【直播目錄】

【直播詳情】

（一）Ansys電子產品熱可靠性分析解決方案

培訓內容

根據權威機構統計, 電子產品的失效有55% 是跟溫度相關的, 因此熱可靠性分析對于電子產品來說至關重要. 如何準確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場解決方案具有獨特的優勢. 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產品行業內關心的熱技術痛點, 以及 Ansys Icepak 相關的解決方案。

課程對象

電子產品散熱設計的企業，尤其是關注電熱耦合的企業

培訓時間

8月4日16：00

主講講師簡介

柴輝生

Ansys Icepak 高級應用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷，涉及的產品包括逆變器、APF、SVF、電機控制器、鋰電池包、雷達、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機箱、交換機等。

費用：免費

 點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink

（二）Ansys結構-熱-可靠性聯合仿真解決方案

培訓內容

在電子產品日新月異的今天，器件功耗越來越大，體積卻越來越小，使用環境也日趨惡劣。現在電子產品的使用壽命，是電子行業從業人員需要重點考慮的課題。然而電子產品多熱算過熱？封裝焊球在多少次溫度循環后會斷裂失效，發生在哪里，失效概率是多少？電子元器件在受振動后會不會發生斷裂失效，會滿足多少次振動循環？這對于電子工程師而言，都是很難在實際試驗測試前給與明確答案的......在Ansys 收購電子產品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問題都可以迎刃而解。然而實際電子產品的復雜性和條件不確定性，為準確獲得系統電子產品可靠性帶來了極大難度。所以，熱仿真，機械仿真和可靠性物理學必須結合使用，以最準確地識別/緩解電子組件的故障風險。

課程對象

電子類相關行業客戶，如通訊、封裝半導體、汽車電子、航空航天、能源、醫療等

培訓時間

8月6日16：00

主講講師簡介

徐志敏

Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

費用：免費

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（三）Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應用

培訓內容

隨著汽車電子行業發展對產品性能的要求逐步提升，可靠性問題也越來越突出。如何能及早的發現問題、解決問題是研發工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應用，通過利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產品的要求，進而縮短研發周期，降低企業成本。

課程對象

可靠性工程師、研發工程師、質量工程師

培訓時間

8月11日16：00

主講講師簡介

任劍輝

現在任職于上海佳研實業有限公司。在電子行業內有10年AE工作經驗，主要負責Ansys Sherlock產品在國內的技術支持和服務工作。

費用：免費

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（四）Ansys Sherlock在單板互聯可靠性預測中的應用

培訓內容

單板互聯密度越來越大，受諸多工程環境應力的影響，單板互聯可靠性的設計、測試驗證難度也越來越大。本次網絡研討會將介紹JEDEC相關可靠性規范，DFR(design for reliability) 設計理念及Sherlock在單板互聯可靠性預計中的應用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯可靠性設計驗證中的流程和方法。

課程對象

從事電子產品可靠性相關的硬件工程師，結構設計工程師，熱設計工程師，可靠性測試工程師， 品質管理人員，結構和熱仿真工程師及相關研究人員或學者。

培訓時間

8月13日16：00

主講講師簡介

姜燕清

廣州安森科技技術總監，中國電子學會可靠性分會會員。2006年東南大學畢業、工學碩士，高級工程師，長期從事可靠性設計、測試、仿真分析工作；18年Ansys工程應用經驗，精通電、熱、結構、流體、電磁仿真技術；歷任格力電器CAE技術主管，公司專家；美信-安森可靠性工程測試與仿真聯合實驗室副主任、仿真技術部主管。

費用：免費

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