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Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹

Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹

共3章節 (更新至3)?? 45分鐘

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近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展,伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用,2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片,往往伴隨著諸多挑戰,其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

課程章節

共3章節 (更新至3)
  • 11分17秒
  • 15分22秒
  • 19分7秒

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