熱仿真嵌入式前置，從源頭提升熱設計可靠性（免費領視頻）
如何讓更多的設計工程師、結構工程師也運用CFD的工具，參與電子散熱仿真，從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性，已經是目前熱設計的一種趨勢。
科技發展的今天，電子設備已經應用到制造業的各個領域，從航天電子、船舶電子、汽車電子，到日常生活離不開的消費電子和家用電器等，同時電子產品日趨智能化、小型化，也更加復雜，特別是智能化和小型化的趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度，從而帶來更加困難的電子散熱設計。有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要，傳統上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結構設計完成以后對產品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產品性能，對產品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性勢在必行。
本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規設計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設計或者詳細設計后，輕松對產品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導產品結構設計，同時利用跟設計的無縫集成，快速實現設計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現仿真指導設計創新。通過這次網絡研討會，您可以學習：
如何在熱仿真中，消除與MCAD和ECAD之間的障礙
如何利用PCB建模，在幾分鐘內從EDA數據建立CFD的模型
通過選擇部件的保真度，將詳細的3D幾何模型簡化成熱仿真模型
設計探索和優化，快速獲取最佳的模型參數
主講人:
陳林
高科技電子行業仿真產品經理
西門子數字化工業軟件
近20年多學科仿真領域工作經驗，長期以來負責過航空航天、軍工電子、重型機械、船舶電子、高科技消費電子、醫療等領域的仿真業務，包括售前技術支持、項目咨詢、軟件培訓和技術服務等，擅長結構振動分析、非線性分析、疲勞分析、電子散熱冷卻分析和高級流體動力學等多個仿真學科。
以下為部分截取
▼
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
