課程內容介紹
近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展,伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用,2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片,往往伴隨著諸多挑戰,其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

共3章節 (更新至3)?? 45分鐘
近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展,伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用,2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片,往往伴隨著諸多挑戰,其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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