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在電源設計中，與溫度循環和可靠性有關的最受關注的組件技術包括： 磁性（變壓器/扼流圈）通特性 光耦元件/發光二極管（LED）網絡接入相關問題 電容器（電解/陶瓷/薄膜） 集成電路 焊點 磁性元件（變壓器/扼流圈）

（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

近期，譜尼測試集團（股票代碼：300887）經過與寶馬汽車實驗室專項實驗比對，獲得寶馬汽車底盤油漆件的循環腐蝕可靠性測試資質認可，正式成為國內少數可為寶馬汽車執行此可靠性試驗的外部專業實驗室。這一認可，體現了譜尼集團汽車領域檢測技術實力及在底盤油漆件循環腐蝕可靠性測試能力方面得到寶馬汽車的高度認可。

熱設計是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內容。

有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要，傳統上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結構設計完成以后對產品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產品性能，對產品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性勢在必行。

結論 從以上計算分析發現，Sherlock在計算焊點疲勞時，采用了經驗公式，計算速度極快。因此，應用Sherlock，可以快速根據計算結果進行設計方案的調整，并即刻驗證改進效果。這樣可以大大縮短產品開發的時間，同時提升產品的可靠性。

當芯片厚度小于200 μm 時，熱應力會明顯增加，同時，SiP 封裝體的熱應力受塑封體材料屬性影響明顯。1. 2 機械應力隨著 SiP 在各行各業中的應用越來越廣，芯片或器件的堆疊帶來的機械方面的可靠性挑戰也逐漸成為人們非常關心的一個問題。SiP 在機械應力方面的可靠性主要涉及堆疊封裝的厚度和尺寸、熱失配、焊點可靠性和包封體的硬度等。

目前Sherlock軟件建模具有導電陽極絲(CAF)形成、故障率、鍍通孔疲勞、焊點疲勞、機械沖擊、振動等豐富的分析功能，Sherlock還能使用網表預先填寫DFMEA（設計故障模式與影響分析）電子表格。 解讀結果PoF可靠性汽車案例研究：熱循環焊接疲勞一家汽車客戶正在評估一項潛在設計，采用Sherlock對模塊設計開展分析來加速評估過程。

該測試對評估光模塊在潮濕地區的適用性尤為重要。?熱沖擊測試：與溫度循環類似，但溫度變化速率更快，通常每分鐘變化20°C到40°C，從而產生更強的熱應力。這種測試能夠揭示材料界面在快速熱脹冷縮下的結合強度問題，如焊點裂紋、封裝開裂等。機械可靠性測試方法 機械可靠性測試評估光模塊在振動、沖擊等機械應力下的結構完整性和性能穩定性。

低溫測試：環境艙溫度降至 - 30℃~-40℃，車輛冷啟動后，檢查發動機點火性能、電池容量衰減情況、油液（機油、冷卻液）流動性，以及車門、車窗能否正常開關（橡膠件硬化導致卡滯）。 溫度循環測試：模擬晝夜溫差或四季交替，在高低溫之間快速切換（如 - 40℃→80℃，循環多次），檢測車身結構、焊點、螺栓連接部位是否因熱脹冷縮出現松動或裂紋。2.

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例：焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內部的潛在性能退化機制 對PCBA的焊點結構進行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴散機制引起的失效案例研究示例：焊點疲勞PCBA中最常見的失效機制之一是由熱循環導致的焊點疲勞。

采用綜合全面的多物理場仿真被證實是確保和預測電子產品可靠性的最佳實踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應對諸多電氣、熱和結構可靠性等仿真和設計挑戰，從而提高信號完整性、防止沖擊和振動故障、消除電磁干擾。

近期，Ansys將陸續推出系列電子可靠性內容，如案例分析、白皮書等，主題涉及丹佛斯產品創新、熱管理方案、半導體壽命預測、大陸汽車如何完成可靠性測試、基于SAE J3168標準的可靠性分析、如何加速實現汽車電子可靠性，本期將為大家帶來「Ansys + 丹佛斯」 的應用案例。 丹佛斯致力于節能，減少浪費，不斷探索變頻器的創新。

常溫下翹曲度為0.008時，安裝力矩0.4Nm并且考慮環氧樹脂膠結的工況下應力極值為25.27MPa，基于此工況的分析數據，力矩為0.2Nm在這個基礎上應力數值小，力矩0.6Nm該都在這個基礎上應力大，驗證了模型的正確性以及可靠性。

由于表面貼片電阻的不同部分的 熱膨脹 是不均勻的(底部的印刷電路板更大，頂部的電阻更小)，因此在熱載荷循環中，該組件受到了壓力。 一旦熱載荷達到載荷循環的終點，并返回到初始溫度，電阻器兩端的焊點就會留下永久變形(蠕變應變)。焊點的永久變形會阻止其余部分恢復到初始狀態。我們可以在圖中看到這一點，電阻被壓縮并隆起，而印刷電路板被拉長。

測試過程中需實時監測光學顯示清晰度、傳感器數據穩定性、電池電壓波動、主板焊點溫度四大指標，避免振動引發的隱性安全隱患。

芯片封裝設計是電子行業的重點之一，相關研究院所和企業面臨著日趨復雜的封裝產品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結構受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導致整器件失效的問題，開發電子封裝可靠性分析軟件。