨勢是不可避免的。工資漲上來，再降回去的可能性極低，除非經濟出了大問題。企業為了追求更高的利潤，必須往高端。沒有人愿意眼巴巴看著別人賺大錢自己只是賺點辛苦錢。通常來說，高端產品意味著利潤更高。當然也有例外，比如產品定義準確，可以擁有更高的毛利。
以上觀點可以作為一個判斷自己心儀的企業是不是值得奮斗的標準，就是說，這個企業的產品有沒有往高端走的希望，以及你在這個企業學到的東西是不是讓你在未來更有競爭力。比如對于數字設計來說，高端意味著產品更復雜，制程更高，規模更大。如果只是做一些非常簡單的產品，未來薪資更高的高端賽道可能就沒有你的機會。當然，模擬設計的考慮和數字有很大的不同，要另當別論。
本文總結下來就是，IC工程師正處于自己的黃金時代，我們要做的是，心存長遠，享受當下。
展開 IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
01 復雜繁瑣的芯片設計流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強的制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設計做介紹。
在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。然而，工程師們在設計一顆IC芯片時，究竟有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。
設計第一步，訂定目標
在IC設計中，最重要的步驟就是規格制定。這個步驟就像是在設計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續修改。IC設計也需要經過類似的步驟，才能確保設計出來的芯片不會有任何差錯。
規格制定的第一步便是確定IC的目的、效能為何，對大方向做設定。接著是察看有哪些協定要符合，像無線網卡的芯片就需要符合IEEE 802.11等規范，不然，這芯片將無法和市面上的產品相容，使它無法和其他設備連線。最后則是確立這顆IC的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連接的方法，如此便完成規格的制定。
設計完規格后，接著就是設計芯片的細節了。這個步驟就像初步記下建筑的規劃，將整體輪廓描繪出來，方便后續制圖。在IC芯片中，便是使用硬件描述語言（HDL）將電路描寫出來。
展開 招聘（受人之托）：結構仿真工程師；熱設計與仿真工程師；電子工程師；產品開發工程師
集團官網http://ferrotec-global.com
杭州大和熱磁官網：http://www.ferrotec.com.cn/
聯系人：汪女士 15805195895
1、結構仿真工程師 2人
崗位職責：
負責產品零部件和總裝圖的設計、仿真：
1. 基于客戶輸入（規格，技術要求等），負責產品結構、機械部件的設計、材料選用；
2. 繪制2D、GT&T、3D數據，圖紙審核；
3. 負責機械結構件的試制與改進；
4、負責力學仿真模塊，根據實際問題建立有限元模型；
5、根據仿真結果或者對實驗破壞的零部件進行原因分析，進行設計改進；
崗位要求：
1. 熟識CATIA、PRO E、Solidwork、ANSYS、Flotherm等設計分析軟件工具；
2. 熟悉各種機械零件（標準、非標準、通用件）的設計標準與規范，掌握各種零部件材料選用
3. 善于溝通，良好的團隊協作能力；
4. 具備良好的分析、解決技術問題的能力；
5. 機械工程、動力能源、低溫制冷等相關專業，本科及以上學歷。
2、熱設計與仿真工程師 2人
崗位職責：
1. 負責產品總體熱設計架構和布局；
2. 負責產品的熱設計方案、仿真報告，完成熱設計方案的優化設計；
3. 負責產品熱設計方案的相關驗證實驗；
4. 配合產品工程師，完成產品設計改進與定型；
任職要求：
1. 熱能與動力，工程熱物理，或與熱設計相關專業，具有系統散熱和水冷板設計經驗者更佳；
2. 熟悉流體及傳熱學相關理論知識，完成設計方案的計算驗證；
3.
