熱可靠性的視頻
半導體器件的功率循環及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）
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基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。
基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。
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Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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車燈仿真分析系列課程（熱仿真/結構力學仿真/光學仿真）
課程大綱： 1.LED前照燈散熱設計 2.PCB的熱可靠性分析 3.車燈內的起霧除霧仿真 4.光照對車燈的影響分析 Ⅱ 汽車車燈結構力學仿真應用 【已結束】 直播時間：2019-10-31 20:00 根據GB/T10485-2007《道路車輛外部照明和光信號裝置環境耐久性試驗方法
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