課程簡介：

根據權威機構統計, 電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的, 因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產品行業內關心的熱技術痛點, 以及 Ansys Icepak 相關的解決方案。

講師簡介：

柴輝生，Ansys Icepak 高級應用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷，涉及的產品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。

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