熱可靠性
關(guān)注創(chuàng)建者：Ansys中國 創(chuàng)建時間：2020-08-11
熱可靠性的視頻教程
半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測器件的循環(huán)策略，啟動設(shè)備，進行全自動熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持數(shù)據(jù)導(dǎo)出，進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）
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基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測熱試驗期間的失效時間。
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Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計者可以輕松應(yīng)對3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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熱可靠性的實例教程
c=jishulink
（四）Ansys Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)測中的應(yīng)用
培訓(xùn)內(nèi)容
單板互聯(lián)密度越來越大，受諸多工程環(huán)境應(yīng)力的影響，單板互聯(lián)可靠性的設(shè)計、測試驗證難度也越來越大。本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹JEDEC相關(guān)可靠性規(guī)范，DFR(design for reliability) 設(shè)計理念及Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)計中的應(yīng)用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯(lián)可靠性設(shè)計驗證中的流程和方法。
課程對象
從事電子產(chǎn)品可靠性相關(guān)的硬件工程師，結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師，熱設(shè)計工程師，可靠性測試工程師， 品質(zhì)管理人員，結(jié)構(gòu)和熱仿真工程師及相關(guān)研究人員或?qū)W者。
培訓(xùn)時間
8月13日16：00
主講講師簡介
姜燕清
廣州安森科技技術(shù)總監(jiān)，中國電子學(xué)會可靠性分會會員。2006年東南大學(xué)畢業(yè)、工學(xué)碩士，高級工程師，長期從事可靠性設(shè)計、測試、仿真分析工作；18年Ansys工程應(yīng)用經(jīng)驗，精通電、熱、結(jié)構(gòu)、流體、電磁仿真技術(shù)；歷任格力電器CAE技術(shù)主管，公司專家；美信-安森可靠性工程測試與仿真聯(lián)合實驗室副主任、仿真技術(shù)部主管。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900584911/index?c=jishulink
展開 課程簡介：
根據(jù)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計, 電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的, 因此熱可靠性分析對于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優(yōu)勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)關(guān)心的熱技術(shù)痛點, 以及 Ansys Icepak 相關(guān)的解決方案。
講師簡介：
柴輝生，Ansys Icepak 高級應(yīng)用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計工作經(jīng)歷，涉及的產(chǎn)品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。
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根據(jù)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的，因此熱可靠性分析對于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要。如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優(yōu)勢。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎勵！
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機會充分發(fā)揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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展開 uPI利用Ansys多物理場仿真工具，增強芯片封裝的設(shè)計、開發(fā)和驗證
主要亮點
借助Ansys多物理場仿真解決方案，uPI將其半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝的熱循環(huán)耐久性提高了一倍
Ansys的預(yù)測性仿真洞察可幫助uPI加速研發(fā)并提高電氣性能，同時降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險
力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費類產(chǎn)品等。
通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計，并降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。此前經(jīng)歷過500次熱測試循環(huán)后失效的產(chǎn)品，經(jīng)過Ansys解決方案的優(yōu)化之后，可承受1,000次以上的循環(huán)。
展開 如何讓更多的設(shè)計工程師、結(jié)構(gòu)工程師也運用CFD的工具，參與電子散熱仿真，從設(shè)計源頭就提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計可靠性，已經(jīng)是目前熱設(shè)計的一種趨勢。
科技發(fā)展的今天，電子設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用到制造業(yè)的各個領(lǐng)域，從航天電子、船舶電子、汽車電子，到日常生活離不開的消費電子和家用電器等，同時電子產(chǎn)品日趨智能化、小型化，也更加復(fù)雜，特別是智能化和小型化的趨勢正在持續(xù)增加所有封裝級別的功率密度，從而帶來更加困難的電子散熱設(shè)計。有效散熱對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行和長期可靠性而言至關(guān)重要，傳統(tǒng)上熱設(shè)計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設(shè)計甚至結(jié)構(gòu)設(shè)計完成以后對產(chǎn)品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產(chǎn)品性能，對產(chǎn)品認知的滯后會帶來多次的設(shè)計迭代和時間成本，因此從設(shè)計源頭就提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計可靠性勢在必行。
本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規(guī)設(shè)計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設(shè)計或者詳細設(shè)計后，輕松對產(chǎn)品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導(dǎo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時利用跟設(shè)計的無縫集成，快速實現(xiàn)設(shè)計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現(xiàn)仿真指導(dǎo)設(shè)計創(chuàng)新。
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熱可靠性的最新內(nèi)容
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風(fēng)險評估，還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報名參會。
目前主要負責(zé)BHSS電子電氣硬件相關(guān)的仿真工作，帶領(lǐng)團隊解決熱可靠性、EMC可靠性問題。
內(nèi)容簡介：電控單元（SCU）作為汽車電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）最核心的零部件之一，其可靠性對于汽車智能、安全行駛至關(guān)重要。本次分享旨在介紹博世華域可靠性設(shè)計、可靠性試驗流程和方法，并通過實際案例闡述下熱力耦合仿真在電子可靠性領(lǐng)域中的作用。
性能的飆升與尺寸的縮小，使得功率密度急劇升高, “熱”成為產(chǎn)品可靠性、性能與成敗的核心挑戰(zhàn)。過熱導(dǎo)致的性能降額乃至硬件失效，嚴重制約著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新步伐。傳統(tǒng)的熱設(shè)計方法（ “設(shè)計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內(nèi)部的詳細熱流分布。
準確表征材料的粘彈性，是預(yù)測產(chǎn)品動態(tài)性能、粘滯生熱行為與長期可靠性的核心前提。
我們的橡膠粘彈性本構(gòu)測試服務(wù)，旨在通過系統(tǒng)的動態(tài)與靜態(tài)測試，全面揭示材料在時域載荷與頻域載荷下的響應(yīng)規(guī)律，為您建立高保真度的粘-超彈耦合本構(gòu)模型，實現(xiàn)從靜態(tài)密封到動態(tài)耐久的全場景精確仿真。
在這三種材料之中，半導(dǎo)體的導(dǎo)電性對于這些組件的開發(fā)至關(guān)重要，因為其可以根據(jù)能效、信號完整性、熱管理和可靠性等方面的需求進行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)特定的應(yīng)用場景。
如今，功率半導(dǎo)體SiC在包括電動汽車在內(nèi)的各種電子應(yīng)用中發(fā)揮著越來越重要的作用。其中，可靠性對于這些應(yīng)用至關(guān)重要，這是因為上述大部分應(yīng)用中，組件都必須承受極高的溫度。
會議內(nèi)容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結(jié)構(gòu)可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預(yù)測與失效風(fēng)險評估。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優(yōu)化多芯片設(shè)計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
性能的飆升與尺寸的縮小，使得功率密度急劇升高, “熱”成為產(chǎn)品可靠性、性能與成敗的核心挑戰(zhàn)。過熱導(dǎo)致的性能降額乃至硬件失效，嚴重制約著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新步伐。傳統(tǒng)的熱設(shè)計方法（ “設(shè)計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內(nèi)部的詳細熱流分布。
12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。