展開 IC設計，一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案
HBM接口信號完整性分析
HBM CPS電源完整性分析
HBM SSN分析
高速Serdes信號完整性分析
4、3D IC熱及可靠性分析
3D IC熱及結構可靠性分析。RedHawk-SC-Electrothermal結合Icepak及Ansys Mechanical 可以準確的幫助客戶仿真3D IC散熱及熱應力帶來的挑戰。
3D IC散熱分析
3D IC電熱耦合分析
考慮熱效應的芯片EM簽核分析
3D IC熱應力分析
Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商
高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。例如，針對低功耗、高性能以及更嚴格設計規范的要求，將芯片、封裝和系統(CPS)作為統一的相互影響的網絡進行分析，這對于保證電路整體系統正常工作十分重要。
Ansys是業界唯一一家可以全面提供芯片設計前端到后端、模擬設計到數字設計、芯片級設計到系統設計的功耗、噪聲、時序及可靠性等分析解決方案的EDA廠商。當前，在半導體設計領域排名Top20的公司，都已采用Ansys產品。Ansys的芯片電源噪聲及可靠性解決方案已幫助客戶完成萬次以上的芯片流片成功。
典型應用案例
相關資料：
了解Ansys解決方案在你所在領域的成功應用、工程問題解決思路
更多前沿實用技術、工程創新實踐，可前往Ansys微信公眾號：ANSYS-China
來源：Shuqiang Zhang，Ansys高級技術經理
展開 工程師必須了解：工裝夾具設計的基本原則與夾具的設計要點
因此，設計時應根據訂單及產能情況對夾具方案進行必要的技術經濟分析，以提高夾具在生產中的經濟效益。
三、工裝夾具設計規范化概述
1. 工裝夾具設計的基本方法與步驟
設計前的準備工裝夾具設計的原始資料包括以下內容：
a)設計通知單，零件成品圖，毛坯圖和工藝路線等技術資料，了解各工序的加工技術要求，定位和夾緊方案，前工序的加工內容，毛坯情況，加工中所使用的機床、刀具、檢驗量具，加工余量和切削用量等；
b)了解生產批量和對夾具的需用情況；
c)了解所使用機床的主要技術參數、性能、規格、精度以及與夾具連接部分結構的聯系尺寸等；
d)夾具的標準料庫存情況。
2. 工裝夾具設計考慮的問題
夾具設計一般結構單一，給人的感覺結構不是很復雜，尤其現在液壓夾具的大行其道，使其原有的機械結構大大簡化，但是如果設計過程中不加以詳細考慮必然會出現不必要的麻煩：
a)被加工件的毛坯余量。造成毛坯尺寸過大，產生干涉。所以在設計之前一定要準備毛坯圖。留出足夠的空間。
b)夾具的排屑暢通性。設計時由于機床的加工空間的有限性，夾具往往被設計的空間比較緊湊，這時往往就會忽略在加工過程產生的鐵屑在夾具死角處存積，包括切屑液的流出不暢，給以后加工帶來很多麻煩。所以在實際之初就應考慮加工過程中出現的問題，畢竟夾具是以提高效率，方便操作為本的。
c)夾具的整體敞開性。忽略敞開性，造成操作者裝卡困難，費時費力，設計大忌。
d)夾具設計的基本理論原則。
展開 【產品設計】鈑金結構防塵防水設計，結構工程師必備知識點！
2.2.2 防水結構的設計
第一、柜體的進風口同時也是塵和水的入口，需要將二則統一考慮，進風口需要設計成防水結構，斜面流線形式，使殘留在板材上的水能通過自身的重量快速滑落。第二、減少結構件間的螺釘連接方法，最大限度的使用焊接結構，頂部增加防雨蓋，柜體與門板接觸部位設計成導流槽結構等。（我們推薦你關注“機械工程師”公眾號，第一時間掌握干貨知識、行業信息）
2.2.3 輔材的選用
密封膠，密封橡膠圈，用于柜體附件的結構縫隙的防護，電纜線進出口用電纜接頭等防護措施。
2.3 二次啤塑方式的防水設計
一般都是用在防水等級比較高的鈑金機柜設計中，能夠達到較高的防水效果。但是二次啤塑方式的防水設計也有它的缺點，即制作的難度大、成本高、維修費用高等。因此只有特殊要求的鈑金機柜才會使用這種防水設計。
結束語
綜上所述，設計人員在進行鈑金結構機柜設計過程中，要重點思考防塵防水設計工作，提出更好的設計方法和設計的思路，才能夠保證設計更加有效果。
免責聲明：本文系網絡轉載，版權歸原作者所有。如涉及版權，請聯系刪除！文中內容僅代表作者個人觀點，轉載不同于本平臺認同或者持有相同觀點。
展開 
@設計工程師：7分鐘完成后副車架快速仿真，設計迭代快人一步！
<strong>僅需7分鐘</strong>，零CAE基礎的設計工程師可獨立完成后副車架多工況仿真，快速迭代設計周期，提升設計質量。</p><p><br></p><p><strong>CATIA MODSIM SmartCAE</strong></p><p><strong>打破傳統仿真壁壘</strong></p><p><br></p><p>達索系統MODSIM是一種結合CAD&CAE的建模（<strong>MOD</strong>eling）與仿真（<strong>SIM</strong>ulation）解決方案，可在產品開發的早期階段為設計工程師提供幫助，但在實際業務中常常面臨以下挑戰：</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/e9288cee1bd14be5ae7c5b19300704fd"></p><ul><li>設計工程師缺乏CAE知識背景和仿真軟件使用經驗，獨立仿真難度高；</li><li>不同工程師的分析方法存在差異，易導致結果不統一；</li><li>傳統仿真軟件手動操作多、流程繁瑣，設計工程師即使上手，使用效率也未必高于專業CAE工程師。</li></ul><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/26f16059cdea4e97a66cb2dbbecdca45"></p><p>本案例基于CATIA V5演示，內置CATIA CAE求解器可高效完成線性分析；若有<strong>非線性求解</strong>需求，更推薦使用CATIA V6（3DEXPERIENCE平臺），其搭載專業級仿真求解器，配合MODSIM SmartCAE建模仿真一體化解決方式，輕松應對更復雜的工程分析場景，適配更多行業需求。
展開 ?尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱
尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱，地區是不限的，價格美麗，聯系陳工同步15622177087
尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱
尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱，地區是不限的，價格美麗，聯系陳工同步15622177087
尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱
尋找多本暖通設計，建筑設計，給排水專業工程師職稱，地區是不限的，價格美麗，聯系陳工同步15622177087
